품질 및 테스트 역량

Gerber 검토: 제조 전에 PCB 층, 구리 패턴, 드릴 파일, 솔더 마스크, 실크스크린 및 제조 관련 메모를 검토합니다.

BOM 검토: 조립 전에 부품 번호, 패키지 유형, 부품 참조 번호, 수량 및 부품 공급 가능 여부를 확인합니다.

CPL 검토: SMT 생산 전에 픽 앤 플레이스 좌표, 회전 방향, 기판 면, 극성 및 부품 배치 데이터를 검토합니다.

DFM 검사: 기판 제작 또는 조립 전에 잠재적인 제조성 문제를 검토하여 생산 위험을 줄입니다.

PCB 자재 검사: 생산 전에 기초 자재, 구리 두께, 기판 두께 및 자재 상태를 확인합니다.

부품 검사: BOM, 포장, 라벨, 수량 및 외관 요구사항에 따라 부품을 검사합니다.

특수 자재 검토: 프로젝트 필요에 따라 알루미늄 기판, LED 관련 자재, 고전력 부품 및 고객 지정 자재를 검토할 수 있습니다.

공정 검사: 공정 안정성을 보장하기 위해 생산 중 주요 PCB 제조 단계를 모니터링합니다.

치수 검사: 도면에 명시된 요구사항에 따라 기판 크기, 구멍 크기, 슬롯 크기, 외형 및 공차를 확인합니다.

표면 마감 검사: 프로젝트 요구사항에 따라 HASL, 무연 HASL, ENIG, OSP 또는 기타 표면 마감을 검사합니다.

솔더 마스크 검사: 출하 전에 솔더 마스크의 피복 상태, 개구부, 색상 및 표면 품질을 확인합니다.

실크스크린 검사: 부품 참조 번호, 극성 표시, 로고 및 인쇄 표기가 읽기 쉽고 정확한지 확인합니다.

단선 / 단락 테스트: 베어 PCB에 단선, 단락 및 연결 문제를 감지하는 테스트를 수행할 수 있습니다.

플라잉 프로브 테스트: 시제품 및 소량 PCB 생산에 적합합니다.

지그 테스트: 양산 및 반복적인 PCB 주문에 적합합니다.

연속성 확인: 출하 또는 조립 전에 전기적 연결 상태를 확인합니다.

첫 번째 기판 검증: 일괄 조립을 계속하기 전에 첫 번째로 조립된 기판을 검사합니다.

부품 배치 검사: 부품 값, 레퍼런스 지정자, 극성, 방향 및 패키지 일치 여부를 확인합니다.

납땜 검사: 납땜 접합부 품질, 브리지, 부품 누락, 납땜 부족 및 실장 정확도를 확인합니다.

솔더 페이스트 검사: 부품 실장 전에 SPI를 사용하여 솔더 페이스트의 양, 면적, 높이 및 정렬 상태를 확인할 수 있습니다.

AOI 검사: 자동 광학 검사는 부품 누락, 부품 오적용, 정렬 불량, 극성 오류, 툼스토닝, 납땜 브리지 및 납땜 부족을 감지하는 데 도움이 됩니다.

육안 검사: 품질 관리 담당자가 부품 실장 상태, 납땜 접합부, 극성 표시, 커넥터, LED 및 기판 외관을 검사합니다.

BGA 검사: BGA 패키지 아래의 숨겨진 솔더 접합부를 확인하는 데 X선 검사를 사용할 수 있습니다.

QFN / DFN 검사: X선 검사는 하부 전극형 부품의 숨겨진 패드, 보이드, 브리지 및 솔더 품질을 확인하는 데 도움이 됩니다.

프로젝트별 적용: 숨겨진 납땜 접합부가 있거나 높은 신뢰성이 요구되는 복잡한 조립품에는 X선 검사를 권장합니다.

전원 인가 테스트: 고객 요구사항에 따라 기본 전원 인가 검증을 수행할 수 있습니다.

기능 테스트: 고객이 제공한 테스트 절차, 지그, 펌웨어 또는 제품 요구사항에 따라 PCBA를 테스트할 수 있습니다.

신호 / 인터페이스 테스트: 테스트 방법이 제공되면 선택한 인터페이스 또는 신호 기능을 테스트할 수 있습니다.

고객 정의 테스트: 프로젝트 요구사항과 이용 가능한 테스트 조건에 따라 맞춤형 테스트 단계를 진행할 수 있습니다.

IC / MCU 프로그래밍: 고객이 펌웨어 파일, 프로그래밍 도구 및 명확한 지침을 제공하면 프로그래밍을 지원할 수 있습니다.

프로그래밍 검증: 프로그램이 기록된 기판은 고객이 정의한 검증 단계에 따라 확인할 수 있습니다.

펌웨어 기밀 유지: 고객 파일 및 펌웨어 정보는 프로젝트의 소통 및 기밀 유지 요구사항에 따라 취급합니다.

LED 극성 검사: 조립 관련 고장을 줄이기 위해 LED 방향과 극성을 확인합니다.

조명 테스트: 고객 요구사항에 따라 LED PCBA에 전원을 인가하여 밝기, 극성, 연결 상태 및 점등 성능을 확인할 수 있습니다.

알루미늄 PCB 검사: 프로젝트 요구사항에 따라 알루미늄 PCB의 외관, 솔더 마스크, 표면 마감, 절연 및 열 관련 요구사항을 확인합니다.

에이징/번인 테스트: 필요한 경우 LED 조명 또는 전원 관련 제품의 에이징 테스트를 진행할 수 있습니다 [Confirm].

외관 검사: 완성된 PCB 및 PCBA에 흠집, 오염, 납땜 품질, 부품 실장 상태 및 표면 상태가 있는지 확인합니다.

수량 확인: 완제품 수량을 세고 주문 요구사항과 대조하여 확인합니다.

라벨 및 리비전 확인: 출하 전에 부품 번호, 리비전, 라벨 및 고객 표시 사항을 확인할 수 있습니다.

포장 검사: 배송 전에 포장 방식, ESD 보호, 상자 상태 및 배송 라벨을 확인합니다.

ESD 안전 취급: 조립, 검사 및 포장 중 PCBA를 정전기 방지 조치를 적용하여 취급합니다.

ESD 포장: 조립된 기판은 ESD 안전 봉투, 트레이 또는 보호재에 포장할 수 있습니다.

부품 보호: 민감한 부품은 포장 및 보관 요구사항에 따라 취급합니다.

진공 포장: 수분 및 오염 위험을 줄이기 위해 베어 PCB를 진공 포장할 수 있습니다.

보호 포장: 기판 유형, 부품의 민감도 및 배송 방법에 따라 버블랩, 폼, 트레이, 상자 또는 맞춤형 포장재를 사용할 수 있습니다.

수출 포장: 국제 특송, 항공 화물, 해상 화물 또는 고객 지정 물류 업체에 맞춰 포장을 준비할 수 있습니다.

시험 보고서: 프로젝트 요구 사항에 따라 시험 보고서를 제공할 수 있습니다.

검사 기록: 검사 기록은 주문 및 품질 요구 사항에 따라 유지할 수 있습니다 [Confirm].

규정 준수 문서: RoHS, 자재 또는 기타 규정 준수 관련 문서는 제공 가능하고 필요한 경우 제공할 수 있습니다.

납품 후 품질 문제가 발견되면 고객은 주문 세부 정보, 사진, 시험 결과 및 문제 설명을 제공할 수 있습니다. 당사 팀은 문제를 검토하고 가능한 원인을 분석한 후, 확인된 상황에 따라 수리, 재작업, 교체 또는 기술 지원을 제공합니다.