Leadhui PCB는 프로토타입, 소량 생산 및 배치 제조를 위한 PCB 제작, PCB 어셈블리, 부품 소싱 및 관련 엔지니어링 지원을 제공합니다. 우리는 디자인 검증부터 생산 준비가 된 빌드까지 고객을 지원합니다.

당사는 귀하의 설계 요구 사항에 따라 리지드 PCB, 다층 PCB, 알루미늄 PCB, 유연한 PCB, 리지드 플렉스 PCB, HDI PCB, 고주파 PCB 및 무거운 구리 PCB를 포함한 광범위한 PCB 유형을 지원할 수 있습니다.

네. 우리는 프로토타입 빌드, 엔지니어링 샘플, 소량 생산 및 대량 제조를 지원합니다. 대량 생산량으로 이동하기 전에 소량의 시험 주문으로 시작할 수 있습니다.

PCB 제작의 경우 일반적으로 작은 프로토타입 수량을 지원할 수 있습니다. PCB 어셈블리의 경우 MOQ는 구성 요소 가용성, 조립 프로세스 및 프로젝트 복잡성에 따라 달라집니다. 검토 및 견적을 위해 파일을 보내주십시오.

당사 웹사이트를 통해 PCB 파일 및 프로젝트 요구 사항을 업로드하거나 영업 팀에 보내 견적을 요청할 수 있습니다. 정확한 가격 책정을 위해 Gerber 파일, 보드 사양, 수량 및 특별한 요구 사항을 포함하십시오.

PCB 제작의 경우 일반적으로 Gerber 파일, 드릴 파일, 보드 크기, 레이어 수, 재료, 두께, 구리 무게, 솔더 마스크 색상, 표면 마감, 수량 및 리드 타임 요구 사항이 필요합니다.

PCB 어셈블리의 경우 Gerber 파일, BOM, Pick-and-Place/CPL 파일, 가능한 경우 조립 도면, 수량 및 모든 테스트 또는 프로그래밍 요구 사항을 제공하십시오.

네. 주문하기 전에 파일을 검토하고 견적을 제공할 수 있습니다. 당사 엔지니어가 제조 문제를 발견하면 확인을 위해 귀하에게 연락할 것입니다.

네. 이전 디자인 파일과 사양이 변경되지 않은 상태로 유지되면 일반적으로 재정렬이 더 빠릅니다. 생산 이력을 확인할 수 있도록 이전 주문 번호 또는 프로젝트 참조를 제공하십시오.

Gerber RS-274X가 선호됩니다. 프로젝트에 따라 ODB++, IPC-2581 또는 기본 디자인 파일을 검토할 수도 있습니다. 더 복잡한 보드에는 드릴 파일, 스택업 노트 및 제작 도면을 사용하는 것이 좋습니다.

BOM 또는 BOM은 PCB 조립에 필요한 모든 구성 요소를 나열합니다. 완전한 BOM에는 참조 지정자, 제조업체 부품 번호, 수량, 설명, 패키지 유형 및 승인된 대안이 포함되어야 합니다.

CPL 파일은 조립품에 대한 구성요소 배치 데이터를 제공합니다. 일반적으로 참조 지정자, X/Y 좌표, 회전 및 보드 측면이 포함됩니다. 이 파일은 정확한 SMT 배치를 보장하는 데 도움이 됩니다.

네. 우리는 제작 또는 조립을 위해 PCB를 패널화하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 패널화가 툴링, 분리 레일, V-컷, 탭 또는 기준에 영향을 미치는 경우 당사 엔지니어링 팀은 생산 전에 세부 사항을 확인합니다.

프로덕션이 시작되지 않은 경우 파일 변경이 가능할 수 있습니다. 생산 주문이 확인되면 재료 준비 또는 폐기 작업으로 인해 변경이 지연되거나 추가 비용이 발생할 수 있습니다.

예, 제어된 임피던스 요구 사항을 지원할 수 있습니다. 임피던스 값, 트레이스 폭/간격 요구 사항, 스택업 정보 및 참조 레이어를 제공하십시오. 우리의 엔지니어링 팀은 생산 전에 제조 가능성을 검토할 것입니다.

예, HDI 디자인은 레이어 구조, 마이크로비아 유형, 재료 및 라미네이션 요구 사항을 기반으로 검토 및 제조할 수 있습니다. 엔지니어링 평가를 위해 완전한 디자인 파일을 보내주십시오.

일반적인 표면 마감에는 HASL, 무연 HASL, ENIG, 침지 실버, 침지 주석, OSP 및 하드 골드가 포함될 수 있습니다. 사용 가능한 옵션은 PCB 유형 및 응용 프로그램 요구 사항에 따라 다릅니다.

예, RoHS 준수 재료와 무연 표면 마감이 가능합니다. 프로젝트에 특별한 환경 또는 규정 준수 요구 사항이 있는 경우 견적을 요청할 때 지정하십시오.

네. 턴키 PCB 어셈블리의 경우 Leadhui PCB는 하나의 프로젝트 워크플로에서 PCB 제작, 구성 요소 소싱, SMT 어셈블리, 관통 구멍 조립, 검사 및 테스트를 관리할 수 있습니다.

네. 위탁, 부분 턴키 또는 전체 턴키 어셈블리를 지원할 수 있습니다. 위탁 부품의 경우 BOM 라인 번호 또는 제조업체 부품 번호가 포함된 명확한 포장 목록과 레이블 구성 요소를 제공하십시오.

예, BGA, QFN, Fine-Pitch IC 및 기타 복잡한 구성 요소를 조립할 수 있습니다. 이러한 패키지의 경우 정확한 풋프린트, 솔더 페이스트 레이어 데이터 및 검사 요구 사항을 제공하는 것이 좋습니다.

예, 펌웨어 파일, 프로그래밍 도구 또는 지침, 확인 절차를 제공하면 프로그래밍이 지원될 수 있습니다. 생산 전에 프로그래밍 요구 사항을 확인하십시오.

네. 기능 테스트는 테스트 절차에 따라 조정할 수 있습니다. 맞춤형 테스트 픽스처 또는 테스트 프로그램이 필요한 경우 당사 팀은 요구 사항을 별도로 검토하고 따로 인용할 수 있습니다.

리드 타임은 보드 복잡성, 레이어 수, 재료 가용성, 표면 마감, 수량 및 테스트 요구 사항에 따라 다릅니다. 표준 PCB는 일반적으로 더 빠른 반면, HDI, Rigid-Flex, 고주파수 또는 특수 재료 보드는 더 많은 시간이 필요할 수 있습니다.

PCBA 리드 타임은 PCB 제작 시간, 부품 소싱, SMT/THT 조립, 검사 및 테스트에 따라 다릅니다. 긴 리드 구성 요소 또는 불완전한 파일은 일정을 연장할 수 있습니다.

리드 타임은 일반적으로 지불, 파일 검토, 엔지니어링 확인 및 자재 가용성이 완료된 후 시작됩니다. DFM 질문이나 BOM 문제가 있는 경우 고객이 필요한 업데이트를 확인한 후 프로덕션이 시작됩니다.

선택된 PCB 및 PCBA 프로젝트에 대해 신속 서비스를 사용할 수 있습니다. 가용성은 재료 재고, 생산 능력, 공정 복잡성 및 테스트 요구 사항에 따라 다릅니다.

네. 기능 테스트는 테스트 절차에 따라 조정할 수 있습니다. 맞춤형 테스트 픽스처 또는 테스트 프로그램이 필요한 경우 당사 팀은 요구 사항을 별도로 검토하고 따로 인용할 수 있습니다.

우리는 프로젝트 요구 사항에 따라 엔지니어링 검토, DFM 검사, 프로세스 제어, 육안 검사, AOI, 전기 테스트 및 기타 검사 방법을 사용합니다. 어셈블리 프로젝트의 경우 BGA/QFN 또는 필요한 경우 숨겨진 솔더 조인트에 대해 X-Ray 검사를 사용할 수 있습니다.

네. PCB 제작에 대해 전기 테스트를 통해 연결을 확인하고 단락 또는 개방을 감지할 수 있습니다. 테스트 요구 사항은 수량, 보드 유형 및 고객 사양에 따라 다를 수 있습니다.

보드 또는 어셈블리를 받은 후 문제가 발견되면 주문 번호, 사진, 테스트 결과 및 문제에 대한 명확한 설명을 문의하십시오. 당사의 엔지니어링 및 품질 팀이 조사하고 솔루션을 제공할 것입니다.

선택된 PCB 및 PCBA 프로젝트에 대해 신속 서비스를 사용할 수 있습니다. 가용성은 재료 재고, 생산 능력, 공정 복잡성 및 테스트 요구 사항에 따라 다릅니다.

네. 기능 테스트는 테스트 절차에 따라 조정할 수 있습니다. 맞춤형 테스트 픽스처 또는 테스트 프로그램이 필요한 경우 당사 팀은 요구 사항을 별도로 검토하고 따로 인용할 수 있습니다.

사용 가능한 결제 방법에는 은행 송금, PayPal, 신용 카드 또는 기타 합의된 방법이 포함될 수 있습니다. 결제 전에 영업팀과 함께 사용 가능한 옵션을 확인하십시오.

네. 우리는 주요 택배 서비스 또는 고객 지정 물류 제공자를 통해 국제적으로 주문을 배송할 수 있습니다. 배송비 및 배송 시간은 목적지, 패키지 무게 및 선택한 배송 방법에 따라 다릅니다.

달리 합의하지 않는 한, 관세, 수입세 및 지역 통관 수수료는 일반적으로 고객의 책임입니다. 우리 팀은 통관을 위해 상업 송장 및 배송 문서를 제공할 수 있습니다.

네. 배송 후 추적 정보를 제공합니다. 생산 중인 프로젝트의 경우 주문 상태 업데이트를 위해 당사 팀에 문의할 수 있습니다.

귀하는 웹사이트 문의 양식, 이메일 또는 귀하의 배정된 영업 담당자를 통해 당사에 문의할 수 있습니다. 기존 주문에 대해 문의할 때 주문 번호 또는 프로젝트 이름을 포함하십시오.