Capacidades de fabricación de PCB

Placa de circuito impreso de una sola cara: Fabricación rentable de placas de circuito impreso para circuitos electrónicos sencillos y aplicaciones LED.

Placa de circuito impreso de doble cara: Solución estándar de placas de circuito impreso para productos electrónicos que requieren trazado por ambas caras.

Placa de circuito impreso multicapa: Adecuado para productos electrónicos más complejos, placas de control y aplicaciones de comunicación.

Placa de circuito impreso de aluminio: Fabricación de placas de circuito impreso con núcleo metálico para aplicaciones de iluminación LED, electrónica de potencia y gestión térmica.

Placa de circuito impreso LED: Fabricación de placas de circuito impreso a medida para módulos LED, placas de iluminación, placas controladoras y aplicaciones relacionadas.

Circuitos impresos a medida: Fabricación de placas de circuito impreso a partir de los archivos Gerber, planos, muestras y especificaciones técnicas proporcionados por el cliente.

Producción estándar: 1 a 32 capas

Usos habituales: Circuitos impresos de una cara, de dos caras, de 4 capas, de 6 capas y multicapa

FR4: Material estándar para placas de circuito impreso rígidas destinado a la electrónica general.

FR4 de alta Tg: Adecuado para productos que requieren una mayor resistencia al calor [Confirmar].

Base de aluminio: Se utiliza para placas de circuito impreso LED y aplicaciones de disipación de calor.

CEM-1 / CEM-3: Disponible para ciertas aplicaciones de placas de circuito impreso (PCB) de bajo costo.

Materiales especiales: Disponible tras una revisión técnica de acuerdo con los requisitos del proyecto.

Las opciones estándar de espesor de las placas pueden incluir 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm y 3,2 mm.

El grosor personalizado puede revisarse en función de la disponibilidad de material y los requisitos de producción.

Cobre estándar: 1 oz de cobre para aplicaciones habituales en placas de circuito impreso.

Cobre pesado: Espesores de cobre de 2 oz, 3 oz o superiores, disponibles previa evaluación del proyecto.

Aplicaciones de LED y de potencia: El espesor del cobre puede seleccionarse en función de la carga de corriente y los requisitos térmicos.

Ancho mínimo de la línea: 0,1 mm / 4 mil

Interlineado mínimo: 0,1 mm / 4 mil

La capacidad de trazar líneas finas depende del grosor del cobre, la estructura de la placa, el material y el proceso de fabricación.

Diámetro mínimo del orificio: 0,15-6,5 mm

Orificios pasantes chapados: Disponible para placas de circuito impreso de una cara, de dos caras y multicapa.

Orificios sin recubrimiento: Disponible para el montaje, el posicionamiento y los requisitos mecánicos.

Orificios ranurados: Hay ranuras chapadas y sin chapar disponibles, según los requisitos de diseño.

HASL: Acabado superficial habitual para aplicaciones estándar de placas de circuito impreso.

HASL sin plomo: Disponible para proyectos que cumplan con la normativa RoHS.

ENIG: Adecuado para componentes de paso fino, mayor planitud de la superficie y una vida útil prolongada.

OSP: Acabado superficial sin plomo y de buena relación costo-beneficio para aplicaciones específicas.

Otros acabados: Disponible según los requisitos del proyecto.

Colores estándar: Verde, blanco, negro, azul, rojo, amarillo.

Máscara de soldadura blanca: Se utiliza habitualmente en placas de circuito impreso para LED y en aplicaciones de iluminación.

Opciones mate / brillante: Disponible según el material de la máscara de soldadura y los requisitos de producción.

Colores de serigrafía: Blanco, negro, amarillo y otros colores disponibles previa consulta.

Se utiliza para designaciones de referencia, marcas de polaridad, logotipos, números de pieza e instrucciones de montaje.

Enrutamiento: Fresado CNC para contornos de placas personalizados.

Corte en V / Ranurado en V: Disponible para placas de circuito impreso en panel y fácil separación.

Navegación por pestañas: Disponible para formas de tablero irregulares y requisitos de paneles de montaje.

Formas personalizadas: Fabricado según los planos de Gerber y los planos mecánicos.

Panel de clientes: Fabricado según el diseño del panel facilitado por el cliente.

Panelización en fábrica: Ofrecemos servicios de panelización para mejorar la eficiencia de la producción y satisfacer los requisitos de montaje.

Métodos de separación: Cortes en V, fresado de lengüetas, muescas y rieles de guiado disponibles previa consulta.

Aplicaciones térmicas: Fabricación de placas de circuito impreso de aluminio y placas de circuito impreso para LED, para una mejor disipación del calor.

Productos de iluminación: Apto para módulos LED, tiras LED, paneles luminosos, focos empotrados, lámparas de techo e iluminación comercial.

Selección de materiales: La base de aluminio, la capa aislante, el grosor del cobre y la máscara de soldadura pueden seleccionarse en función de las necesidades térmicas y eléctricas.

Prueba con sonda móvil: Disponible para la producción de prototipos y lotes pequeños de placas de circuito impreso.

Prueba de fijación: Disponible para producción en serie y pedidos recurrentes.

Las pruebas eléctricas se utilizan para detectar cortocircuitos, interrupciones y comprobar la conectividad de los circuitos antes del envío.

Revisión de la documentación técnica: Antes de la fabricación, se revisan los planos de Gerber, el esquema de taladrado, la disposición de capas, la máscara de soldadura, la serigrafía y las notas de producción.

Control de entrada de material: Los materiales de base y los materiales de fabricación de los PCB se comprueban antes de su uso.

Inspección del proceso: Las etapas clave de la producción se controlan durante el proceso de fabricación.

Inspección final: Las placas de circuito impreso terminadas se someten a un control de aspecto, dimensiones, acabado superficial, máscara de soldadura, serigrafía y cantidad.

El plazo de fabricación de las placas de circuito impreso depende del número de capas, el material, el grosor de la placa, el grosor del cobre, el acabado de la superficie, la cantidad y los requisitos de procesos especiales.

Los calendarios de producción de prototipos, series pequeñas y series completas pueden organizarse de acuerdo con los requisitos confirmados del proyecto.

Archivos Gerber: Imprescindible para la fabricación de placas de circuito impreso.

Archivos de ejercicios: Imprescindible para el mecanizado de orificios y ranuras.

Información sobre el apilamiento: Recomendado para proyectos de placas de circuito impreso multicapa.

Plano de fabricación: Recomendado para tolerancias, materiales, acabados superficiales, impedancia o requisitos especiales.

Dibujo del panel: Se recomienda cuando los clientes tienen requisitos específicos en cuanto a la panelización.

Envasado al vacío: Las placas de circuito impreso (PCB) pueden embalarse para ayudar a prevenir la humedad y la contaminación.

Embalaje de protección: Plastico de burbujas, espuma, cajas de cartón o embalajes a medida, según el tipo de tablero y la cantidad.

Envíos internacionales: Los pedidos pueden enviarse mediante mensajería urgente, transporte aéreo, transporte marítimo o a través del proveedor de logística designado por el cliente.