RF4 PCB
LEADHUI PCB produce circuiti stampati FR-4 a singola faccia, doppia faccia, multistrato, ad alta Tg, in rame pesante e a impedenza controllata per progetti elettronici, dal prototipo alla produzione.Richiedi un preventivo
Tipi di PCB FR-4 che produciamo
PCB FR-4 a singola faccia
La configurazione rigida più conveniente, con un singolo strato di routing in rame legato a un nucleo standard in fibra di vetro epossidica. Ottimizzata per layout di circuiti semplici.
PCB FR-4 a doppia faccia
Progettato per circuiti a media densità. Presenta strati di routing in rame su entrambi i lati interconnessi tramite fori passanti placcati (PTH) di precisione, consentendo il montaggio di componenti su entrambi i lati.
PCB FR-4 multistrato
Architetture di interconnessione 3D ad alta densità con strati alternati di rame e prepreg. Garantisce una distribuzione stabile dell'alimentazione (piani) e un controllo preciso dell'impedenza per circuiti digitali complessi.
PCB FR-4 ad alta Tg
Formulato con resine epossidiche modificate premium per resistere a severi stress termici. Riduce al minimo l'espansione termica sull'asse Z ($\text{CTE}$) per prevenire la delaminazione durante la saldatura a rifusione senza piombo (RoHS).
Cos'è un PCB FR-4?
L'FR-4 è un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro e ritardante di fiamma, utilizzato come materiale isolante di base per circuiti stampati rigidi. La pellicola di rame viene laminata su uno o entrambi i lati del nucleo FR-4, quindi modellata per formare il circuito elettrico.
Il materiale è apprezzato per:
- Buon isolamento elettrico e stabilità dielettrica
- Forte supporto meccanico per componenti e connettori
- Prestazioni affidabili in applicazioni elettroniche standard
- Compatibilità con i comuni processi di fabbricazione e assemblaggio di PCB
- Ampia disponibilità del materiale e costo competitivo
“FR-4” descrive una famiglia di materiali piuttosto che una formulazione fissa. LEADHUI PCB può consigliare materiali FR-4 standard, ad alta Tg, senza alogeni o altri idonei in base alla temperatura operativa, all'obiettivo di affidabilità, al numero di strati, all'impedenza e ai requisiti di assemblaggio.
Processo di produzione di PCB FR-4
Revisione dei file e valutazione ingegneristica
Il nostro team esamina i file Gerber, i file di foratura, lo stack-up degli strati, il disegno di fabbricazione e i requisiti tecnici. Confermiamo le criticità di producibilità prima dell'inizio della produzione.
Preparazione del materiale e imaging degli strati interni
Il laminato FR-4 selezionato e la pellicola di rame vengono preparati. La circuitazione degli strati interni viene esposta, incisa, ispezionata e preparata per la laminazione.
Laminazione multistrato
Per i circuiti multistrato, gli strati interni vengono legati con prepreg sotto calore e pressione controllati per formare la struttura finale del PCB.
Foratura e metallizzazione dei fori
La foratura meccanica o laser viene eseguita secondo il progetto. Le pareti dei fori vengono quindi preparate e placcate per stabilire l'interconnessione elettrica tra gli strati.
Formazione del circuito sullo strato esterno
Gli strati di rame esterni vengono modellati per creare piste, pad, piani e altre caratteristiche del circuito.
Maschera di saldatura, serigrafia e finitura superficiale
La maschera di saldatura viene applicata per proteggere la circuitazione esposta. Le marcature serigrafiche e la finitura superficiale selezionata vengono quindi aggiunte per supportare l'assemblaggio e la saldabilità a lungo termine.
Test elettrico e ispezione finale
I circuiti vengono ispezionati e testati elettricamente secondo i requisiti di produzione approvati prima dell'imballaggio e della spedizione.
Perché scegliere FR-4 per il tuo PCB?
Conveniente per la maggior parte delle applicazioni PCB rigide
L'FR-4 è ampiamente disponibile e compatibile con i processi PCB mainstream, aiutando a controllare i costi di materiale e produzione senza sacrificare le prestazioni principali.
Opzioni di progettazione flessibili
L'FR-4 può supportare schede semplici a uno strato fino a costruzioni multistrato complesse, rendendolo adatto sia allo sviluppo di prodotti che al scale-up di produzione.
Compatibile con assemblaggio SMT e through-hole
Le schede FR-4 funzionano bene con saldatura a rifusione, saldatura a onda, saldatura selettiva e processi di assemblaggio manuale. Possono supportare assemblaggio PCB SMT, THT e a tecnologia mista.
Adatto a Molti Settori
I PCB in FR-4 sono utilizzati in elettronica di consumo, controlli industriali, dispositivi di telecomunicazione, strumentazione, prodotti per la casa intelligente, elettronica LED, sistemi di alimentazione e hardware IoT.
Capacità tecniche
| Voce | Capacità dei PCB in FR-4 |
|---|---|
| Tipo di PCB | Circuiti stampati rigidi in FR-4. |
| Numero di strati | Da 1 a 32 strati, soggetti alla costruzione del pannello e alla revisione ingegneristica. |
| Costruzione del Pannello | Design di PCB in FR-4 a faccia singola, doppia faccia, multistrato, HDI e ad alta densità. |
| Materiale Standard | Laminato epossidico standard rinforzato con vetro FR-4. |
| Opzioni di materiale | FR-4 ad alto Tg, FR-4 senza alogeni, FR-4 ad alto CTI e materiali. |
| Spessore del pannello | Spessori comuni del pannello da 0,4 mm a 3,2 mm. Spessori personalizzati. |
| Peso del Rame | Rame da 0,5 oz a 6 oz per design standard. La costruzione in rame pesante. |
| Traccia / Spazio Minimo | Determinato dallo spessore del rame, dal numero di strati, dalla struttura del pannello e dai. |
| Dimensione minima del foro | Foratura meccanica e foratura laser disponibili in base a. |
| Tipi di Via | Via passanti, via ciechi, via interrati, via-in-pad, via riempiti,. |
| Finiture Superficiali | HASL, HASL senza piombo, ENIG, OSP, stagno a immersione, argento a immersione,. |
| Maschera di saldatura | Maschera di saldatura verde, nera, bianca, rossa, blu, gialla e personalizzata,. |
| Serigrafia | Opzioni di serigrafia bianca, nera e selezionate, a seconda del. |
| Impedenza Controllata | Disponibile per design ad alta velocità, correlati a RF e sensibili ai segnali. |
| Caratteristiche Speciali | Dita d'oro, placcatura dei bordi, fori castellati, svasature,. |
| Test elettrici | Il test elettrico può essere organizzato in base al design del pannello,. |
| Standard di qualità | Prodotto secondo i requisiti IPC applicabili e la documentazione. |
| Volume d'Ordine | Supporta ordini di PCB in FR-4 per prototipi, NPI, bassi volumi e produzione. |
FAQ sui PCB in FR4
Qual è la differenza tra FR-4 e materiale PCB standard?
L'FR-4 è il materiale substrato rigido per PCB più comune. È un laminato epossidico rinforzato con vetro con proprietà ignifughe ed è utilizzato come base isolante di molti circuiti stampati standard.
L'FR-4 è adatto per applicazioni ad alta temperatura?
L'FR-4 standard è adatto a molte applicazioni elettroniche. Per stress termici più elevati, assemblaggio senza piombo o ambienti operativi impegnativi, l'FR-4 ad alto Tg o un altro materiale specializzato possono essere più appropriati.
I PCB in FR-4 possono supportare l'impedenza controllata?
Sì. L'impedenza controllata può essere supportata quando l'impedenza target, lo stack-up, lo spessore del rame, lo spessore del dielettrico e la geometria delle tracce sono confermati durante la revisione ingegneristica.
Potete produrre PCB in FR-4 multistrato?
Sì. LEADHUI PCB supporta pannelli FR-4 a faccia singola, doppia faccia e multistrato. La costruzione disponibile dipende dal numero di strati, dallo spessore, dal peso del rame, dalla struttura dei via e dai requisiti di design.
Potete assemblare componenti su pannelli FR-4?
Sì. Possiamo fornire assemblaggio PCB chiavi in mano o parzialmente chiavi in mano, inclusi approvvigionamento componenti, SMT, assemblaggio a foro passante, ispezione, programmazione e test funzionali dove richiesto.
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