LED & 알루미늄 PCB 역량

LED PCB: LED 조명, LED 모듈 및 조명 제어 분야에 맞게 설계된 맞춤형 회로 기판.

알루미늄 PCB: LED 조명 및 전력 전자기기의 방열 성능을 높이는 메탈 코어 PCB.

FR4 LED PCB: 저·중전력 조명 및 전자기기 분야를 위한 FR4 기반 LED PCB.

메탈 코어 PCB: 열 관리 요구사항을 충족하기 위해 금속 기판을 사용한 PCB 구조.

맞춤형 조명 PCB: 고객의 Gerber 파일, 도면, 샘플 및 제품 구조를 바탕으로 한 PCB 제조.

LED 조명: LED 스트립, LED 모듈, 패널 조명, 다운라이트, 천장 조명, 튜브 조명 및 상업용 조명.

실외 조명: 가로등, 투광등, 조경 조명 및 산업용 조명.

스마트 조명: 스마트 LED 제어 보드, 조광 모듈, 센서 조명 및 연결형 조명 제품.

전력 전자 제품: 전력 모듈, LED 드라이버 보드, 제어 보드 및 열에 민감한 전자 제품.

맞춤형 전자 제품: LED 디스플레이 모듈, 자동차 조명, 간판 및 열 관리가 필요한 전자 기기.

알루미늄 베이스: LED PCB 및 열 관리 용도에 일반적으로 사용됩니다.

FR4: 일반적인 LED 제어 보드 및 저전력 조명 용도에 적합합니다.

고열전도성 소재: 고출력 LED 또는 열에 민감한 응용 분야에 제공 가능합니다.

절연층: 열전도율, 내전압 및 적용 요구 사항에 따라 선택됩니다.

열전도율: 방열 요구 사항에 따라 재료를 선택할 수 있습니다.

알루미늄 기판: LED와 전력 부품에서 열을 방출하는 데 도움이 됩니다.

구리 두께: 전류 부하, LED 전력 및 방열 요구 사항에 따라 선택됩니다.

기판 구조 검토: 생산 전에 열 경로, 구리 면적, 패드 설계 및 사용 환경을 검토할 수 있습니다.

일반 두께: 0.15 mm, 0.3 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 1.6 mm, 2.0 mm, 3.0 mm, 3.2 mm.

맞춤 두께: 자재 수급 가능 여부 및 생산 검토에 따라 제공됩니다.

표준 동박: 일반적인 LED PCB 용도에는 1 oz를 사용합니다.

더 두꺼운 구리: 검토 후 2 oz, 3 oz, 4 oz 또는 그 이상의 옵션을 제공할 수 있습니다.

전력 용도: 전류, 열 및 신뢰성 요구 사항에 따라 구리 두께를 선택할 수 있습니다.

HASL: 일반적인 LED PCB 용도에 널리 사용되는 표면 마감입니다.

무연 HASL: RoHS 규정 준수 프로젝트에 적합합니다.

ENIG: 미세 피치 부품에 적합한 평탄한 표면 마감을 제공하고 보관 수명을 늘립니다.

OSP: 일부 응용 분야에 제공 가능합니다.

화이트 솔더 마스크: 빛 반사율과 외관을 개선하기 위해 LED 조명 용도에 일반적으로 사용됩니다.

기타 솔더 마스크 색상: 검토 후 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 및 기타 색상을 제공할 수 있습니다.

실크스크린: 극성 표시, LED 방향, 기준 지정자, 로고 및 조립 안내 표시에 사용됩니다.

SMD LED: 2835, 3030, 3535, 5050 및 기타 일반적인 SMD LED 패키지.

고전력 LED: 검토 후 조명 모듈 및 열 관리 분야에 제공할 수 있습니다.

COB LED: 프로젝트 요구 사항에 따라 COB LED 조립을 지원할 수 있습니다.

LED 모듈: 조명 제품용 LED 모듈 PCB 및 조립을 지원합니다.

라우팅: Gerber 파일 또는 기계 도면에 따라 맞춤형 기판 외형을 가공할 수 있습니다.

V-컷: 패널형 LED 스트립 또는 조명 PCB 생산에 적합합니다.

탭 라우팅: 불규칙한 형상이나 조립 패널 요구 사항에 맞춰 제공 가능합니다.

장착 홀: 나사, 고정구, 하우징 및 설치 요구 사항에 맞춰 기계 가공 홀과 슬롯을 가공할 수 있습니다.

LED PCB 조립: LED 부품, 저항기, 커패시터, 커넥터, IC 및 드라이버 부품의 조립을 지원합니다.

알루미늄 PCB 조립: 열에 민감한 조명 제품에 사용되는 메탈 코어 기판의 조립을 지원합니다.

LED 드라이버 보드 조립: 조명 제어 및 전원 드라이버 보드의 조립을 지원합니다.

커넥터 및 전선 조립: 프로젝트 검토 후 커넥터, 단자 및 전선 관련 조립을 제공할 수 있습니다.

전기 테스트: 단락, 단선 및 기본적인 회로 연결 상태를 확인합니다.

LED 극성 확인: 조립 및 검사 과정에서 LED의 방향과 극성을 확인합니다.

조명 테스트: 고객 요구 사항에 따라 조명 성능을 확인할 수 있도록 LED PCBA에 전원을 공급해 테스트할 수 있습니다.

에이징/번인 테스트: 요청 시 LED 조명 또는 전원 관련 제품에 제공할 수 있습니다.

최종 검사: 완성된 보드의 외관, 솔더 마스크, 실크스크린, 표면 마감, 치수 및 포장 요구 사항을 확인합니다.

Gerber 파일: PCB 제조에 필요합니다.

드릴 파일: 홀 및 슬롯 가공에 필요합니다.

제작 도면: 재료, 두께, 표면 마감, 공차 및 특수 요구 사항을 지정하는 것이 좋습니다.

BOM: LED PCB 조립 또는 부품 조달이 필요한 경우 제출해야 합니다.

CPL/픽 앤 플레이스 파일: LED PCB 조립 및 SMT 실장에 필요합니다.

조립 도면: LED 극성, 커넥터 방향, 전선 배선 및 특수 조립 지침을 표시하는 것이 좋습니다.

보호 포장: LED PCB와 알루미늄 PCB는 긁힘, 습기 및 운송 중 손상을 줄일 수 있도록 포장합니다.

ESD 보호 포장: 조립된 LED PCBA 및 민감한 전자 모듈에 사용합니다.

국제 배송: 주문은 특송, 항공 화물, 해상 운송 또는 고객 지정 물류 업체를 통해 배송할 수 있습니다.