듀얼 인라인 패키지(DIP)는 두 줄의 리드가 평행하게 배열된 부품 패키지입니다. 많은 DIP는 회로 기판의 구멍이나 소켓에 삽입됩니다. 패키지는 부품의 물리적 형태를 설명할 뿐, 내부 회로가 어떤 기능을 하는지는 알려주지 않습니다.
기판 설계자에게 DIP를 식별하는 것은 시작에 불과합니다. 정확한 부품의 핀 배열, 리드 간격 및 기계 도면에 따라 풋프린트가 결정됩니다. 소켓을 사용한다면 추가 치수도 확인해야 합니다.
핵심 요점
- 데이터시트에 명시된 뷰 기준으로 제조업체의 핀 배열을 확인하고, 부품을 기판에 맞추기 전에 1번 핀의 위치를 찾으세요.
- 핀 피치, 두 열 사이의 거리, 패키지 본체 너비는 서로 다른 치수입니다. 정확한 부품의 사양과 세 가지 치수를 모두 대조하세요.
- 소켓은 장착 방식의 하나입니다. 핀 수만 맞는다고 부품이 소켓 접점에 들어가거나 소켓이 PCB에 맞는다는 뜻은 아닙니다.
- 생산 전에 기판 제조업체 및 조립업체와 완성 홀 요구사항, 방향 표시 및 납땜 공정을 합의하세요.
듀얼 인라인 패키지란?
듀얼 인라인 패키지(dual in-line package 또는 DIL 패키지라고도 함)는 본체 양쪽에 리드가 두 줄로 평행하게 배열된 형태입니다. 집적 회로, 스위치 및 기타 부품에 이 배열이 사용될 수 있습니다. 일반적인 스루홀 형태에서는 리드가 PCB의 구멍을 통과해 납땜되거나 호환되는 소켓에 꽂힙니다.
DIP는 패키지의 형태를 설명하는 말이지 전기적 사양이 아닙니다. 8핀 DIP 두 개는 외형이 비슷해도 기능과 핀 배치가 다를 수 있습니다. 스루홀 부품에는 DIP 외에도 다양한 형태가 있습니다. 더 폭넓은 스루홀 PCB 가이드 에서 홀 구조와 제조 방법을 다룹니다.
DIP 핀 배열 읽는 방법
먼저 데이터시트에 지정된 뷰를 확인하세요. 아래의 일반적인 8핀 상면도에서는 노치가 위쪽을 향하도록 놓습니다. 1번 핀은 왼쪽 위에 있으며, 번호는 왼쪽을 따라 아래로 이어진 다음 오른쪽을 따라 위로 올라갑니다. 다른 패키지는 표시 방식이 다를 수 있으므로, 시작 위치는 해당 제조업체의 도면으로 확인하세요.
- 패키지 뷰를 확인합니다. 상면도는 표시된 면을 위에서 내려다본 모습입니다. 하면도 또는 납땜면도에서는 좌우 위치가 반대로 보입니다.
- 1번 핀을 찾습니다. 부품 도면에는 점, 노치 또는 다른 인덱스 표시가 있을 수 있습니다. 표시를 1번 핀 표식으로 판단하기 전에 범례를 확인하세요.
- 데이터시트의 핀 번호를 따릅니다. 8핀 예시에서 핀 1~4는 왼쪽을 따라 아래로 이어지고, 핀 5~8은 오른쪽을 따라 위로 이어집니다.
- 전기적 기능을 대조합니다. 해당 부품의 핀 표를 확인하세요. 핀 번호만으로는 접지, 전원 또는 신호인지 알 수 없습니다.
- 기판 도면과 조립 도면을 대조합니다. 각 도면에서 사용한 뷰를 고려해 1번 핀 표시가 부품 방향과 일치하는지 확인하세요.
예를 들어 NXP의 ICM7555 데이터시트, 개정판 2에는 DIP 버전의 1번 핀이 접지, 8번 핀이 전원으로 표시되어 있습니다. 이 기능은 해당 타이머에만 해당하며 모든 DIP-8에 적용되는 것은 아닙니다.
DIP 패키지 치수: 피치, 열 간격 및 본체 크기
가장 자주 혼동되는 세 가지 치수는 인접 핀 간 피치, 열 간격, 본체 너비입니다. 각 치수는 서로 다른 기준을 나타냅니다.
| 치수 | 측정 항목 | 중요한 이유 |
|---|---|---|
| 핀 피치 | 한 열에서 인접한 위치 사이의 중심 간 거리 | 해당 열의 홀 간격을 결정합니다. |
| 열 간격 | 두 열 사이의 중심 간 거리 | 공칭 홀 패턴의 너비를 결정합니다. |
| 본체 너비 | 몰드 또는 세라믹 본체의 너비 | 부품 간격 및 외형을 설정하는 데 도움이 됩니다. |
| 리드 크기 | 관련 위치에서 측정한 리드의 너비, 두께 또는 지름 | 홀 또는 소켓 접점에 맞는지에 영향을 줍니다. |
| 리드 길이 및 높이 | 본체 아래로 돌출된 길이와 장착된 부품의 높이 | 기판 두께, 납땜, 간격 및 외함 장착에 영향을 줍니다. |
2.54 mm, 즉 0.1인치 피치가 흔하지만 항상 그런 것은 아닙니다. DIP 제품군에는 공칭 열 간격이 0.3인치와 0.6인치인 제품이 있으며, 핀 수만으로 어느 간격이 적용되는지 알 수 없습니다. 피치가 더 좁은 패키지도 있습니다. 핀 수만으로 풋프린트를 선택하지 말고 해당 부품의 도면을 사용하세요.
NXP의 SOT97-1 drawing, dated February 2016, gives a nominal 2.54 mm pitch and a nominal 7.62 mm row dimension for its eight-lead package. The body-width dimension, E, is 6.20–6.48 mm. The drawing also gives a separate overall lead-span dimension, M_E, of 7.80–8.25 mm. These numbers describe different features; do not substitute body width or free lead span for the nominal row pattern.
DIP Types and Sockets
DIPs appear in plastic and ceramic constructions. A plastic DIP is often abbreviated PDIP; a ceramic version may be called CDIP. Some ceramic erasable-memory packages have a window over the die. Package names and dimensions vary by manufacturer, so check the ordering code and drawing before assuming that two parts are interchangeable.
A socket is separate from the component package. The socket’s pins are soldered to the PCB, and the IC is inserted into its contacts. This can make replacement easier, but the assembly is taller and introduces a contact interface. Choose a socket using its own terminal pattern, mating-contact dimensions and clearance requirements.
Socket orientation markings also need attention. Confirm the manufacturer’s pin-1 convention on the socket, the IC and the assembly drawing. A notch in a board outline is useful only when the team has checked what it represents.
How to Check a DIP Footprint Before PCB Fabrication
The following example follows one part from its drawing to a possible socket and board handoff. It is a document-based illustration, not a fit test or a recommendation to buy the part.
1. Identify the exact part and package
NXP lists the ICM7555CN timer in the eight-lead SOT97-1 plastic DIP. NXP marks this part no longer manufactured, so it is a historical example. For a new design, check the lifecycle and current documentation for the part you actually select.
The ICM7555 data sheet shows its DIP pin configuration. In the illustrated top view, pin 1 is ground and pin 8 is VDD. Confirm that the schematic symbols, PCB pad numbers and assembly drawing preserve those assignments.
2. Build the nominal hole pattern
The SOT97-1 drawing specifies 2.54 mm between adjacent lead positions and 7.62 mm between rows. Each row has four positions, so the distance from the first to the fourth position along one row is three pitches: 3 × 2.54 mm = 7.62 mm.
That along-row distance happens to equal this example’s between-row dimension. They remain independent measurements. A different package can have the same pitch and a different row spacing.
Check the mechanical drawing for lead width, thickness, length and lead span as well as the body outline. The library’s component outline should leave room for the body and nearby parts; its pin-1 marker should remain visible after placement where practicable. The PCB DFM 체크리스트 covers other checks to make before fabrication.
3. Evaluate a socket separately
Omron’s XR2A-0801-N is an eight-contact socket with a 7.62 mm row pitch. Its XR2 socket data sheet, hosted by DigiKey, also gives a 0.8 ± 0.05 mm mounting-hole diameter for the socket’s DIP terminals. The drawing labels this a bottom view. Confirm with the fabricator how that hole callout is interpreted after plating and tolerances; it is not a universal finished-hole value for an IC lead.
A matching row pitch does 아닌 establish that this socket and IC mate. NXP gives the example lead dimensions b1 as 0.38–0.53 mm and c as 0.23–0.36 mm. Omron gives applicable flat-lead dimensions and cautions against wire with a diagonal over 0.56 mm. The document does not establish whether that wire note applies to this IC’s flat leads. Ask the socket manufacturer how it applies, and obtain documented fit approval before specifying this pairing.
If the IC will be soldered directly, use the IC’s lead drawing and the fabricator’s and assembler’s requirements to select the finished plated-hole size and pad. If it will be socketed, design the board for the socket’s terminals and check the IC-to-socket contact separately. In both cases, account for lead dimensions, insertion clearance, fabrication tolerances, plating and the intended soldering process. A drill diameter is not automatically the final plated-hole diameter.
4. Transfer the decision to the build files
| 확인 항목 | Use this source | If it is wrong |
|---|---|---|
| Part number and package | BOM and exact IC data sheet | A different package or circuit may be supplied. |
| Pin functions and pin 1 | IC pinout, schematic and assembly drawing | The part can be rotated or connected incorrectly. |
| Pitch, rows and body clearance | IC or socket mechanical drawing and PCB footprint | Leads may not enter the holes, or the body may interfere. |
| Contact fit, if socketed | IC lead dimensions and socket contact specification | Matching pin counts may still produce an unsuitable connection. |
| Hole and pad requirements | Part drawing, fabricator and assembler | Insertion or soldering may be unreliable. |
| Orientation and process | 조립도, BOM 및 합의된 조립 지침 | 조립 담당자에게 부품을 배치하거나 납땜하는 데 필요한 정보가 부족할 수 있습니다. |
일관된 정보를 제공하세요 Gerber, BOM, 부품 배치 및 적층 정보 관련 부품 및 소켓 도면도 함께 제공하세요. 조립도에 사용된 기판의 뷰를 명시하고, 제작 전에 풋프린트나 방향에 관한 의문을 해결하세요.
DIP 조립 및 검사
적합한 납땜 방법은 부품, 기판, 생산량 및 조립 업체에 따라 다릅니다. 관통홀 리드는 수작업, 웨이브 또는 선택적 납땜 공정으로 납땜할 수 있습니다. 호환되는 일부 부품은 표면 실장 부품과 함께 핀인페이스트 리플로우 방식으로 조립할 수 있습니다. 해당 조립에 이용할 수 있는 공정과 그 한계를 확인하세요.
- 부품과 기판을 확인하세요. 부품의 표시와 패키지 코드를 BOM과 대조하고, 풋프린트와 홀 패턴을 승인된 도면과 비교하세요.
- 방향을 맞추고 삽입하세요. 제조업체의 1번 핀 표시를 조립도와 맞추세요. 호환되지 않는 리드를 홀에 억지로 넣지 말고, 요구 사항에 따라 부품이나 소켓을 장착하세요.
- 승인된 공정으로 납땜하세요. 온도에 민감한 부품을 보호하고, 해당 기판에 대한 부품, 납땜 재료 및 장비 지침을 따르세요. 실제 조립품에 맞춰 공정을 검증하세요.
- 합의된 기준에 따라 검사하세요. 방향, 장착 상태 및 확인 가능한 납땜 접합부를 점검하세요. 허용 여부를 판단하기 전에 적용할 합격 기준, 개정판 및 제품 등급을 합의하세요.
- 합의된 테스트를 완료하세요. 프로젝트에 적합한 전기적 또는 기능 테스트를 선택하세요. 육안 검사만으로 회로가 올바르게 작동한다고 입증할 수는 없으며, 모든 검사 방법에는 검출 범위의 한계가 있습니다.
핀인페이스트 방식에서는 부품의 온도 내성, 스탠드오프 및 배치 조건이 리플로우에 적합해야 합니다. 접합부에 충분한 페이스트가 도포되도록 페이스트 양과 스텐실 개구부 설계도 적절해야 합니다. AIM Solder의 핀인페이스트 가이드 에서는 이러한 조건과 페이스트를 더 많이 도포할 때의 장단점을 다룹니다.
열적 검증 프로파일이 곧바로 양산용 레시피가 되는 것은 아닙니다. Melexis의 관통홀 납땜 지침 은 부품 검증 조건과 특정 공정에 맞춰 개발한 기판 조립 프로파일을 구분합니다. 실제 조립할 부품에 적용되는 한계값을 준수하세요.
DIP와 표면 실장 패키지
DIP와 표면 실장 소자(SMD)는 서로 다른 물리적 실장 방식을 말합니다. 표면 실장 IC는 기판 표면의 패드에 납땜하고, 관통홀 DIP는 리드를 홀이나 소켓에 삽입합니다. 장단점은 구체적인 부품과 생산 공정에 따라 달라집니다.
| 고려사항 | 관통홀 DIP | 표면 실장 IC |
|---|---|---|
| 기판 공간 | 리드와 홀을 사용하면 기판 면적을 더 차지하고 배선이 제약될 수 있습니다. | 많은 패키지는 기판 면적을 덜 차지하지만, 크기는 패키지마다 다릅니다. |
| PCBA 견적에는 거버 파일만 필요한 것이 아닙니다. 정확한 PCB 조립 견적을 받으려면 거버 파일, 드릴 파일, BOM, CPL, 필요한 경우 적층 구조 정보, 수량, 목표 납기 및 테스트 요구사항을 보내 주세요. 이 파일을 통해 제조업체는 제작할 항목, 조달할 부품, 부품 배치 위치, 완성된 기판의 판정 기준을 확인할 수 있습니다… | 부품을 삽입하고 적합한 관통홀 납땜 공정을 사용해야 합니다. | 다른 표면 실장 부품과 함께 배치하고 리플로우하는 경우가 많습니다. |
| 교체 | 호환되는 소켓을 사용하면 반복적인 교체가 수월해질 수 있습니다. | 일반적으로 교체하려면 납땜 장비와 접근 공간이 필요합니다. |
| 검사 | 조립 방식에 따라 다르지만, 리드와 접합부 대부분을 눈으로 확인할 수 있습니다. | 가시성은 패키지 형상에 따라 다르며, 일부 접합부는 가려집니다. |
| 부품 선택 | 일부 프로토타입과 기존 설계에 유용하며, 부품 공급 여부는 다를 수 있습니다. | 패키지와 부품의 선택지는 소자 계열에 따라 다릅니다. |
패키지를 바꿔도 전기적으로 바로 대체할 수 있다고 보장되지는 않습니다. 두 소자 모두의 핀 기능, 정격, 풋프린트 및 회로 요구 사항을 확인하세요. 표면 실장 레이아웃과 검사 시 고려할 장단점의 예시는 다음 가이드를 참조하세요: QFN 패키지.
DIP는 언제 선택해야 할까요?
호환되는 소켓, 브레드보드 또는 정비 가능한 부품을 프로젝트에 활용할 수 있다면 DIP가 유용할 수 있습니다. 해당 패키지에 맞춰 설계된 기존 기판을 유지보수할 때도 실용적인 선택이 될 수 있습니다.
새 설계에 DIP를 선택하기 전에 해당 부품의 실제 공급 여부, 풋프린트 주변의 공간, 배선 제약 및 조립 순서를 확인하세요. 소형 또는 고속 설계에서는 리드와 레이아웃의 영향을 회로 요구 사항에 비추어 평가하세요. 모든 응용 분야에서 DIP가 자동으로 더 저렴하거나, 더 튼튼하거나, 조립하기 더 쉬운 것은 아닙니다.
자주 묻는 질문
DIP와 DIL은 같은 뜻인가요?
두 약어 모두 듀얼 인라인 패키지를 가리키는 데 사용됩니다. 실제 패키지 치수와 리드 배열을 확인하려면 제조업체의 도면을 확인하세요.
DIP-8은 회로나 핀 배치를 나타내나요?
아니요. DIP-8은 8개 위치를 가진 패키지를 뜻할 뿐, 부품의 기능을 나타내지는 않습니다. 핀 배치와 전기적 정격은 해당 소자의 데이터시트를 확인하세요.
핀 8개짜리 DIP 소켓이면 어떤 제품이든 핀 8개짜리 DIP에 맞나요?
아니요. IC 리드의 간격, 모양, 크기 및 길이가 소켓 접점과 맞는지 확인하세요. 그런 다음 소켓의 단자와 장착 홀 패턴이 PCB에 맞는지도 확인하세요.
Can a board contain both DIP and surface-mount components?
Yes. A mixed-technology board can combine through-hole and surface-mount components. Agree on the assembly sequence and process with the assembler, taking component temperature limits and board access into account.
Prepare Your DIP Assembly Handoff
Start with the exact part number and its current data sheet. Check pin 1, pitch, row spacing, lead geometry and the footprint, then resolve socket and hole requirements before releasing the board. For a project-specific review, share the board files, BOM, component and socket drawings, orientation details and assembly requirements with the PCB 조립 팀에.
