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리지드-플렉스 PCB

LEADHUI PCB는 소형 구조, 커넥터 수 감소, 신뢰성 향상, 공간 활용 효율화를 필요로 하는 전자 제품을 위해 맞춤형 리지드-플렉스 PCB를 제조합니다. 리지드 기판부와 플렉시블 회로층을 결합한 리지드-플렉스 PCB는 조립을 간소화하고 까다로운 애플리케이션에서 전기적·기계적 성능을 향상하는 데 도움이 됩니다.견적 받기
flex & rigid flex pcb assembly

지원하는 리지드-플렉스 PCB 유형

고객의 적층 구성 및 공간 배치 요구 사항에 맞춰 네 가지 유형의 리지드-플렉스 PCB를 제조합니다.

다층 리지드부와 결합된 1층 플렉스

표준 리지드-플렉스 기판은 리지드 PCB 영역과 하나 이상의 플렉시블 영역을 단일 구조로 결합하며, 소형 전자 장치와 상호 연결 애플리케이션에 적합합니다.

  • 1층(SMT 전용)
  • 표준 LED 스트립, 전구, 기본 전력 모듈
  • 낮음(대량 생산 시 비용 절감)
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다층 리지드부와 결합된 2층 플렉스

다층 리지드-플렉스 기판은 공간이 제한된 제품에서 더 복잡한 배선, 높은 부품 밀도, 향상된 전기적 성능을 지원합니다.

  • 2~6층
  • 자동차 ECU, 고급 인버터, 의료 제어 장치
  • 중상(복잡한 드릴링 공정)
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다층 리지드-플렉스

동적 플렉스 구조는 제품 사용 중 플렉시블 영역이 반복해서 움직이거나 구부러져야 하는 애플리케이션을 위해 설계됩니다. 이러한 설계에서는 재료와 굽힘 수명을 더욱 세심하게 고려해야 합니다.

  • 최대 12층 이상
  • LED 스트립, 선형 조명, 튜브 조명, 캐비닛 조명, 간판, 조명 모듈
  • 낮음~중간(길이, 동박 두께 및 수량에 따라 달라짐)
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정적 플렉스 리지드-플렉스 PCB

정적 플렉스 리지드-플렉스 기판은 한 번의 설치 또는 조립 중 제한적인 굽힘을 위해 설계되어 다양한 산업용·의료용·소형 전자 제품에 적합합니다.

  • 긴 스트립형/바형 알루미늄 PCB
  • LED 스트립, 선형 조명, 튜브 조명, 캐비닛 조명, 간판, 조명 모듈
  • 낮음~중간(길이, 동박 두께 및 수량에 따라 달라짐)
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리지드-플렉스 PCB란?

리지드-플렉스 PCB는 리지드 PCB 영역과 플렉시블 회로 영역을 하나의 통합 구조로 결합한 회로 기판입니다. 리지드 영역은 부품 실장과 기계적 강도를 지원하며, 플렉시블 영역은 기판부 사이의 굽힘, 접힘, 3차원 배선을 가능하게 합니다.

커넥터, 케이블 또는 별도의 리지드 기판을 사용하는 기존 방식과 비교할 때 리지드-플렉스 PCB는 다음과 같은 이점이 있습니다:

  • 조립 복잡성 감소
  • 제품 내부 공간 절약
  • 연결 신뢰성 향상
  • 무게 감소
  • 제품 구조 간소화
  • 소형 기구 설계 지원

리지드-플렉스 기판은 신뢰성, 크기 축소, 내진동성이 중요한 제품에 특히 유용합니다.

리지드-플렉스 PCB를 선택해야 하는 이유

커넥터 및 배선 감소

리지드-플렉스 기판은 여러 커넥터, 케이블, 와이어 하니스를 대체하여 잠재적인 고장 지점을 줄이고 조립을 간소화할 수 있습니다.

소형 제품의 공간 절약

플렉시블 영역을 접으면 리지드-플렉스 기판을 좁은 하우징에 넣고 3차원 제품 배치를 구현할 수 있습니다.

신뢰성 향상

상호 연결부와 수작업 배선이 줄어들면 제품의 장기적인 신뢰성을 높이는 데 도움이 됩니다. 특히 진동이 심하거나 움직임이 많은 환경에서 효과적입니다.

경량 설계 지원

리지드-플렉스 PCB는 공간이 중요한 애플리케이션에서 재료 사용량과 제품 전체 무게를 줄이는 데 도움이 됩니다.

조립 간소화

통합 기판 구조는 조립 단계를 줄이고 생산 일관성을 높이는 데 도움이 됩니다.

리지드-플렉스 PCB 제조 역량

역량 항목 사양
PCB 유형 표준 리지드-플렉스 PCB, 다층 리지드-플렉스 PCB, 정적 플렉스, 동적 플렉스, 맞춤형 리지드-플렉스 PCB
층 구조 프로젝트 요구 사항에 따라 맞춤형 적층 구조로 결합되는 리지드 영역과 플렉시블 영역
리지드 영역 재료 FR4, 고 Tg FR4 및 검토 후 적용 가능한 기타 리지드 재료
플렉시블 영역 재료 맞춤형 적층 옵션을 제공하는 폴리이미드 기반 플렉시블 회로 재료
층수 엔지니어링 검토 후 맞춤형 다층 리지드-플렉스 구조 적용 가능
동박 두께 구조 및 굽힘 요구 사항에 따라 표준 동박 및 두꺼운 동박 옵션 적용 가능
보강재 프로젝트 요구 사항에 따라 FR4, PI, 스테인리스강 및 기타 보강판 옵션 적용 가능
표면 처리 검토 후 ENIG, HASL, 무연 HASL, OSP 및 기타 표면 처리 적용 가능
커버레이 / 솔더 마스크 기판 구조에 따라 플렉시블 커버레이 및 리지드 기판 솔더 마스크 옵션 제공
프로필 처리 CNC 라우팅, 적용 가능한 경우 레이저 가공, 슬롯, 컷아웃, 맞춤형 기판 외형
테스트 전기 테스트, 외관 검사, 치수 검사, 최종 품질 검사

리지드-플렉스 PCB FAQ

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