구리 PCB 제조
구리 PCB는 방열판으로 순수 구리를 사용하는 특수한 유형의 회로 기판입니다. 순수 구리의 한계에 가까운 매우 뛰어난 열전도 성능을 갖추고 있어 자동차 LED 헤드라이트, 고전력 전원 공급 장치, RF 전력 증폭기 등 발열량이 매우 높은 고전력 핵심 장치에 특히 적합합니다.견적 받기
당사가 제조하는 고두께 동박 PCB 유형
단면 구리 코어 PCB
양면 구리 코어 PCB는 전력 제어 기판, 산업용 전자 장치, 전원 공급 장치 및 대전류 회로에 널리 사용됩니다. 구조는 비교적 단순하게 유지하면서 표준 양면 PCB보다 높은 전류 용량을 제공합니다.
다층 구리 코어 PCB
다층 구리 코어 PCB는 전력 회로와 신호 회로를 하나의 소형 설계에 통합해야 할 때 사용됩니다. 산업용 제어 장치, 통신 장비, 에너지 시스템 및 첨단 전력 전자 장치에 적합합니다.
DTP 구리 코어 PCB
직접 열 경로 구리 베이스 PCB는 작동 온도가 더 높거나 무연 납땜이 필요하거나 장기간 열 스트레스가 발생하는 애플리케이션에 적합합니다.
구리 PCB란 무엇인가요?
고두께 동박 PCB는 표준 PCB보다 두꺼운 동박층을 사용해 제조한 인쇄 회로 기판입니다. 표준 회로 기판에는 보통 1oz 동박이 사용되지만, 고두께 동박 PCB에는 애플리케이션의 전기적·열적 요구 사항에 따라 2oz, 3oz, 4oz 또는 그 이상의 두께가 사용될 수 있습니다.
두꺼운 동박은 PCB가 더 높은 전류를 처리하고, 방열 성능을 높이며, 전압 강하를 줄이고, 전력 전자 시스템의 장기적인 신뢰성을 향상하도록 합니다.
고두께 동박 PCB는 표준 동박 두께로는 전류, 온도 또는 내구성 요구 사항을 충족할 수 없는 제품에 흔히 사용됩니다.
고두께 동박 PCB 제조 공정
1. 엔지니어링 검토
생산 전에 엔지니어링 팀이 거버 파일, 적층 구조, 동박 두께, 트레이스 폭, 간격, 드릴 설계, 표면 처리 및 특별 요구 사항을 검토합니다.
2. 재료 준비
승인된 PCB 사양에 따라 적합한 라미네이트, 동박, 프리프레그 및 생산 자재를 준비합니다.
3. 내층 가공
다층 기판의 경우, 적층 전에 내층에 회로 패턴을 형성하고 에칭 및 검사한 뒤 다음 공정에 맞게 준비합니다.
4. 적층
제어된 압력과 온도에서 층들을 적층해 요구되는 기판 구조를 형성합니다.
5. 드릴링
설계 요구 사항에 따라 기계 드릴링 또는 레이저 드릴링을 수행합니다.
6. 동도금
전도성 연결을 형성하고 요구되는 동박 두께를 충족하도록 동도금을 실시합니다.
7. 외층 회로 패턴 형성 및 에칭
트레이스 폭, 간격 및 고두께 동박 요구 사항을 고려해 외층 회로 패턴을 형성합니다.
8. 솔더 마스크 도포
구리 회로를 보호하고 조립 신뢰성을 높이기 위해 솔더 마스크를 도포합니다.
9. 표면 처리
납땜성과 장기적인 성능을 확보하기 위해 노출된 구리 패드에 선택한 표면 처리를 적용합니다.
10. 테스트 및 검사
출하 전에 전기 테스트, 육안 검사, 치수 확인 및 품질 검사를 실시합니다.
고두께 동박 PCB를 선택해야 하는 이유
높은 전류 용량
고두께 동박 트레이스는 표준 동박 PCB보다 더 높은 전류를 전달할 수 있어 전력 회로, 충전 시스템, 모터 구동 장치 및 에너지 제어 기판에 적합합니다.
우수한 열 관리
두꺼운 동박은 열을 더 효과적으로 확산하고 방출해 부품의 열 스트레스를 줄이고 제품의 신뢰성을 높입니다.
향상된 기계적 신뢰성
두꺼운 동박 구조는 PCB의 내구성을 높이며, 특히 대전류, 잦은 스위칭, 진동 또는 혹독한 작동 환경에 노출되는 제품에 적합합니다.
컴팩트한 전력 설계에 적합
고두께 동박 PCB 기술을 사용하면 더 작은 기판 면적에 더 높은 전류를 배선할 수 있어 전기적 성능을 유지하면서 제품 크기를 줄이는 데 도움이 됩니다.
기술 역량
신속한 시제품 제작부터 대량 생산까지, LEADHUI는 프로젝트의 정확한 요구 사항에 맞춰 다양한 맞춤 사양을 지원합니다:
| 항목 | 역량 |
|---|---|
| PCB 유형 | 고두께 동박 PCB, 두꺼운 동박 PCB, 전력 PCB, 대전류 PCB, 다층 고두께 동박 PCB |
| 기판 재료 | FR-4, 고Tg FR-4, 알루미늄 베이스 소재 및 엔지니어링 검토 후 선택 가능한 기타 소재 |
| 동박 두께 | 설계 요구 사항에 따라 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz 이상 선택 가능 |
| 층수 | 단면, 양면 및 다층 고두께 동박 PCB |
| 기판 두께 | 전류, 구조 및 조립 요구 사항에 따라 맞춤형 기판 두께 제공 가능 |
| 표면 처리 | HASL, 무연 HASL, ENIG, OSP, 침지 은 도금 및 요청 시 기타 표면 마감 |
| 솔더 마스크 | 녹색, 검은색, 흰색, 파란색, 빨간색, 노란색 및 기타 색상 선택 가능 |
| 실크스크린 | 프로젝트 요구 사항에 따라 흰색, 검은색 또는 맞춤형 실크스크린 제공 |
| 테스트 | 전기 검사, 육안 검사, 치수 검사 및 프로젝트 요구 사항에 따른 추가 품질 검사 |
| 조립 지원 | PCB 제작, 부품 조달, SMT 조립, 스루홀 조립, 기능 테스트 및 최종 포장 |
구리 PCB FAQ
일반 PCB와 고두께 동박 PCB는 어떻게 다른가요?
일반 PCB에는 보통 1oz와 같이 얇은 동박이 사용됩니다. 고두께 동박 PCB에는 2oz, 3oz, 4oz 또는 그 이상의 두꺼운 동박이 사용되어 더 높은 전류 용량과 우수한 열 성능을 제공합니다.
고두께 동박 PCB는 언제 선택해야 하나요?
설계에 대전류, 고전력, 방열, 전력 변환, 모터 제어, 배터리 관리 또는 산업용 전력 애플리케이션이 포함된 경우 고두께 동박 PCB를 고려해야 합니다.
고두께 동박 PCB도 다층으로 제작할 수 있나요?
예. 회로 설계와 전류 요구 사항에 따라 고두께 동박 PCB를 양면 또는 다층 기판으로 제작할 수 있습니다.
LEADHUI PCB에서 고두께 동박 PCB를 조립할 수 있나요?
예. LEADHUI PCB는 고두께 동박 PCB 프로젝트를 위해 PCB 제작, 부품 조달, SMT 조립, 스루홀 조립, 기능 테스트 및 최종 포장을 지원합니다.
어떤 동박 두께를 선택해야 하나요?
동박 두께는 전류, 온도 상승, 트레이스 폭, 기판 구조 및 애플리케이션 요구 사항에 따라 달라집니다. 잘 모르겠다면 설계 파일과 전류 요구 사항을 보내 엔지니어링 검토를 받아보세요.
고두께 동박 PCB는 전력 전자 장치에 적합한가요?
예. 고두께 동박 PCB는 전원 공급 장치, 인버터, 배터리 시스템, 모터 제어 기판, 전기차 충전 시스템 및 산업용 전력 전자 장치에 널리 사용됩니다.