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FR-4 PCB 제조

LEADHUI PCB는 시제품부터 양산까지 다양한 전자 프로젝트에 사용할 수 있도록 단면, 양면, 다층, 고Tg, 후동박 및 임피던스 제어 FR-4 회로 기판을 제조합니다.견적 받기
multilayer pcb

당사가 제조하는 FR-4 PCB 유형

single sided fr 4 pcb

단면 FR-4 PCB

표준 유리섬유 에폭시 코어 한쪽 면에 구리 배선층 하나를 접합한 가장 경제적인 경성 기판 구조입니다. 단순한 회로 레이아웃에 최적화되어 있습니다.

double sided pcb

양면 FR-4 PCB

중밀도 회로용으로 설계되었습니다. 양면의 구리 배선층을 정밀한 도금 관통 홀(PTH)로 연결하여 부품을 양쪽 면에 실장할 수 있습니다.

multilayer pcb

다층 FR-4 PCB

구리층과 프리프레그층을 교대로 적층한 고밀도 3D 인터커넥트 구조입니다. 복잡한 디지털 회로에 안정적인 전원 분배(플레인)와 정밀한 임피던스 제어를 제공합니다.

high tg fr 4 pcb

고Tg FR-4 PCB

가혹한 열 스트레스를 견디도록 고급 개질 에폭시 수지로 제조됩니다. Z축 열팽창(CTE)을 최소화하여 무연(RoHS) 리플로우 솔더링 중 박리를 방지합니다.

FR-4 PCB란 무엇인가요?

FR-4는 경성 인쇄 회로 기판의 절연 베이스 재료로 사용되는 난연성 유리섬유 강화 에폭시 라미네이트입니다. FR-4 코어의 한쪽 또는 양쪽 면에 동박을 적층한 뒤 패턴을 형성하여 전기 회로를 만듭니다.

이 소재의 주요 장점은 다음과 같습니다.

  • 우수한 전기 절연성과 안정적인 유전 특성
  • 부품과 커넥터를 견고하게 지지하는 기계적 강도
  • 일반적인 전자 제품에서의 신뢰성 있는 성능
  • 널리 사용되는 PCB 제조 및 조립 공정과의 호환성
  • 폭넓은 소재 공급과 경쟁력 있는 비용

“FR-4”는 하나의 고정된 배합이 아니라 소재군을 가리킵니다. LEADHUI PCB는 사용 온도, 신뢰성 목표, 층수, 임피던스 및 조립 요구사항에 따라 표준형, 고Tg, 무할로겐 또는 기타 적합한 FR-4 소재를 추천할 수 있습니다.

fr4 core pcb structure

FR-4 PCB 제조 공정

1. 파일 검토 및 엔지니어링 평가

당사 팀은 Gerber 파일, 드릴 파일, 레이어 적층 구조, 제조 도면 및 기술 요구사항을 검토합니다. 생산 전에 제조 가능성과 관련된 사항을 확인합니다.

2. 소재 준비 및 내층 이미지 형성

선정된 FR-4 라미네이트와 동박을 준비합니다. 내층 회로의 이미지를 형성하고, 에칭 및 검사를 거친 뒤 적층 공정에 투입합니다.

3. 다층 적층

다층 기판의 경우, 내층을 프리프레그와 함께 제어된 열과 압력으로 접합하여 최종 PCB 구조를 형성합니다.

4. 드릴 가공 및 홀 도금

설계에 따라 기계 드릴링 또는 레이저 드릴링을 진행합니다. 그런 다음 홀 벽을 처리하고 도금하여 층간 전기적 연결을 형성합니다.

5. 외층 회로 형성

외층 구리에 패턴을 형성하여 배선, 패드, 플레인 및 기타 회로 구조를 만듭니다.

6. 솔더 마스크, 실크스크린 및 표면 마감

노출된 회로를 보호하기 위해 솔더 마스크를 도포합니다. 이어서 조립과 장기적인 솔더링성을 위해 실크스크린 표시와 선택한 표면 마감을 적용합니다.

7. 전기 검사 및 최종 검사

포장 및 출하 전에 승인된 생산 요구사항에 따라 기판을 검사하고 전기 테스트를 진행합니다.

PCB에 FR-4를 선택하는 이유

대부분의 경성 PCB 용도에 경제적

FR-4는 널리 공급되고 일반적인 PCB 공정과 호환되므로 핵심 성능을 유지하면서 소재 및 생산 비용을 관리하는 데 도움이 됩니다.

유연한 설계 옵션

FR-4는 단순한 단층 기판부터 복잡한 다층 구조까지 지원할 수 있어 제품 개발은 물론 생산 규모 확대에도 적합합니다.

SMT 및 관통 홀 조립과 호환

FR-4 기판은 리플로우 솔더링, 웨이브 솔더링, 선택적 솔더링 및 수동 조립 공정에 적합합니다. SMT, THT 및 혼합 기술 PCB 조립을 지원할 수 있습니다.

다양한 산업 분야에 적합

FR-4 PCB는 소비자 가전, 산업용 제어 장치, 통신 기기, 계측 장비, 스마트 홈 제품, LED 전자기기, 전력 시스템 및 IoT 하드웨어 등 다양한 분야에서 사용됩니다.

기술 역량

항목 FR-4 PCB 제조 역량
PCB 유형 경성 FR-4 인쇄 회로 기판.
층수 기판 구조 및 엔지니어링 검토에 따라 1~32층.
기판 제작 단면, 양면, 다층, HDI 및 고밀도 FR-4 PCB 설계.
표준 소재 표준 유리섬유 강화 에폭시 라미네이트 FR-4.
소재 옵션 고Tg FR-4, 할로겐 프리 FR-4, 고CTI FR-4 및 일부 저손실 소재는 엔지니어링 검토 후 제공 가능합니다.
기판 두께 일반적인 기판 두께는 0.4mm부터 3.2mm까지입니다. 소재 수급 상황 및 적층 구조 요건에 따라 맞춤 두께도 제공 가능합니다.
동박 두께 표준 설계에는 0.5oz부터 6oz까지의 동박을 사용합니다. 더 높은 전류가 필요한 애플리케이션에는 검토 후 후동박 구조를 제공할 수 있습니다.
최소 선폭 / 간격 동박 두께, 층수, 기판 구조 및 생산 요건에 따라 결정됩니다. HDI 설계에는 미세 패턴 배선이 가능합니다.
최소 홀 크기 기판 두께, 종횡비 및 비아 설계 요건에 따라 기계식 드릴링과 레이저 드릴링을 이용할 수 있습니다.
비아 유형 관통 비아, 블라인드 비아, 매립 비아, 비아 인 패드, 충전 비아, 캡핑 비아 및 마이크로비아를 엔지니어링 검토 후 제공할 수 있습니다.
표면 마감 프로젝트 요건에 따라 HASL, 무연 HASL, ENIG, OSP, 침적 주석, 침적 은, 경질 금도금 및 기타 표면 처리를 제공합니다.
솔더 마스크 소재 수급 상황에 따라 녹색, 검정색, 흰색, 빨간색, 파란색, 노란색 및 맞춤형 솔더 마스크 색상을 선택할 수 있습니다.
실크스크린 솔더 마스크와의 대비 및 프로젝트 요건에 따라 흰색, 검정색 및 일부 실크스크린 색상을 선택할 수 있습니다.
임피던스 제어 고속, RF 관련 및 신호 민감 설계에 적용할 수 있습니다. 엔지니어링 확인을 위해 적층 구조와 목표 임피던스를 제공해 주세요.
특수 기능 골드 핑거, 엣지 도금, 캐스텔레이션 홀, 카운터싱크, 카운터보어, 패널화, V-컷, 라우팅 및 특수 컷아웃은 검토 후 제공 가능합니다.
전기 검사 기판 설계, 넷리스트 제공 여부, 생산 수량 및 프로젝트 요건에 따라 전기 검사를 진행할 수 있습니다.
품질 기준 해당 IPC 요건 및 승인된 생산 문서에 따라 제조합니다.
주문 수량 시제품, NPI, 소량 생산 및 양산 FR-4 PCB 주문을 지원합니다.

FR4 PCB 자주 묻는 질문

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