Hochpräzision HDI-Leiterplatte Fertigung und Montage
Unterstützung von 1-N-1-, 2-N-2- und Any-Layer-ELIC-Prozessen. Die minimale Leiterbahnbreite/der minimale Leiterbahnabstand beträgt 1,5 mil, was die perfekte Umsetzung hochintegrierter Bauteile ermöglicht.Sofortiges HDI-Angebot erhalten
HDI-Leiterplattentypen, die wir herstellen
1-stufiges HDI
Die kostengünstigste starre Konfiguration mit einer einzelnen Kupferverdrahtungsschicht, die auf einem Standard-Glasfaser-Epoxid-Kern auflaminiert ist. Optimiert für einfache Schaltungslayouts.
2-stufiges HDI
Entwickelt für Schaltungen mittlerer Dichte. Verfügt über doppelseitige Kupferverdrahtungsschichten, die über präzise durchkontaktierte Löcher (PTH) miteinander verbunden sind, sodass Bauteile auf beiden Seiten bestückt werden können.
Any-Layer-ELIC
Hochdichte 3D-Interconnect-Architekturen mit abwechselnden Kupfer- und Prepreg-Schichten. Bietet stabile Stromverteilung (Ebenen) und präzise Impedanzkontrolle für komplexe digitale Schaltungen.
Was ist eine HDI-Leiterplatte?
Eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect Printed Circuit Board) ist eine spezielle Hochleistungs-Leiterplatte, die dafür entwickelt wurde, mehr Schaltungstechnik auf einer viel kleineren Fläche unterzubringen als herkömmliche Leiterplatten.
Eine Leiterplatte wird als HDI-Leiterplatte klassifiziert, wenn sie diese vier ultrafeinen Merkmale aufweist:
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Mikrovias: Lasergebohrte Löcher mit einem Durchmesser $\le$ 150 µm (6 mils) die im Vergleich zum mechanischen Bohren erheblich Verdrahtungsplatz sparen.
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Blind- und Buried-Vias:
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Blindvias: Verbinden eine äußere Schicht mit inneren Schichten, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.
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Buried-Vias: Verbinden nur innere Schichten und sind von außen vollständig verborgen.
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Feine Leiterbahnen und -abstände: Leiterbahnen und Abstände werden auf 75 µm (3 mils) oder weniger verkleinert für eine unglaublich hohe Verdrahtungsdichte.
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Sequentieller Aufbau (SBU): Schichten werden gestapelt, gebohrt und durchkontaktiert eine nach der anderen, anstatt alle Schichten auf einmal zu pressen.
HDI-Leiterplatten-Herstellungsprozess
Kernplatten-Fertigung:
Der Prozess beginnt mit der Herstellung eines standardmäßigen Innenlagen-Kerns (die “N”-Schicht). Dies umfasst das Schneiden des Laminats, das Bohren mechanischer Durchkontaktierungen, das Durchkontaktieren (PTH), das Drucken des Schaltungsmusters und die Prüfung der Innenlagen mittels automatischer optischer Inspektion (AOI).
Erste Lamination (1. Aufbau)：
Prepreg (Isoliermaterial) und Kupferfolie werden unter hoher Temperatur und hohem Druck auf beide Seiten des Kerns laminiert, um die äußeren Schichten zu bilden.
Erstes Laserbohren (L1 bis L2)：
Ein Ultraviolett- (UV) oder CO2-Laser bohrt ultrapräzise, winzige Mikrovias (typischerweise ≤150μm) von der neuen äußeren Schicht bis zur inneren Kernschicht.
Chemisch Kupfer & Galvanisierung：
Die lasergeschnittenen Mikrovias werden entschmiert (von Harzrückständen gereinigt), chemisch mit einer dünnen Schicht chemisch Kupfer beschichtet und galvanisiert. Bei gestapelten Konfigurationen werden die Mikrovias vollständig mit Kupfer gefüllt (Via-in-Pad-Plattierung).
Zweite Lamination & Laserbohren：
Bei HDI der 2. Ebene wird eine weitere Schicht Dielektrikum und Kupferfolie laminiert. Ein zweiter Laserbohrgang zielt auf die darüberliegenden Schichten und erzeugt entweder versetzte Vias (versetzt) oder gestapelte Vias (direkt über dem ersten kupfergefüllten Via).
Abbildung & Ätzen der äußeren Schicht：
Hochauflösende LDI (Laser Direct Imaging) überträgt das ultrafeine äußere Leiterbild (typischerweise ≤75μm Linienbreite und -abstand) auf die Platine. Das unbelichtete Kupfer wird weggeätzt, um die Leiterbahnen fertigzustellen.
Lötstoppmaske & Oberflächenfinish：
Flüssige fotoempfindliche (LPI) Lötstoppmaske wird aufgetragen und ausgehärtet. Hochzuverlässige Oberflächenfinishes wie ENIG (Chemisch Nickel Immersionsgold) oder ENEPIG werden aufgetragen, um die winzigen SMT- und BGA-Pads zu schützen.
HDI-Leiterplatten-DFM-Leitfaden
Minimieren Sie Revisionszyklen und sichern Sie maximale Produktionsausbeuten bereits in der frühen Designphase.🎯 Gestapelte Vias-Konfiguration
- Platzeffizienz: Mikrovias werden vertikal übereinander gestapelt und bieten so ultimative Verdrahtungsdichte und Platzersparnis für feinpitchige BGAs (≤ 0,4 mm Pitch).
- Prozessanforderung: Erfordert VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) Technologie. Die darunterliegenden Mikrovias müssen vollständig galvanisiert, kupfergefüllt und planarisiert sein, bevor die nächste Schicht gestapelt wird.
- DFM-Fehlervermeidung: Vermeiden Sie ungefüllte mechanische Buried/Through-Holes direkt unter gestapelten Mikrovias, da dies während des Reflows zu Hohlräumen oder Lotmigration führen kann.
🌿 Versetzte Vias-Konfiguration
- Kostengünstige Wahl: Mikrovias werden horizontal zwischen benachbarten Schichten versetzt oder gestaffelt (ein Mindestversatz von ≥ 0,15 mm wird dringend empfohlen).
- Prozessvorteil: Eliminiert die strenge Anforderung an 100% flache Kupferfüllung auf jeder Zwischenschicht. Verkürzt den Produktionsprozessablauf und verbessert die Fertigungsausbeute um 15%-20%, wodurch die Gesamtkosten erheblich gesenkt werden.
- DFM-Fehlervermeidung: Designer müssen die Mikroschnitt-Überlappungsabstände überprüfen und ausreichende Verdrahtungskanäle um die versetzten Via-Pads herum einplanen.
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Warum uns wählen?
Ultrafeinpitch-Verarbeitung für fortgeschrittene BGAs
Ausgestattet mit branchenführendem Laserbohren und Feinlinien-Lithografie unterstützen wir mühelos ultradichte BGAs mit einem Pitch ≤ 0,4 mm, minimieren die Schichtanzahl und optimieren die Signalintegrität.
Vielseitige Stackup-Architekturen
Von Standard-1-N-1- und 2-N-2-Strukturen (gestapelte oder versetzte Vias) bis hin zu fortschrittlichem Any-Layer-ELIC bieten wir das gesamte Spektrum an HDI-Aufbauten, um Ihre Kostenziele und räumlichen Einschränkungen auszugleichen.
Unübertroffene Mikrovia-Zuverlässigkeit
Einsatz modernster Via-in-Pad-Plated-Over- (VIPPO) und kupfergefüllter Via-Technologien, unterstützt durch 100%-Mikroschnittanalyse und Thermoschocktests zur Eliminierung von Mikrovia-Rissen oder Delamination.
Proaktive DFM-Unterstützung
Unser erfahrenes HDI-Engineering-Team bietet kostenlose Stackup-Optimierung und Fertigbarkeitsprüfungen während der CAM-Phase, um hohe Ausbeuten und eine beschleunigte Markteinführung zu gewährleisten.
HDI-Technische Fähigkeiten
| Prozessmerkmal | Standardfähigkeit | Erweiterte Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Struktur & Basisparameter | ||
| Lagenanzahl | 4 - 20 Schichten | Bis zu 40 Schichten |
| HDI-Stackup-Architektur | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 | Any-Layer-ELIC (Every Layer Interconnect) |
| Basismaterialien | Standard/High Tg FR-4, halogenfrei | Megtron 6/7, Rogers-Serie, Hochgeschwindigkeitsmaterialien |
| Plattendicke | 0,40 mm – 3,20 mm | 0,15 mm – 6,00 mm |
| Laser- & mechanisches Bohren | ||
| Laser-Via-Größe (Durchmesser) | 4 mil (0,10 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Laser-Via-Aspektverhältnis | 1:1 | 1.2:1 |
| Mechanisches Blind-/Buried-Via | 8 mil (0,20 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Via-Bohrgenauigkeit | ±2 mil (±50 μm) | ±1 mil (±25 μm) |
| Feinstleiterbahnen & Lithografie | ||
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 3 mil / 3 mil (75 μm) | 1,5 mil / 1,5 mil (38 μm) |
| BGA-Pitch-Kompatibilität | ≥ 0,40 mm | ≤ 0,35 mm (Feinpitch-Routing) |
| Kupferdicke der Außenlagen | 1/3 oz – 1 oz | Bis zu 3 oz |
| Kupferdicke der Innenlagen | 1/3 oz – 1 oz | Bis zu 2 oz |
| Via-Verarbeitung & Oberflächenfinishes | ||
| Mikrovia-Füllprozess | Kupferpaste / galvanische Kupferfüllung | VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) |
| Core-Via-Verschließung | Nichtleitende Epoxidharz-Verschließung | POFV (Plated Over Filled Via) / leitfähige Paste |
| Oberflächenbeschichtungen | ENIG, OSP, HASL-LF | ENEPIG, Immersionssilber, Hartgoldplattierung |
| Impedanztoleranz | ±10 % | ±5% (fortschrittliche Differenzialmatrix) |
HDI-Leiterplatten-FAQs
Was ist der Unterschied zwischen 1+N+1-, 2+N+2- und Any-Layer-ELIC-Architekturen?
Diese Bezeichnungen beziehen sich auf die Anzahl der sequenziellen Laminierzyklen und lasergedrillten Mikrovia-Lagen. 1+N+1 (1-stufiges HDI) enthält eine einzelne Lage Lasermikrovias auf beiden Seiten des Kerns. 2+N+2 (2-stufiges HDI) führt eine zweite sequenzielle Laminierung ein, wodurch Mikrovias entweder gestapelt oder versetzt angeordnet werden können. Any-Layer-ELIC (Every Layer Interconnect) eliminiert den starren Kern vollständig und ermöglicht Mikrovias, die vertikal über jede Lage miteinander verbunden sind, was die ultimative Bauteil-Routingdichte bietet.
Wann sollte ich versetzte Vias gegenüber gestapelten Vias wählen, um Kosten zu optimieren?
Wenn es Ihr mechanisches Layout zulässt, wählen Sie versetzte Vias. Gestapelte Vias erfordern ein strenges Via-in-Pad-Plating (VIPPO), bei dem das untere Via zu 100% mit Kupfer gefüllt und vollständig planarisiert sein muss, bevor die nächste Lage verarbeitet wird. Versetzte Vias erfordern diesen absoluten Flachfüllschritt auf Zwischenlagen nicht, was den Prozessablauf vereinfacht, die Fertigungsausbeute um 15%-20% erhöht und die Gesamtkosten senkt.
Was sind Ihre Standard-DFM-Grenzwerte für Lasermikrovia-Durchmesser und Aspektverhältnis?
Unsere Standardfähigkeit unterstützt einen Laservia-Durchmesser von 4 mil (0,10 mm) mit einem konservativen Aspektverhältnis von 1:1 (Via-Tiefe zu Via-Durchmesser). Für fortschrittliche Hochdichte-Designs erreichen wir komfortabel ein Produktionslimit von 3 mil (0,075 mm) mit einem Aspektverhältnis von bis zu 1,2:1.
Wie verhindert Ihre Fabrik Mikrovia-Risse und Zuverlässigkeitsausfälle?
Die Zuverlässigkeit von Mikrovias hängt vollständig von präziser Kupfergalvanisierung und strenger thermischer Spannungskontrolle ab. Wir setzen 100% automatisierte optische Inspektion (AOI) sowie regelmäßige metallografische Querschnittsanalysen ein, um die Kupferabscheidungsdicke in den Via-Wänden zu verifizieren. Darüber hinaus werden alle fortschrittlichen Chargen strengen Thermoschocktests unterzogen, um das Risiko einer Trennung des Vias vom Zielpad oder einer Delaminierung bei hohen Temperaturen zu eliminieren.
Unterstützen Sie feinpitch-BGA-Verdrahtung unter 0,40 mm Pitch?
Ja. Mit unserer fortschrittlichen Lithografie und Feinstlinien-Ätzung unterstützen wir Leiterbahnbreiten und -abstände bis hinunter zu 1,5 mil (38 µm). Dies ermöglicht uns, fortschrittliche BGA-Komponenten mit einem Pitch von ≤ 0,35 mm sicher zu verdrahten, unter Verwendung von Via-in-Pad-Technologien und minimaler Leiterbahn-Einschnürung.
Wie erhalte ich eine präzise Schichtaufbau- und Impedanzberechnung für mein Projekt?
Da die HDI-Impedanzkontrolle stark von Basismaterialien und Laminierungsparametern abhängt, bieten wir eine kostenlose CAM-Vorproduktionsprüfung an. Laden Sie einfach Ihre Gerber-Daten oder Ihr anfängliches Schichtstrukturkonzept hoch, und unser Engineering-Team erstellt innerhalb von 24 Stunden eine validierte, fertigungsgerechte Schichtaufbau-Matrix unter Verwendung von Polar-Impedanzmodellierungswerkzeugen.
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