Qualitäts- und Prüffähigkeiten

Gerber-Prüfung: PCB-Lagen, Kupferstrukturen, Bohrdaten, Lötstopplack, Bestückungsdruck und Fertigungshinweise werden vor der Fertigung geprüft.

BOM-Prüfung: Bauteil-Teilenummern, Gehäusetypen, Referenzkennzeichen, Mengen und Verfügbarkeit der Bauteile werden vor der Bestückung geprüft.

CPL-Prüfung: Bestückungskoordinaten, Rotation, Boardseite, Polarität und Platzierungsdaten werden vor der SMT-Produktion geprüft.

DFM-Check: Potenzielle Fertigungsprobleme werden geprüft, um das Produktionsrisiko vor der Fertigung oder Bestückung zu reduzieren.

PCB-Materialinspektion: Basismaterialien, Kupferdicke, Plattendicke und Materialzustand werden vor der Produktion geprüft.

Bauteilinspektion: Bauteile werden gemäß BOM, Verpackung, Etikett, Menge und Aussehensanforderungen geprüft.

Sondermaterialprüfung: Aluminiumsubstrate, LED-bezogene Materialien, Hochleistungskomponenten und kundenspezifische Materialien können je nach Projektanforderungen geprüft werden.

Prozessinspektion: Wichtige PCB-Fertigungsschritte werden während der Produktion überwacht, um die Prozessstabilität sicherzustellen.

Maßprüfung: Plattenmaße, Bohrungsgrößen, Schlitze, Kontur und Toleranzanforderungen werden gemäß Zeichnungen geprüft.

Oberflächenprüfung: HASL, bleifreies HASL, ENIG, OSP oder andere Oberflächen werden je nach Projektanforderungen geprüft.

Lötstopplackprüfung: Lötstopplack-Abdeckung, Öffnungen, Farbe und Oberflächenqualität werden vor dem Versand geprüft.

Bestückungsdruckprüfung: Referenzkennzeichen, Polaritätsmarkierungen, Logos und aufgedruckte Markierungen werden auf Lesbarkeit und Genauigkeit geprüft.

Offen-/Kurzschlusstest: Nackte Leiterplatten können getestet werden, um offene Schaltkreise, Kurzschlüsse und Verbindungsprobleme zu erkennen.

Fliegender Sondentest: Geeignet für Prototypen und Kleinserienproduktion von Leiterplatten.

Vorrichtungstest: Geeignet für Serienproduktion und wiederholte Leiterplattenbestellungen.

Durchgangsprüfung: Die elektrische Verbindung wird überprüft, bevor Platinen für den Versand oder die Montage freigegeben werden.

Erstplatine-Verifizierung: Die erste bestückte Platine wird überprüft, bevor mit der Serienmontage fortgefahren wird.

Bauteilplatzierungsprüfung: Bauteilwerte, Referenzbezeichnungen, Polarität, Ausrichtung und Gehäuseübereinstimmung werden verifiziert.

Lötprüfung: Lötstellenqualität, Brücken, fehlende Teile, unzureichendes Lot und Platzierungsgenauigkeit werden überprüft.

Lotpasteninspektion: SPI kann verwendet werden, um Lotpastenvolumen, -fläche, -höhe und Ausrichtung vor der Bauteilplatzierung zu prüfen.

AOI-Inspektion: Automatisierte optische Inspektion hilft, fehlende Bauteile, falsche Bauteile, Fehlausrichtung, Polarisationsfehler, Tombstoning, Lötbrücken und unzureichendes Lot zu erkennen.

Sichtprüfung: QC-Mitarbeiter prüfen Bauteilplatzierung, Lötstellen, Polarisationsmarkierungen, Steckverbinder, LEDs und das Platinenerscheinungsbild.

BGA-Inspektion: Röntgeninspektion kann verwendet werden, um versteckte Lötstellen unter BGA-Gehäusen zu prüfen.

QFN / DFN-Inspektion: Röntgeninspektion kann helfen, versteckte Pads, Lunker, Brücken und Lötqualität bei Bottom-Terminated-Komponenten zu verifizieren.

Projektbasierte Verwendung: Röntgeninspektion wird für komplexe Baugruppen mit versteckten Lötstellen oder hohen Zuverlässigkeitsanforderungen empfohlen.

Einschalttest: Eine grundlegende Einschaltprüfung kann gemäß Kundenanforderungen durchgeführt werden.

Funktionstest: PCBAs können gemäß kundenseitig bereitgestellten Testverfahren, Vorrichtungen, Firmware oder Produktanforderungen getestet werden.

Signal- / Schnittstellentest: Ausgewählte Schnittstellen oder Signalfunktionen können getestet werden, wenn Testmethoden bereitgestellt werden.

Kundendefinierter Test: Kundenspezifische Testschritte können basierend auf Projektanforderungen und verfügbaren Testbedingungen arrangiert werden.

IC / MCU-Programmierung: Programmierung kann unterstützt werden, wenn Kunden Firmware-Dateien, Programmierwerkzeuge und klare Anweisungen bereitstellen.

Programmierungsverifizierung: Programmierten Platinen können gemäß kundendefinierten Verifizierungsschritten geprüft werden.

Firmware-Vertraulichkeit: Kundendateien und Firmware-Informationen werden gemäß Projektkommunikations- und Vertraulichkeitsanforderungen behandelt.

LED-Polaritätsinspektion: LED-Ausrichtung und Polarität werden geprüft, um montagebedingte Ausfälle zu reduzieren.

Beleuchtungstest: LED-PCBAs können eingeschaltet werden, um Helligkeit, Polarität, Verbindung und Beleuchtungsleistung gemäß Kundenanforderungen zu verifizieren.

Aluminium-Leiterplatteninspektion: Aluminium-Leiterplatten-Erscheinungsbild, Lötstoppmaske, Oberflächenbeschaffenheit, Isolierung und thermische Anforderungen werden gemäß Projektanforderungen geprüft.

Alterungs- / Burn-in-Test: Auf Wunsch kann ein Alterungstest für LED-Beleuchtung oder leistungsbezogene Produkte arrangiert werden [Bestätigen].

Sichtprüfung: Fertige Leiterplatten und Baugruppen werden auf Kratzer, Verunreinigungen, Lötqualität, Bauteilplatzierung und Oberflächenzustand geprüft.

Mengenprüfung: Fertigprodukte werden gezählt und mit den Auftragsanforderungen abgeglichen.

Etiketten- und Revisionsprüfung: Teilenummern, Revisionen, Etiketten und Kundenkennzeichnungen können vor dem Versand geprüft werden.

Verpackungsprüfung: Verpackungsmethode, ESD-Schutz, Kartonzustand und Versandetiketten werden vor der Lieferung geprüft.

ESD-sichere Handhabung: Baugruppen werden während Montage, Prüfung und Verpackung mit elektrostatischem Schutz behandelt.

ESD-Verpackung: Bestückte Leiterplatten können in ESD-sicheren Beuteln, Trays oder Schutzmaterialien verpackt werden.

Bauteilschutz: Empfindliche Bauteile werden gemäß den Verpackungs- und Lagerungsanforderungen behandelt.

Vakuumverpackung: Blanke Leiterplatten können vakuumverpackt werden, um Feuchtigkeits- und Kontaminationsrisiken zu reduzieren.

Schutzverpackung: Luftpolsterfolie, Schaumstoff, Trays, Kartons oder kundenspezifische Verpackungen können je nach Leiterplattentyp, Bauteilempfindlichkeit und Versandmethode verwendet werden.

Exportverpackung: Die Verpackung kann für internationalen Express, Luftfracht, Seefracht oder vom Kunden benannte Logistikdienstleister arrangiert werden.

Prüfberichte: Prüfberichte können gemäß den Projektanforderungen bereitgestellt werden.

Inspektionsaufzeichnungen: Inspektionsaufzeichnungen können gemäß Auftrags- und Qualitätsanforderungen geführt werden [Bestätigen].

Konformitätsdokumente: RoHS-, Material- oder andere konformitätsbezogene Dokumente können bereitgestellt werden, wenn verfügbar und erforderlich.

Wenn nach der Lieferung ein Qualitätsproblem festgestellt wird, können Kunden Auftragsdetails, Fotos, Testergebnisse und Problembeschreibungen bereitstellen. Unser Team prüft das Problem, analysiert mögliche Ursachen und bietet je nach bestätigter Situation Reparatur, Nacharbeit, Ersatz oder technische Unterstützung an.