Alta precisione PCB HDI Produzione e assemblaggio
Supporto dei processi ELIC 1-N-1, 2-N-2 e Any-layer. La larghezza minima della linea/lo spazio minimo tra le linee è di 1,5 mil, facilitando la perfetta implementazione di dispositivi altamente integrati.Ottieni subito un preventivo HDI
Tipi di PCB HDI che produciamo
HDI a 1 stadio
La configurazione rigida più conveniente, con un singolo strato di routing in rame legato a un nucleo standard in fibra di vetro epossidica. Ottimizzata per layout di circuiti semplici.
HDI a 2 stadi
Progettato per circuiti a media densità. Presenta strati di routing in rame su entrambi i lati interconnessi tramite fori passanti placcati (PTH) di precisione, consentendo il montaggio di componenti su entrambi i lati.
ELIC Any-Layer
Architetture di interconnessione 3D ad alta densità con strati alternati di rame e prepreg. Garantisce una distribuzione stabile dell'alimentazione (piani) e un controllo preciso dell'impedenza per circuiti digitali complessi.
Cos'è un PCB HDI?
Un PCB HDI (circuito stampato ad alta densità di interconnessione) è un circuito stampato specializzato e ad alte prestazioni, progettato per concentrare più circuiti in un ingombro molto più ridotto rispetto ai PCB convenzionali.
Una scheda è classificata come PCB HDI quando incorpora queste quattro caratteristiche ultra-fini:
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Microvia: Fori laser con un diametro $\le$ 150 µm (6 mil) che riducono drasticamente lo spazio di routing rispetto alla foratura meccanica.
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Via cieche e interrate:
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Via cieche: Collegano uno strato esterno agli strati interni senza attraversare l'intera scheda.
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Via interrate: Collegano solo gli strati interni, completamente nascoste dall'esterno.
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Linee e spazi fini: Tracce e spazi ridotti a 75 µm (3 mil) o inferiori per un routing ad altissima densità.
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Build-Up Sequenziale (SBU): Gli strati vengono impilati, forati e placcati uno per uno, anziché pressare tutti gli strati contemporaneamente.
Processo di produzione dei PCB HDI
Fabbricazione del nucleo:
Il processo inizia con la produzione di un nucleo interno standard (lo strato “N”). Ciò include il taglio del laminato, la foratura meccanica dei fori passanti, la placcatura (PTH), la stampa del pattern del circuito e il controllo degli strati interni tramite ispezione ottica automatizzata (AOI).
Prima Laminazione (1° Build-Up)：
Il prepreg (materiale isolante) e il foglio di rame vengono laminati su entrambi i lati del nucleo ad alta temperatura e pressione per formare gli strati esterni.
Prima Foratura Laser (L1 a L2)：
Un laser a ultravioletti (UV) o a CO2 esegue microvie ultra-precise e minuscole (tipicamente ≤150μm) dal nuovo strato esterno fino allo strato del nucleo interno.
Rame Elettrolitico e Elettrodeposizione：
Le microvie forate al laser vengono sottoposte a desmearing (pulizia dei residui di resina), rivestite chimicamente con un sottile strato di rame elettrolitico ed elettrodeposte. Per configurazioni impilate, le microvie vengono completamente riempite con rame (placcatura Via-in-Pad).
Seconda Laminazione e Foratura Laser：
Per HDI di 2° livello, viene laminato un altro strato di dielettrico e foglio di rame. Una seconda passata di foratura laser mira agli strati superiori, creando vie sfalsate (offset) o vie impilate (direttamente sopra la prima via riempita di rame).
Imaging e Incisione dello Strato Esterno：
L'LDI (Laser Direct Imaging) ad alta risoluzione trasferisce il pattern ultra-fine del circuito esterno (tipicamente ≤75μm di linea e spazio) sulla scheda. Il rame non esposto viene inciso via per finalizzare le tracce.
Maschera di Saldatura e Finitura Superficiale：
La maschera di saldatura LPI (Liquid Photoimageable) viene applicata e polimerizzata. Finiture superficiali ad alta affidabilità come ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) o ENEPIG vengono applicate per proteggere i piccoli pad SMT e BGA.
Guida DFM per PCB HDI
Riduci al minimo i cicli di revisione e garantisci la massima resa produttiva nella fase iniziale di progettazione.🎯 Configurazione a Vie Impilate
- Efficienza di Spazio: Le microvie sono impilate verticalmente l'una sull'altra, offrendo la massima densità di instradamento e risparmio di spazio per BGA a passo fine (≤ 0,4mm di passo).
- Requisito di Processo: Richiede tecnologia VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) Le microvie sottostanti devono essere completamente elettrodeposte, riempite di rame e planarizzate prima di impilare lo strato successivo.
- Mitigazione delle Insidie DFM: Evitare di posizionare fori meccanici interrati/passanti non riempiti direttamente sotto le microvie impilate, poiché ciò può indurre vuoti o migrazione di saldatura durante il riflusso.
🌿 Configurazione a Vie Sfalsate
- Scelta Economica: Le microvie sono sfalsate o disposte in modo orizzontale tra strati adiacenti (si consiglia vivamente un offset minimo di ≥ 0,15mm).
- Vantaggio di Processo: Elimina il requisito rigoroso di riempimento di rame piatto al 100% su ogni strato intermedio. Accorcia il flusso di produzione e migliora la resa di fabbricazione del 15%-20%, riducendo significativamente i costi totali.
- Mitigazione delle Insidie DFM: I progettisti devono verificare le distanze di sovrapposizione delle microsezioni e allocare canali di instradamento sufficienti attorno ai pad delle vie sfalsate.
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Perché scegliere noi?
Lavorazione a Passo Ultra-Fine per BGA Avanzati
Dotati di foratura laser e litografia a linee fini all'avanguardia, supportiamo senza sforzo BGA ultra-densi con passo ≤ 0,4mm, riducendo al minimo il numero di strati e ottimizzando l'integrità del segnale.
Architetture di Stackup Versatili
Dalle strutture standard 1-N-1 e 2-N-2 (vie impilate o sfalsate) all'avanzato Any-Layer ELIC, offriamo l'intero spettro di build HDI per bilanciare i tuoi obiettivi di costo e i vincoli spaziali.
Affidabilità delle Microvie Senza Compromessi
Utilizzando tecnologie all'avanguardia Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) e vie riempite di rame, supportate da analisi di microsezione al 100% e test di shock termico per eliminare crepe o delaminazione delle microvie.
Supporto DFM Proattivo
Il nostro esperto team di ingegneria HDI fornisce ottimizzazione dello stackup e revisioni di producibilità gratuite durante la fase CAM, garantendo alte rese e un time-to-market accelerato.
Capacità Tecniche HDI
| Caratteristica di Processo | Capacità Standard | Capacità avanzata |
|---|---|---|
| Struttura e Parametri di Base | ||
| Numero di strati | 4 - 20 Strati | Fino a 40 Strati |
| Architettura Stackup HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 | ELIC a qualsiasi strato (interconnessione a ogni strato) |
| Materiali di base | Standard/High Tg FR-4, Halogen-Free | Megtron 6/7, Serie Rogers, Materiali ad Alta Velocità |
| Spessore del pannello | 0,40 mm – 3,20 mm | 0,15 mm – 6,00 mm |
| Foratura Laser e Meccanica | ||
| Dimensione Via Laser (Diametro) | 4 mil (0,10 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Rapporto d'Aspetto Via Laser | 1:1 | 1.2:1 |
| Via Meccanica Cieca/Interrata | 8 mil (0,20 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Precisione di Foratura Via | ±2 mil (±50 μm) | ±1 mil (±25 μm) |
| Circuiti Fini e Litografia | ||
| Larghezza/Spazio Minimo Traccia | 3 mil / 3 mil (75 μm) | 1,5 mil / 1,5 mil (38 μm) |
| Compatibilità Passo BGA | ≥ 0,40 mm | ≤ 0,35 mm (Routing a passo fine) |
| Spessore Rame Strato Esterno | 1/3 oz – 1 oz | Fino a 3 oz |
| Spessore Rame Strato Interno | 1/3 oz – 1 oz | Fino a 2 oz |
| Lavorazione Via e Finiture Superficiali | ||
| Processo di Riempimento Microvia | Riempimento con Pasta di Rame / Rame Elettrodepositato | tecnologia VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) |
| Tappatura Via del Nucleo | Tappatura con Resina Epossidica Non Conduttiva | POFV (Via Riempita e Placcata) / Pasta Conduttiva |
| Finiture Superficiali | ENIG, OSP, HASL-LF | ENEPIG, Argento per Immersione, Placcatura Oro Duro |
| Tolleranza Controllo Impedenza | ±10% | ±5% (Matrice Differenziale Avanzata) |
FAQ sui PCB HDI
Qual è la differenza tra architetture 1+N+1, 2+N+2 e Any-Layer ELIC?
Queste designazioni si riferiscono al numero di cicli di laminazione sequenziale e di strati di microvia forati al laser. 1+N+1 (HDI a 1 Passo) contiene un singolo strato di microvia laser su entrambi i lati del nucleo. 2+N+2 (HDI a 2 Passi) introduce una seconda laminazione sequenziale, consentendo alle microvia di essere impilate o sfalsate. ELIC a qualsiasi strato (interconnessione a ogni strato) elimina completamente il nucleo rigido, consentendo alle microvia di interconnettersi verticalmente attraverso qualsiasi strato, offrendo la massima densità di routing dei componenti.
Quando dovrei scegliere Via Sfalsate rispetto a Via Impilate per ottimizzare i costi?
Se il tuo footprint meccanico lo consente, scegli Via Sfalsate. Le via impilate richiedono una rigorosa placcatura via-in-pad (VIPPO) in cui la via inferiore deve essere riempita al 100% con rame e completamente planarizzata prima di processare lo strato successivo. Le via sfalsate non richiedono questo passaggio di riempimento assoluto sugli strati intermedi, semplificando il flusso di processo, aumentando le rese di produzione del 15%-20% e riducendo i costi complessivi.
Quali sono i limiti DFM standard per diametro e rapporto d'aspetto delle microvia laser?
La nostra capacità standard supporta un diametro del via laser di 4 mil (0,10 mm) con un rapporto d'aspetto conservativo di 1:1 (profondità del via rispetto al diametro del via). Per progetti avanzati ad alta densità, possiamo raggiungere comodamente un limite produttivo di 3 mil (0,075 mm) con un rapporto d'aspetto fino a 1,2:1.
Come impedisce la vostra fabbrica la formazione di cricche nei microvia e i guasti di affidabilità?
L'affidabilità dei microvia dipende interamente da una precisa elettrodeposizione del rame e da uno stretto controllo dello stress termico. Impieghiamo ispezione ottica automatizzata (AOI) al 100% insieme a regolari analisi metallografiche in sezione trasversale per verificare lo spessore della placcatura in rame all'interno delle pareti del via. Inoltre, tutti i lotti avanzati vengono sottoposti a rigorosi test di shock termico per eliminare il rischio di separazione del via dal pad di destinazione o di delaminazione alle alte temperature.
Supportate il routing di BGA a passo fine inferiore a 0,40 mm?
Sì. Con la nostra litografia avanzata e l'incisione a linee fini, supportiamo larghezze di traccia e spaziature fino a 1,5 mil (38 µm). Questo ci consente di instradare in modo sicuro componenti BGA avanzati con un passo ≤ 0,35 mm utilizzando tecnologie via-in-pad e una minimizzazione del restringimento delle tracce.
Come posso ottenere uno stackup preciso e un calcolo dell'impedenza per il mio progetto?
Poiché il controllo dell'impedenza HDI dipende fortemente dai materiali di base e dai parametri di laminazione, forniamo una revisione CAM pre-produzione gratuita. Basta caricare i dati Gerber o il concetto iniziale della struttura a strati, e il nostro team di ingegneria costruirà una matrice di stackup validata e producibile utilizzando strumenti di modellazione dell'impedenza Polar entro 24 ore.
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