Capacidades de qualidade & testes

Revisão do Gerber: As camadas da PCB, as características de cobre, os arquivos de furação, a máscara de solda, a serigrafia e as notas de fabricação são revisados antes da produção.

Revisão da BOM: Os números das peças dos componentes, os tipos de encapsulamento, os designadores de referência, as quantidades e a disponibilidade dos componentes são verificados antes da montagem.

Revisão do CPL: As coordenadas de posicionamento, a rotação, o lado da placa, a polaridade e os dados de posicionamento dos componentes são revisados antes da produção SMT.

Verificação de DFM: Possíveis problemas de fabricação são analisados para reduzir os riscos de produção antes da fabricação ou montagem.

Inspeção do material da PCB: Os materiais-base, a espessura do cobre, a espessura da placa e as condições do material são verificados antes da produção.

Inspeção de componentes: Os componentes são verificados de acordo com os requisitos da BOM, da embalagem, da etiqueta, da quantidade e da aparência.

Revisão de materiais especiais: Substratos de alumínio, materiais relacionados a LED, componentes de alta potência e materiais especificados pelo cliente podem ser revisados de acordo com as necessidades do projeto.

Inspeção do processo: As principais etapas da fabricação de PCB são monitoradas durante a produção para garantir a estabilidade do processo.

Inspeção dimensional: O tamanho da placa, o tamanho dos furos, o tamanho das ranhuras, o contorno e os requisitos de tolerância são verificados de acordo com os desenhos.

Inspeção do acabamento da superfície: HASL, HASL sem chumbo, ENIG, OSP ou outros acabamentos de superfície são inspecionados com base nos requisitos do projeto.

Inspeção da máscara de solda: A cobertura, as aberturas, a cor e a qualidade da superfície da máscara de solda são verificadas antes do envio.

Inspeção da serigrafia: Os designadores de referência, as marcações de polaridade, os logotipos e as marcações impressas são verificados quanto à legibilidade e precisão.

Teste de circuito aberto / curto-circuito: PCBs sem componentes podem ser testadas para detectar circuitos abertos, curto-circuitos e problemas de conectividade.

Teste com sonda voadora: Adequado para protótipos e produção de PCBs em pequenos lotes.

Teste com gabarito: Adequado para produção em lotes e pedidos recorrentes de PCBs.

Verificação de continuidade: A conectividade elétrica é verificada antes que as placas sejam liberadas para envio ou montagem.

Verificação da primeira placa: A primeira placa montada é verificada antes da continuidade da montagem do lote.

Verificação do posicionamento dos componentes: O posicionamento dos componentes, as referências, a polaridade, a orientação e a correspondência dos encapsulamentos são verificados.

Verificação da soldagem: A qualidade das juntas de solda, as pontes de solda, os componentes ausentes, a quantidade insuficiente de solda e a precisão do posicionamento são avaliadas.

Inspeção da pasta de solda: A SPI pode ser usada para verificar o volume, a área, a altura e o alinhamento da pasta de solda antes do posicionamento dos componentes.

Inspeção AOI: A Inspeção Óptica Automatizada ajuda a detectar componentes ausentes ou incorretos, desalinhamento, erros de polaridade, efeito tombstone, pontes de solda e quantidade insuficiente de solda.

Inspeção visual: A equipe de controle de qualidade inspeciona o posicionamento dos componentes, as juntas de solda, as marcações de polaridade, os conectores, os LEDs e a aparência da placa.

Inspeção de BGA: A inspeção por raios X pode ser usada para verificar juntas de solda ocultas sob encapsulamentos BGA.

Inspeção de QFN / DFN: A inspeção por raios X pode ajudar a verificar pads ocultos, vazios, pontes de solda e a qualidade da solda em componentes com terminais na parte inferior.

Uso baseado no projeto: A inspeção por raios X é recomendada para montagens complexas com juntas de solda ocultas ou requisitos de alta confiabilidade.

Teste de energização: A verificação básica de inicialização pode ser realizada de acordo com os requisitos do cliente.

Teste funcional: As PCBAs podem ser testadas de acordo com os procedimentos de teste, dispositivos de teste, firmware ou requisitos do produto fornecidos pelo cliente.

Teste de sinal / interface: Interfaces ou funções de sinal selecionadas podem ser testadas quando os métodos de teste forem fornecidos.

Teste definido pelo cliente: Etapas de teste personalizadas podem ser organizadas com base nas necessidades do projeto e nas condições de teste disponíveis.

Programação de IC / MCU: A programação pode ser realizada quando os clientes fornecerem arquivos de firmware, ferramentas de programação e instruções claras.

Verificação da programação: As placas programadas podem ser verificadas de acordo com as etapas de verificação definidas pelo cliente.

Confidencialidade do firmware: Os arquivos do cliente e as informações do firmware são tratados de acordo com os requisitos de comunicação e confidencialidade do projeto.

Inspeção da polaridade dos LEDs: A orientação e a polaridade dos LEDs são verificadas para reduzir falhas relacionadas à montagem.

Teste de iluminação: As PCBAs de LED podem ser energizadas para verificar o brilho, a polaridade, a conexão e o desempenho da iluminação de acordo com os requisitos do cliente.

Inspeção de PCB de alumínio: A aparência, a máscara de solda, o acabamento superficial, o isolamento e os requisitos térmicos da PCB de alumínio são verificados de acordo com as necessidades do projeto.

Teste de envelhecimento / burn-in: Um teste de envelhecimento pode ser organizado para produtos de iluminação LED ou relacionados à energia, quando necessário [Confirm].

Inspeção da aparência: As PCBs e PCBAs acabadas são verificadas quanto a arranhões, contaminação, qualidade da soldagem, posicionamento dos componentes e condição da superfície.

Verificação da quantidade: Os produtos acabados são contados e comparados com os requisitos do pedido.

Verificação de etiquetas e revisão: Os números das peças, revisões, etiquetas e marcações do cliente podem ser verificados antes do envio.

Inspeção da embalagem: O método de embalagem, a proteção contra ESD, a condição da caixa e as etiquetas de envio são verificados antes da entrega.

Manuseio seguro contra ESD: As PCBAs são manuseadas com proteção contra eletricidade estática durante a montagem, a inspeção e a embalagem.

Embalagem contra ESD: As placas montadas podem ser embaladas em sacos, bandejas ou materiais de proteção seguros contra ESD.

Proteção dos componentes: Os componentes sensíveis são manuseados de acordo com os requisitos de embalagem e armazenamento.

Embalagem a vácuo: PCBs sem componentes podem ser embaladas a vácuo para ajudar a reduzir o risco de umidade e contaminação.

Embalagem protetora: Podem ser utilizados plástico-bolha, espuma, bandejas, caixas de papelão ou embalagens personalizadas, conforme o tipo de placa, a sensibilidade dos componentes e o método de envio.

Embalagem para exportação: A embalagem pode ser organizada para remessa expressa internacional, transporte aéreo, transporte marítimo ou provedores de logística indicados pelo cliente.

Relatórios de teste: Os relatórios de teste podem ser fornecidos de acordo com os requisitos do projeto.

Registros de inspeção: Os registros de inspeção podem ser mantidos de acordo com os requisitos do pedido e da qualidade [Confirm].

Documentos de conformidade: Documentos relacionados à conformidade com RoHS, materiais ou outros requisitos podem ser fornecidos quando disponíveis e necessários.

Se um problema de qualidade for identificado após a entrega, os clientes poderão fornecer os detalhes do pedido, fotos, resultados de testes e descrições do problema. Nossa equipe analisará a questão, investigará as possíveis causas e fornecerá reparo, retrabalho, substituição ou suporte técnico de acordo com a situação confirmada.