Capacità di qualità e test

Revisione Gerber: Strati del PCB, caratteristiche del rame, file di foratura, maschera di saldatura, serigrafia e note di fabbricazione vengono revisionati prima della produzione.

Revisione BOM: Numeri di parte dei componenti, tipi di package, designatori di riferimento, quantità e disponibilità dei componenti vengono controllati prima dell'assemblaggio.

Revisione CPL: Coordinate pick-and-place, rotazione, lato della scheda, polarità e dati di posizionamento dei componenti vengono revisionati prima della produzione SMT.

Controllo DFM: Potenziali problemi di producibilità vengono revisionati per ridurre il rischio di produzione prima della fabbricazione o dell'assemblaggio.

Ispezione materiali PCB: Materiali di base, spessore del rame, spessore della scheda e condizioni dei materiali vengono controllati prima della produzione.

Ispezione componenti: I componenti vengono controllati secondo i requisiti di BOM, imballaggio, etichetta, quantità e aspetto.

Revisione materiali speciali: Substrati in alluminio, materiali correlati ai LED, componenti ad alta potenza e materiali specificati dal cliente possono essere revisionati in base alle esigenze del progetto.

Ispezione di processo: Le fasi chiave della produzione dei PCB vengono monitorate durante la produzione per garantire la stabilità del processo.

Ispezione dimensioni: Dimensioni della scheda, dimensioni dei fori, dimensioni delle scanalature, profilo e requisiti di tolleranza vengono controllati secondo i disegni.

Ispezione finitura superficiale: HASL, HASL senza piombo, ENIG, OSP o altre finiture superficiali vengono ispezionate in base ai requisiti del progetto.

Ispezione maschera di saldatura: Copertura della maschera di saldatura, aperture, colore e qualità superficiale vengono controllati prima della spedizione.

Ispezione serigrafia: Designatori di riferimento, marcature di polarità, loghi e marcature stampate vengono controllati per leggibilità e accuratezza.

Test aperto/corto: I PCB nudi possono essere testati per rilevare circuiti aperti, cortocircuiti e problemi di connettività.

Test con sonda volante: Adatto per prototipi e produzione di PCB in piccoli lotti.

Test con fixture: Adatto per produzione in serie e ordini ripetuti di PCB.

Verifica della continuità: La connettività elettrica viene verificata prima che i circuiti vengano rilasciati per la spedizione o l'assemblaggio.

Verifica del primo circuito: Il primo circuito assemblato viene controllato prima di continuare l'assemblaggio in serie.

Controllo del posizionamento dei componenti: Vengono verificati valori dei componenti, designatori di riferimento, polarità, orientamento e corrispondenza dei package.

Controllo della saldatura: Vengono esaminati la qualità dei giunti di saldatura, i ponti, le parti mancanti, la saldatura insufficiente e la precisione del posizionamento.

Ispezione della pasta saldante: L'SPI può essere utilizzato per verificare volume, area, altezza e allineamento della pasta saldante prima del posizionamento dei componenti.

Ispezione AOI: L'ispezione ottica automatizzata aiuta a rilevare componenti mancanti, componenti errati, disallineamenti, errori di polarità, effetto tombstone, ponti di saldatura e saldatura insufficiente.

Ispezione visiva: Il personale QC controlla il posizionamento dei componenti, i giunti di saldatura, i segni di polarità, i connettori, i LED e l'aspetto del circuito.

Ispezione BGA: L'ispezione a raggi X può essere utilizzata per controllare i giunti di saldatura nascosti sotto i package BGA.

Ispezione QFN / DFN: L'ispezione a raggi X può aiutare a verificare pad nascosti, vuoti, ponti e qualità della saldatura per componenti con terminazioni inferiori.

Utilizzo basato sul progetto: L'ispezione a raggi X è consigliata per assemblaggi complessi con giunti di saldatura nascosti o requisiti di alta affidabilità.

Test di accensione: La verifica di base dell'accensione può essere eseguita secondo i requisiti del cliente.

Test funzionale: I PCBA possono essere testati secondo procedure di test, fixture, firmware o requisiti di prodotto forniti dal cliente.

Test di segnale / interfaccia: Interfacce selezionate o funzioni di segnale possono essere testate quando vengono forniti i metodi di test.

Test definito dal cliente: Passaggi di test personalizzati possono essere organizzati in base alle esigenze del progetto e alle condizioni di test disponibili.

Programmazione IC / MCU: La programmazione può essere supportata quando i clienti forniscono file firmware, strumenti di programmazione e istruzioni chiare.

Verifica della programmazione: I circuiti programmati possono essere controllati secondo i passaggi di verifica definiti dal cliente.

Riservatezza del firmware: I file del cliente e le informazioni sul firmware vengono gestiti secondo i requisiti di comunicazione e riservatezza del progetto.

Ispezione della polarità dei LED: L'orientamento e la polarità dei LED vengono controllati per ridurre i guasti legati all'assemblaggio.

Test di illuminazione: I PCBA LED possono essere accesi per verificare luminosità, polarità, connessione e prestazioni di illuminazione secondo i requisiti del cliente.

Ispezione dei PCB in alluminio: L'aspetto del PCB in alluminio, il solder mask, la finitura superficiale, l'isolamento e i requisiti termici vengono controllati secondo le esigenze del progetto.

Invecchiamento / test di burn-in: Il test di invecchiamento può essere organizzato per prodotti di illuminazione LED o prodotti correlati all'alimentazione quando richiesto [Conferma].

Ispezione dell'aspetto: I PCB e i PCBA finiti vengono controllati per graffi, contaminazione, qualità di saldatura, posizionamento dei componenti e condizioni della superficie.

Controllo della quantità: I prodotti finiti vengono contati e verificati rispetto ai requisiti dell'ordine.

Controllo di etichette e revisioni: Numeri di parte, revisioni, etichette e marcature del cliente possono essere verificati prima della spedizione.

Ispezione dell'imballaggio: Metodo di imballaggio, protezione ESD, condizioni del cartone ed etichette di spedizione vengono controllati prima della consegna.

Movimentazione sicura ESD: I PCBA vengono movimentati con protezione elettrostatica durante assemblaggio, ispezione e imballaggio.

Imballaggio ESD: Le schede assemblate possono essere imballate in sacchetti, vassoi o materiali protettivi ESD-safe.

Protezione dei componenti: I componenti sensibili vengono movimentati secondo i requisiti di imballaggio e stoccaggio.

Imballaggio sottovuoto: I PCB nudi possono essere imballati sottovuoto per ridurre il rischio di umidità e contaminazione.

Imballaggio protettivo: Pellicola a bolle, schiuma, vassoi, cartoni o imballaggi personalizzati possono essere utilizzati in base al tipo di scheda, alla sensibilità dei componenti e al metodo di spedizione.

Imballaggio per l'esportazione: L'imballaggio può essere organizzato per corriere internazionale, trasporto aereo, trasporto marittimo o fornitori di logistica designati dal cliente.

Rapporti di test: I rapporti di test possono essere forniti secondo i requisiti del progetto.

Registri di ispezione: I registri di ispezione possono essere mantenuti secondo l'ordine e i requisiti di qualità [Conferma].

Documenti di conformità: Documenti RoHS, materiali o altri documenti relativi alla conformità possono essere forniti quando disponibili e richiesti.

Se viene riscontrato un problema di qualità dopo la consegna, i clienti possono fornire dettagli dell'ordine, foto, risultati di test e descrizioni del problema. Il nostro team esaminerà il problema, analizzerà le possibili cause e fornirà riparazione, rilavorazione, sostituzione o supporto tecnico secondo la situazione confermata.