Vorrichtungen werden hauptsächlich eingesetzt, um die Produktion beim Lotpastendruck und beim Bestücken zu unterstützen. Sie sind erforderlich für Leiterplatten, die dünner als 0,8 mm sind, sowie für Panels mit schmalen Bereichen, die ohne ausreichende Unterstützung zum Brechen neigen.
Einsatzszenarien für Vorrichtungen:
Dünne Leiterplatten:
Bei Leiterplatten mit Dicken von 0,4 mm, 0,6 mm und 0,8 mm sind Vorrichtungen erforderlich, um die Leiterplatte während des Lotpastendrucks und der Bauteilplatzierung zu unterstützen. Beim Lotpastendruck ist diese Unterstützung notwendig, damit die Leiterplatte engen Kontakt mit der Schablone hält. Beim Bestücken sorgt die Unterstützung für Platziergenauigkeit, indem die Leiterplatte während der Bauteilplatzierung flach gehalten wird. Beim Reflow-Löten hilft eine Vorrichtung, dünne Platinen flach zu halten und verhindert, dass sie sich durch die hohen Temperaturen verziehen und aus dem Förderband fallen.
Doppelseitige SMT-Bestückung:
Wenn beide Seiten der Leiterplatte schwere oder dicht angeordnete Bauteile aufweisen, werden Vorrichtungen eingesetzt, um die Ausbeute der Produktionsprozesse sicherzustellen.
Bauteile, die über die Leiterplattenkanten hinausragen:
Wenn Bauteile über die Kante der Leiterplatte hinausragen, sodass der Schwerpunkt außerhalb der Platinenoberfläche liegt, oder wenn ein stabiler Transport auf dem Förderband nicht gewährleistet werden kann, werden Vorrichtungen verwendet, um ein Verschieben und Herunterfallen der Platine während der Bewegung zu verhindern.
Pallets werden hauptsächlich beim Wellenlöten mit Durchsteckbauteilen eingesetzt, um den Lötprozess zu unterstützen.
Einsatzszenarien für Pallets:
Dünne Leiterplatten:
Bei Leiterplatten mit Dicken von 0,4 mm und 0,6 mm sind Pallets erforderlich, um die Leiterplatte während des Wellenlötens zu unterstützen. Das Förderband der Wellenlötmaschine kann dünnere Platinen nicht ordnungsgemäß sichern, was zu möglicher Verformung und Lötfehlern führt. Darüber hinaus können sich die Platinen durch die hohen Temperaturen verziehen und in den Lötkessel fallen.
Doppelseitiges Löten:
Wenn die Leiterplatte beim Wellenlöten bereits gelötete SMT-Bauteile aufweist, werden Pallets verwendet, um diese Bauteile während des Wellenlötens der Durchsteckbauteile vor dem Herunterfallen in den Lötkessel zu schützen.