알루미늄 PCB
제조업체
설계 파일과 목표 사양을 보내 주세요. 견적을 제공하기 전에 당사 엔지니어가 기판 구조와 제조 요구 사항을 검토합니다.
ISO 및 IPC 인증
단면, 다층, DTP 옵션
시제품부터 대량 생산까지
최대 1800mm 길이
기술 역량
표준 LED 기판, 다층 회로 및 까다로운 방열 분야를 위한 제조 옵션을 제공합니다. 자재, 적층 구조 및 특수 공정은 엔지니어링 검토 과정에서 확정됩니다.
| 항목 | 역량 |
|---|---|
| 기판 구조 | 단면, 양면, 다층, 하이브리드 및 DTP |
| 회로층 수 | 구조에 따라 1, 2, 4 및 6층 |
| 알루미늄 소재 | 자재 수급 상황에 따라 1060, 5052 및 6061 |
| 표준 절연층 열전도율 | 1.0, 1.5, 2.0 및 3.0 W/m·K |
| 완성 기판 두께 | 0.5–3.6 mm; 특수 두께는 검토 후 결정 |
| 완성 동박 두께 | 1–4 oz; 더 두꺼운 동박은 검토 후 결정 |
| 최소 선폭 / 간격 | 4 / 4 mil — 약 0.10 / 0.10 mm |
| 최소 홀 크기 | 단층 구조는 0.8 mm, 2층 구조는 0.2 mm |
| 긴 기판의 길이 | 구조 및 외형에 따라 최대 1800 mm |
| 비아 가공 | 절연 처리 PTH, 솔더 마스크로 덮은 비아, 레진 충전 비아 및 노출 비아 |
| 표면 마감 | 무연 HASL, ENIG, OSP, 침지 은도금, 경질 금도금 및 ENEPIG |
| 솔더 마스크 | 화이트, 블랙, 그린, 레드, 블루, 옐로, 퍼플 및 무광 옵션 |
| 실크스크린 | 화이트 및 블랙 |
| 프로필 처리 | CNC 라우팅, V컷, 슬롯, 컷아웃 및 장착 홀 |
| 검사 및 테스트 | 플라잉 프로브, 전기 테스트, AOI 및 최종 검사 |
| 조립 지원 | SMT, 스루홀 및 혼합 실장 |
알루미늄 PCB 유형
배선 요구 사항, 부품 배치 및 열 요구 사항에 따라 알루미늄 PCB 구조를 선택하세요.
단면 알루미늄 PCB
열전도성 절연층과 알루미늄 베이스 위에 구리 회로층이 놓입니다. 이 구조는 회로 레이아웃을 간결하게 유지하면서 부품에서 발생한 열을 분산합니다.
주요 특징:
- 회로층 1개;
- 유연한 보드 형상 및 솔더 마스크 옵션;
- 시제품 및 양산에 적합.
적용 분야: LED 모듈, 선형 조명, 조명 간판 및 단순 전원 보드.
양면 및 다층
추가 회로층을 사용하면 부품이 더 촘촘하거나 연결이 더 복잡한 설계에 필요한 배선 공간을 확보할 수 있습니다. 절연 비아와 알루미늄 베이스 간 분리 여부는 각 적층 구조에 따라 검토합니다.
주요 특징:
-
선택한 열 패드 아래로 직접 열을 전달합니다.
-
부품 풋프린트에 맞춘 구조.
-
각 설계의 전기적 절연을 검토합니다.
적용 분야: LED 드라이버, 자동차 조명 컨트롤러, 산업용 제어 모듈 및 전력 변환 보드.
직접 열전달 경로(DTP)
DTP 설계는 선택한 부품 열 패드 아래에 직접적인 열전달 경로를 형성합니다. 적합성은 부품 풋프린트, 전기적 절연 요구 사항 및 보드 구조에 따라 달라집니다.
주요 특징:
- 선택한 열 패드 아래로 직접 열을 전달합니다.
- 부품 풋프린트에 맞춘 구조.
- 각 설계의 전기적 절연을 검토합니다.
적용 분야: 고출력 LED 모듈, 컴팩트 조명 엔진 및 열원이 집중되는 전력 소자.
알루미늄 PCB 제조업체로 LEADHUI를 선택해야 하는 이유
장척 보드 제작 역량
조명 설계용으로 최대 1800 mm 길이의 알루미늄 PCB를 제작합니다. 폭, 두께 및 치수 요구 사항은 프로젝트별로 검토합니다.
구조 선택
배선, 열 및 전기적 요구 사항에 맞는 단면, 다층 및 DTP 옵션.
엔지니어링 검토
견적 전에 보드 구조, 재료, 홀 및 제조 요구 사항을 검토합니다.
시제품부터 양산까지
시제품 제작과 양산 주문을 지원하며, 각 설계의 사양을 확인합니다.
알루미늄 PCB란?
알루미늄 PCB는 금속 코어 인쇄 회로 기판의 한 종류입니다. 일반적인 FR-4 베이스 대신, 전기 절연층과 구리 회로 아래에 알루미늄 베이스 플레이트를 사용합니다.
이 구조는 발열 부품의 열을 이동시켜 알루미늄 베이스 전반에 분산하는 데 도움이 됩니다. 표준 FR-4 보드와 비교해 알루미늄 PCB는 LED, 전력 소자 및 기타 부품에서 집중적으로 열이 발생하는 응용 분야에 더 뛰어난 방열 성능을 제공할 수 있습니다.
일반적인 알루미늄 PCB 구조는 다음과 같습니다:
- 구리 회로층
- 열전도성 절연층
- 알루미늄 베이스층
알루미늄 PCB 제조 공정
1. 설계 및 엔지니어링 검토
생산 전에 거버 파일, 보드 외형, 구리 두께, 표면 마감, 열 요구 사항, 조립 요구 사항 및 특수 기계적 요소를 검토합니다.
2. 재료 준비
승인된 보드 구조에 따라 알루미늄 베이스 재료, 절연층 및 구리 포일을 준비합니다.
3. 회로 이미지 형성 및 식각
구리 포일에 회로 이미지를 형성하고 식각하여 필요한 패드, 트레이스, 열전달 영역 및 전기적 연결부를 만듭니다.
4. 드릴링 및 보드 외형 가공
장착 구멍, 해당하는 경우 비아, 슬롯, 컷아웃 및 맞춤형 보드 외곽선은 승인된 제작 파일에 따라 가공됩니다.
5. 솔더 마스크, 실크스크린 및 표면 마감
구리 회로를 보호하기 위해 솔더 마스크를 도포합니다. 안정적인 조립을 위해 실크스크린 표시와 요청된 표면 마감을 적용합니다.
6. 검사 및 테스트
완성된 보드는 포장 전에 외관 검사와 해당 전기 검사를 거칩니다. 조립 제품의 기능 테스트는 고객 요구 사항에 따라 진행할 수 있습니다.
알루미늄 PCB를 선택해야 하는 이유
뛰어난 방열 성능
알루미늄 베이스는 LED, MOSFET, 전력 IC 및 기타 발열 부품의 열을 효과적으로 전달합니다. 열 설계를 적절히 관리하면 제품 안정성을 높이고 작동 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
외부 방열판 필요성 감소
일부 조명 및 전력 응용 분야에서는 알루미늄 PCB가 열 관리 구조의 일부 역할을 하므로 별도의 방열판 부품이 덜 필요하거나 기계적 조립이 간소화될 수 있습니다.
견고한 기계적 지지
알루미늄 코어 보드는 강성이 높고 치수 안정성이 우수하여 조명 모듈, 긴 보드, 고전력 장치, 진동이나 반복적인 취급에 노출되는 제품에 적합합니다.
비용 효율적인 열 설계에 적합
알루미늄 PCB는 향상된 열 성능이 필요하지만 세라믹이나 보다 특수한 소재를 사용하면 불필요하게 비용이 높아지는 경우에 널리 사용됩니다.
알루미늄 PCB FAQ
알루미늄 PCB와 FR-4 PCB의 차이점은 무엇인가요?
알루미늄 PCB는 방열 성능을 높이기 위해 금속 베이스와 열전도성 절연층을 사용합니다. FR-4는 일반 경성 PCB에 사용되는 유리섬유 강화 에폭시 소재입니다. 알루미늄 PCB는 발열량이 많은 LED 및 전력 분야에 주로 사용됩니다.
알루미늄 PCB는 LED 조명에만 사용되나요?
아니요. LED 조명에 많이 사용되지만, 알루미늄 PCB는 전원 공급 장치, 충전기, 모터 컨트롤러, 자동차 조명, 전력 모듈 등 방열 관리가 필요한 다양한 전자 제품에도 사용됩니다.
알루미늄 PCB에 부품을 실장할 수 있나요?
네. LEADHUI PCB는 프로젝트 요구 사항에 따라 SMT, 스루홀 부품, LED 모듈, 커넥터, 와이어 조립 및 기능 테스트를 포함한 알루미늄 PCB 조립을 지원합니다.
알루미늄 PCB를 긴 스트립 형태로 맞춤 제작할 수 있나요?
네. 설계에 따라 장착 홀, 컷아웃, 커넥터, 스코어링 및 패널화를 적용해 원하는 길이와 너비의 알루미늄 PCB 스트립과 바를 제조할 수 있습니다.
LED PCB에 흰색 솔더 마스크를 제공할 수 있나요?
네. 흰색 솔더 마스크는 빛 반사율을 높일 수 있어 LED 조명 기판에 많이 사용됩니다. 프로젝트 요구 사항에 따라 다른 색상의 솔더 마스크도 제공할 수 있습니다.