Un resistor SMD es un resistor de valor fijo en un encapsulado rectangular sin terminales, que se suelda a pads en la superficie de una tarjeta de circuito impreso en lugar de atravesar orificios. Por lo general, es el componente más numeroso de una tarjeta y el que se especifica con mayor frecuencia por costumbre en lugar de consultar la hoja de datos.

La mayoría de las guías sobre estas piezas se limitan a dos preguntas: qué tamaño tiene y qué significa el código. Ambas importan y las respondemos a continuación. Pero no son las preguntas que causan problemas en un diseño. La potencia nominal publicada de un resistor de chip no es la potencia que puede disipar en tu producto. El código de su encapsulado tampoco es una especificación de potencia. Además, las dimensiones de los pads debajo de este determinan si se suelda de forma confiable, algo que ninguna tabla de encapsulados indica.

Esta guía abarca los cuatro sistemas de decodificación, una tabla de encapsulados y voltajes con fuentes, la reducción térmica con un cálculo detallado, la geometría del patrón de pads y cómo el tamaño del encapsulado cambia lo que una línea de ensamble realmente puede colocar e inspeccionar.

Conclusiones clave

  • La potencia publicada de un resistor de chip se aplica a una temperatura ambiente de 70 °C y disminuye linealmente hasta cero a la temperatura máxima de categoría de la pieza. Un resistor 0603 con una potencia nominal de 0.1 W no es una pieza de 0.1 W dentro de un gabinete caliente.
  • El código de encapsulado de cuatro dígitos representa una huella en centésimas de pulgada, no una especificación de potencia. La potencia depende de la serie y del fabricante, por lo que dos hojas de datos pueden ser correctas y aun así indicar valores diferentes para un 1206.
  • La especificación de voltaje es un límite independiente de la potencia y, en los encapsulados pequeños, normalmente es el primero que se alcanza. Un 0402 de alto valor puede fallar por voltaje mientras disipa una pequeña fracción de sus watts nominales.
  • Por debajo de 0603, el tamaño del encapsulado deja de ser una decisión eléctrica y se convierte en una decisión de proceso. Determina qué puede colocar, inspeccionar y retrabajar tu empresa de ensamble.
  • Usa el encapsulado más grande que permita el diseño. 0603 es la opción predeterminada práctica: económico, fácil de inspeccionar y apto para retrabajo manual.

¿Qué es un resistor SMD?

Un resistor SMD es un resistor de valor fijo en un encapsulado rectangular sin terminales, soldado a pads en la superficie de una tarjeta de circuito impreso en lugar de atravesar orificios.

Casi todos los resistores de chip están formados por cuatro capas. Un sustrato cerámico sostiene mecánicamente la pieza. Una película resistiva sobre este determina el valor de resistencia. Las terminaciones metálicas en cada extremo establecen la conexión eléctrica con la tarjeta. Un recubrimiento protector sella la película contra la humedad y la manipulación.

Cross-section of a surface-mount chip resistor showing the protective overcoat, resistive film and ceramic substrate, with metal terminations wrapping both ends and solder fillets to the PCB pads
Las cuatro capas de un resistor de chip, con las terminaciones envolviendo los extremos del cuerpo.

Los resistores con terminales fueron reemplazados por piezas SMD por tres razones prácticas: no es necesario perforar orificios, ambos lados de la tarjeta se vuelven utilizables y las máquinas de colocación automática pueden manejar piezas mucho más pequeñas que las que puede manipular una persona. La misma familia de encapsulados incluye capacitores, LED y diodos, por lo que una tarjeta llena de rectángulos de apariencia idéntica es difícil de leer a simple vista.

Esta guía está escrita para diseñadores que especifican piezas, técnicos que las identifican e ingenieros que revisan una lista de materiales antes de una fabricación.

Cómo leer los códigos de resistores SMD

Cuatro sistemas de marcado abarcan prácticamente todos los resistores de chip, y cuál se aplica depende de cuántos caracteres estén impresos en el cuerpo. Primero cuenta los caracteres y luego aplica la regla correspondiente.

El código de tres dígitos

Los dos primeros dígitos son las cifras significativas y el tercero es el multiplicador de potencia de diez. Una marca de 103 es 10 × 10³, o 10 kΩ. 472 es 47 × 10², o 4.7 kΩ.

CódigoCifras significativasMultiplicadorValor
10010×10⁰10 Ω
22022×10⁰22 Ω
47247×10²4.7 kΩ
10310×10³10 kΩ
10410×10⁴100 kΩ
10510×10⁵1 MΩ

Un código de tres dígitos implica valores E24 y, normalmente, una tolerancia de ±5% o ±1%.

El código de cuatro dígitos

Tres cifras significativas más un multiplicador, utilizado en piezas de ±1% y de mayor precisión. 1002 es 100 × 10², o 10 kΩ — el mismo valor que 103, expresado con mayor precisión. 4992 es 499 × 10², o 49.9 kΩ.

El código EIA-96

Dos dígitos seleccionan un valor de la tabla E96 de 96 entradas y una letra establece el multiplicador. Este sistema se utiliza en piezas de 1% en las que no hay espacio para cuatro dígitos.

Four SMD chip packages showing the 103, 1002, 01C and 4R7 markings, each with the decoding rule, the arithmetic and the resulting resistance value
Los cuatro sistemas de marcado, cada uno decodificado a su valor.

Las letras del multiplicador, que dos referencias independientes proporcionan de forma idéntica (EEPower, Código SMD de resistor; SparkFun, Decodificación de las marcas de los resistores, ambos consultados el 2026-10-21):

LetraMultiplicadorLetraMultiplicadorLetraMultiplicador
Z0.001A1D1,000
Y o R0.01B o H10E10,000
X o S0.1C100F100,000

Dos ejemplos resueltos: 01C es el código 01 = 100, el multiplicador C = 100, lo que da 10 kΩ. 92Z es el código 92 = 887, el multiplicador Z = 0.001, lo que da 0.887 Ω.

Los 96 códigos y los valores que indexan, de la tabla de series de valores estándar de la norma IEC 60063 (Vishay, Valores de series estándar en una década para resistencias y capacitancias, de E3 a E192 según la norma IEC 60063, documento 28372, consultado el 2026-10-21):

Código → valorCódigo → valorCódigo → valorCódigo → valorCódigo → valorCódigo → valorCódigo → valorCódigo → valor
01 → 10002 → 10203 → 10504 → 10705 → 11006 → 11307 → 11508 → 118
09 → 12110 → 12411 → 12712 → 13013 → 13314 → 13715 → 14016 → 143
17 → 14718 → 15019 → 15420 → 15821 → 16222 → 16523 → 16924 → 174
25 → 17826 → 18227 → 18728 → 19129 → 19630 → 20031 → 20532 → 210
33 → 21534 → 22135 → 22636 → 23237 → 23738 → 24339 → 24940 → 255
41 → 26142 → 26743 → 27444 → 28045 → 28746 → 29447 → 30148 → 309
49 → 31650 → 32451 → 33252 → 34053 → 34854 → 35755 → 36556 → 374
57 → 38358 → 39259 → 40260 → 41261 → 42262 → 43263 → 44264 → 453
65 → 46466 → 47567 → 48768 → 49969 → 51170 → 52371 → 53672 → 549
73 → 56274 → 57675 → 59076 → 60477 → 61978 → 63479 → 64980 → 665
81 → 68182 → 69883 → 71584 → 73285 → 75086 → 76887 → 78788 → 806
89 → 82590 → 84591 → 86692 → 88793 → 90994 → 93195 → 95396 → 976

Ten en cuenta que R aparece en este sistema y en el sistema de punto decimal que se muestra a continuación, por lo que una marca que contiene R no es automáticamente un código EIA-96.

La R como punto decimal y las letras de tolerancia

Para valores inferiores a 10 Ω, R marca la posición decimal: 4R7 es 4.7 Ω, 0R5 es 0.5 Ω, 0R01 es 0.01 Ω.

Conviene aclarar explícitamente una corrección, porque en algunos sitios de componentes se enseña al revés: en un resistor SMD, una letra al final es un código de tolerancia, no un multiplicador. En una marca como 103K, el valor se obtiene únicamente de los dígitos: 103 equivale a 10 kΩ, y K indica una tolerancia de ±10%. La letra agrega información sobre el componente; no cambia el cálculo.

Las convenciones de marcado no están completamente estandarizadas. La guía de EEPower lo afirma directamente y señala que un fabricante puede utilizar una variación o algo completamente diferente, por lo que la hoja de datos tiene prioridad sobre cualquier tabla.

Tamaños de resistores SMD y códigos de encapsulado

El código de cuatro dígitos corresponde a la huella en centésimas de pulgada, y no es una especificación de potencia.

Las columnas de potencia y voltaje que aparecen a continuación corresponden a la serie RC de Yageo, una gama de película gruesa de uso general (consultada el 2026-10-21); otras series y fabricantes presentan diferencias, a veces considerables: la CRCW e3 de Vishay especifica 400 V y 500 V para sus tamaños 2010 y 2512, respectivamente, muy por encima de los 200 V que se muestran aquí.

ImperialMétricoTamaño (pulg)Tamaño (mm)Potencia típicaVoltaje máximo típicoUso típico
0100504020.016 × 0.0080.4 × 0.21/32 W15 VDispositivos vestibles, SiP
020106030.024 × 0.0120.6 × 0.31/20 W15–25 VTeléfonos inteligentes
040210050.040 × 0.0201.0 × 0.51/16 W50 VTarjetas de alta densidad
060316080.060 × 0.0301.6 × 0.81/10 W50–75 VPropósito general
080520120.080 × 0.0502.0 × 1.251/8 W100–150 VApto para ensamble manual
120632160.120 × 0.0603.2 × 1.61/4 W200 VMayor disipación
121032250.120 × 0.1003.2 × 2.51/2 W200 VRutas de potencia
201050250.200 × 0.1005.0 × 2.53/4 W200 VElectrónica de potencia
251263320.250 × 0.1206.3 × 3.21 W200 VPotencia, medición de corriente

Por qué no coinciden las dimensiones publicadas. El código imperial es nominal en pulgadas y el código métrico es nominal en milímetros, y no se convierten exactamente. Un 0603 mide 0.060 × 0.030 pulg., lo que equivale a 1.52 × 0.76 mm, mientras que su equivalente métrico, 1608, mide 1.6 × 0.8 mm. Las dimensiones publicadas también incluyen una tolerancia de fabricación. Dos hojas de datos pueden ser correctas y aun así indicar números diferentes para el mismo encapsulado, por lo que la hoja de datos del MCT 0603 de película delgada de Vishay indica que el cuerpo mide 1.55 × 0.85 mm (Vishay, documento 28700, consultado el 2026-10-21), mientras que su propio documento CRCW e3 de película gruesa utiliza 1.6 × 0.8 mm.

Por qué no coinciden las potencias nominales y por qué importa más. La potencia nominal corresponde a la serie, la tecnología de película y el fabricante, no al código del encapsulado. Una pieza de película gruesa 1206 de propósito general suele tener una potencia nominal de 1/4 W, mientras que una pieza 1206 de una serie de alta potencia puede tener una potencia nominal de 1/2 W. Tratar el código del encapsulado como una potencia nominal es el error que esta sección busca evitar, y conduce directamente a la siguiente.

Potencia nominal y reducción térmica

La potencia nominal publicada de un resistor de chip no es la potencia que puede disipar en tu producto. Es la potencia que puede disipar a una temperatura ambiente especificada, y disminuye hasta cero antes de que la pieza alcance su temperatura máxima de categoría.

La hoja de datos del resistor de chip de película gruesa de precisión de Vishay define la disipación nominal P₇₀ como la carga máxima permitida a una temperatura ambiente de 70 °C, y proporciona directamente los puntos extremos de reducción: 100 % de la potencia nominal a 70 °C, disminuyendo linealmente hasta 0 % a 155 °C (Vishay, resistores de chip de película gruesa estándar D/CRCW e3, documento 20035, consultado el 2026-10-21). El mismo documento especifica una temperatura permisible de la película de 155 °C y señala la norma EN 60115-1 como la especificación genérica aplicable a sus procedimientos de prueba.

Esa regla lineal es todo el cálculo. Entre 70 °C y 155 °C, la potencia utilizable es:

fracción utilizable = (155 − temperatura ambiente) ÷ 85

Por lo tanto, a 100 °C, una pieza conserva (155 − 100) ÷ 85 ≈ 65% de su potencia nominal. A 125 °C conserva aproximadamente 35%. Por debajo de 70 °C, la potencia nominal generalmente no aumenta.

Line chart of chip resistor power derating: usable power holds at 100 percent up to 70 degrees C, then falls linearly to zero at 155 degrees C, with the 100 and 125 degree operating points marked at 65 and 35 percent
La disipación nominal se mantiene hasta 70 °C y después disminuye linealmente hasta cero a la temperatura máxima de categoría. Fuente: hoja de datos del resistor de chip de película gruesa de precisión de Vishay.

Ejemplo resuelto. Un 0603 con una potencia nominal de 0.1 W se encuentra en un gabinete que alcanza 100 °C. La potencia disponible es 0.1 W × 0.65 = 65 mW. El circuito hace pasar 9 mA por una pieza de 1 kΩ: P = I²R = 0.009² × 1,000 = 81 mW.

La pieza falla; y esta es la trampa: a 70 °C, los mismos 81 mW habrían estado cómodamente dentro de la potencia nominal de 100 mW. La pieza funciona en la mesa de pruebas y falla dentro del gabinete.

Por qué los encapsulados pequeños son los más afectados. La densidad de potencia aumenta a medida que el cuerpo se hace más pequeño, y hay menos cobre en las islas de conexión para disipar el calor. La isla y su cobre forman parte de la ruta térmica, por lo que el patrón de tierras de la siguiente sección también es una decisión térmica, no solo mecánica.

Mitigaciones, en el orden en que vale la pena intentarlas: subir un tamaño de encapsulado, ensanchar los pads y el cobre que los conecta, agregar vías térmicas donde el diseño lo permita o distribuir la disipación entre dos componentes en serie o en paralelo.

Patrones de conexión y geometría de los pads

Las dimensiones de los pads determinan si el componente se suelda de manera confiable, y no son iguales a las dimensiones del componente.

El pad es deliberadamente más grande que la terminación. Ese cobre adicional proporciona un lugar donde la soldadura puede humectar, y permite que el componente se autoalinee: la tensión superficial de la soldadura fundida atrae un chip ligeramente desalineado hasta colocarlo en su posición durante el proceso de reflow.

Tres dimensiones determinan el resultado. Ancho del pad determina la resistencia de la unión. Longitud del pad —la extensión más allá de la terminación— determina el filete y la fuerza de autoalineación. La separación entre los dos pads determina el riesgo de puentes y cuánto soldadura queda entre las terminaciones.

IPC-7351 define tres niveles de densidad. Nivel A ofrece la mayor protrusión del land y la ventana de proceso más amplia, y es adecuado para tarjetas de baja densidad y soldadura por ola. Nivel B es el valor nominal predeterminado y el que usan la mayoría de las tarjetas de producción. Nivel C ofrece la menor protrusión para diseños de alta densidad, e IPC-7351 exige la calificación del usuario antes de adoptarlo.

El documento de patrones de conexión de Vishay indica que sus figuras reflejan IPC-7351 e IEC 61188-6-2, y publica un conjunto para cada norma (Vishay, dimensiones recomendadas de pads de soldadura para resistores y fusibles de montaje superficial, documento 28950, consultado el 2026-10-21). En ambos, C es la separación entre los dos pads, Y es la longitud del pad a lo largo del eje del componente y X es el ancho del pad a lo ancho del eje, por lo que la huella total es Z = C + 2Y:

PaqueteIPC-7351, reflow (C, Y, X, Z)IEC 61188-6-2, reflow (C, Y, X, Z)
02010.27, 0.43, 0.42, 1.130.30, 0.24, 0.32, 0.78
04020.40, 0.55, 0.60, 1.500.55, 0.35, 0.55, 1.25
06030.70, 0.90, 1.00, 2.500.90, 0.55, 0.90, 2.00
08051.00, 0.90, 1.45, 2.801.10, 0.65, 1.30, 2.40
12061.75, 1.15, 1.80, 4.052.10, 0.80, 1.65, 3.70
12101.75, 1.15, 2.65, 4.052.10, 0.80, 2.50, 3.70

Lee la fila 0603 como dos pads de 1.00 mm de ancho y 0.90 mm de largo, separados por una distancia de 0.70 mm, lo que produce una huella total de 2.50 mm. La dimensión total es la comprobación útil: el pad debe ser más ancho que el cuerpo que sostiene y la huella debe ser más larga que el componente, por lo que Z = C + 2Y se cumple en todas las filas anteriores.

El conjunto IEC es consistentemente más ajustado —un pad más pequeño con una separación mayor— y las dos normas no son intercambiables. Los tres niveles de densidad de IPC-7351 ajustan aún más estos valores; la tabla anterior es el conjunto nominal de reflow para los componentes de chip de película delgada de Vishay, y otra serie o fabricante publicará valores diferentes.

Dimensioned land pattern for a 0603 chip resistor showing the pad gap C, pad length Y along the component axis and pad width X across it, with the pad extension beyond the termination marked and the component body drawn over the pads
Patrón de conexión de IPC-7351 para reflow de un componente 0603, en milímetros.

Aquí corresponden dos puntos adicionales. Los pads se definen como definidos por la máscara de soldadura o no definidos por la máscara de soldadura, y la abertura de la plantilla normalmente se reduce con respecto al pad para controlar el volumen de pasta. Además, una cantidad desigual de cobre en los dos pads de un chip pequeño provoca un calentamiento desigual, que es el mecanismo principal detrás del efecto tombstoning —retomado en la sección de ensamble.

Especificación de voltaje y otros límites

Un resistor de chip tiene dos límites independientes —un límite de potencia y un límite de voltaje— y en los encapsulados pequeños, normalmente el límite de voltaje es el primero que se alcanza.

La potencia nominal es una propiedad térmica. La especificación de voltaje es una propiedad dieléctrica, determinada por la longitud del cuerpo y la separación entre las terminaciones. No están relacionados físicamente, y ambos deben cumplirse.

El punto de transición es donde cambia la restricción determinante. Un resistor alcanza su voltaje nominal en V = √(P × R), por lo que la resistencia crítica en la que el voltaje toma el control sobre la potencia es R = V² ÷ P. Para un componente 0402 con especificación de 50 V y 1/16 W, eso es 50² ÷ 0.0625 = 40 kΩ. Por encima de 40 kΩ, el componente está limitado por el voltaje y puede presentar ruptura dieléctrica mientras disipa una pequeña fracción de sus watts nominales. Para un componente 0603 con especificación de 75 V y 0.1 W, el punto de transición es de aproximadamente 56 kΩ, y para un componente 1206 con especificación de 200 V y 1/4 W es de aproximadamente 160 kΩ.

Los voltajes máximos de trabajo típicos para series de película gruesa de uso general son aproximadamente 50 V para 0402, 50–75 V para 0603 y 100–150 V para 0805. A partir de 1206, se mantienen en 200 V (Yageo, resistores de chip de película gruesa de uso general de la serie RC, consultado el 2026-10-21). Hay dos advertencias importantes: el voltaje no sigue aumentando con el tamaño —la serie RC de Yageo mantiene 200 V desde 1206 hasta 2512— y existe una variación real entre marcas, ya que la serie CRCW e3 de Vishay especifica sus componentes 2010 y 2512 para 400 V y 500 V, respectivamente, mientras que algunos fabricantes especifican los 0402 para 25 V en lugar de 50 V. Verifica la serie exacta.

Vale la pena conocer otros dos límites. El voltaje de sobrecarga de corta duración es una especificación independiente y más alta; por ejemplo, la hoja de datos CRCW-HP e3 de Vishay especifica sus componentes para una carga de pulso muy superior al voltaje de operación continua (Vishay, documento 20043, consultado el 2026-10-21). Además, el manejo de pulsos difiere de la especificación continua: la película gruesa estándar maneja los pulsos relativamente mal, por lo que existen series anti-sobretensión y resistentes a pulsos.

Tolerancia, TCR y series de valores

La tolerancia indica qué tan alejado puede estar un componente de su valor marcado en el momento de comprarlo. El TCR indica cuánto cambiará después. Son especificaciones diferentes y se adquieren por separado.

ToleranciaTecnología de película típicaUso típico
±5%Película gruesaResistores pull-up, limitación de LED, divisores no críticos
±1%Película gruesa o delgadaRedes de retroalimentación, precisión
±0.5%Película delgadaDivisores de precisión, referencias
±0.1% y más estrictaPelícula delgada, lámina metálicaInstrumentación, calibración

El enlace de las series E es la parte que la mayoría de las guías omite: los valores que realmente puedes comprar dependen de la tolerancia. E24 corresponde a ±5% y E48 a ±2%. E96 corresponde a ±1%, y E192 a ±0.5% y más estricta (Vishay, Valores de series estándar en una década para resistencias y capacitancias, de E3 a E192 según la norma IEC 60063, documento 28372, consultado el 2026-10-21). El espaciamiento de los valores dentro de cada serie refleja la tolerancia que admite, por lo que especificar un valor que no pertenece a E96 con una tolerancia de ±1% significa elegir una pieza no estándar, con un tiempo de entrega más largo y un precio más alto.

El TCR, en ppm/°C, es donde las películas gruesa y delgada presentan la mayor diferencia. Una guía del comprador sobre las especificaciones de resistores sitúa la película gruesa aproximadamente entre ±100 y ±200 ppm/°C, y la película delgada aproximadamente entre ±5 y ±25 ppm/°C: cerca de un orden de magnitud (Abacus Select, Tipos y especificaciones de resistores, consultado el 2026-10-21). El TCR es importante en divisores de precisión, rutas de detección de corriente y circuitos de referencia. No es importante para una resistencia pull-up ni para un limitador de LED.

La tolerancia y la estabilidad tampoco son lo mismo. La tolerancia es la precisión inicial al comprar el componente; la estabilidad a largo plazo es cuánto se desvía su valor durante el servicio. Una pieza con tolerancia estricta aún puede desviarse, y ambas características se especifican por separado en la hoja de datos.

¿Cuáles son los diferentes tipos de resistores SMD?

El tipo se determina por la forma en que se fabrica el elemento resistivo, y esa construcción define la precisión, el ruido y la capacidad de manejo de potencia que puedes obtener, generalmente no las tres al mismo tiempo.

Las columnas de tolerancia y TCR muestran rangos típicos entre las hojas de datos de distintos fabricantes para cada construcción, no un único estándar; las cifras de película gruesa y delgada siguen los rangos de Abacus Select, Tipos y especificaciones de resistores, consultado el 2026-10-21.

TipoConstrucciónTolerancia típicaTCR típicoUso típico
Película gruesaPasta resistiva impresa sobre alúmina, horneada y ajustada con láser±1% a ±5%±100–200 ppm/°CPredeterminada para casi todo
Película delgadaPelícula depositada al vacío, grabada fotoquímicamente y ajustada con precisión±0.05% a ±0.5%±5–25 ppm/°CPrecisión, bajo ruido, instrumentación
Lámina metálicaLámina de aleación resistiva sobre un sustrato±0.01% y más estrictaHasta ±1 ppm/°CReferencias, detección de corriente de precisión
Bobinado / alta potenciaAlambre de aleación sobre un núcleo cerámico±1% a ±5%BajoFuentes de alimentación, control de motores
Detección de corrienteElemento o lámina metálica, valores muy bajos±0.5% a ±1%BajoPotencia, gestión de baterías
MELFCara del electrodo metálico cilíndrico±1% a ±5%BajoAlta confiabilidad, funcionamiento con pulsos
Arreglos / redesVarios resistores combinados en un solo encapsulado±1% a ±5%CombinadosResistencias pull-up agrupadas, terminación
Antisobretensión / fusiblePelícula gruesa ajustada para funcionamiento con pulsos±5%—Protección de entrada, acción del fusible

La decisión que realmente enfrenta un diseñador es entre película gruesa y película delgada. La película gruesa consiste en una pasta resistiva serigrafiada, horneada sobre un sustrato de alúmina y ajustada al valor mediante láser; la película delgada se deposita al vacío y se graba mediante fotolitografía, por lo que cuesta más (JLCPCB, Resistores de película delgada frente a resistores de película gruesa, consultado el 2026-10-21). La diferencia se refleja en la precisión y la estabilidad térmica, obtenidas a cambio de un mayor precio y menor capacidad de manejo de potencia.

La película gruesa domina por una razón: es la más barata, cubre el rango de valores más amplio y es adecuada para prácticamente todo. Para una resistencia pull-up, un limitador de LED o un divisor que alimenta un comparador, la película gruesa es la opción correcta y la película delgada es un gasto innecesario. Invierte en película delgada donde el circuito realmente mida algo.

Cómo identificar un resistor SMD sin marcado

Por debajo de 0603, y en muchas piezas 0402, no hay espacio para un código. Si el componente no tiene marcas, el valor debe obtenerse de la documentación o mediante medición; y medirlo dentro del circuito puede dar resultados engañosos.

  1. Lee primero la etiqueta del carrete o de la bolsa, y relaciónala con la línea correspondiente de la BOM y con el archivo de colocación. Este es el único método seguro, y es el que la gente suele omitir.
  2. Si la tarjeta proviene de un diseño conocido, localiza el designador y lee el valor en el esquemático o en la BOM.
  3. Medir en circuito da una respuesta incorrecta siempre que exista una ruta en paralelo — otro resistor, una entrada de IC o un pull-up interno. La lectura será menor que el valor real, a veces de forma considerable. Este es el primer error que comete todo el mundo.
  4. Para medir un componente en circuito, interrumpe la ruta: levanta una terminal con aire caliente o con la punta de un segundo cautín y después mide. En componentes 0402 e inferiores, este trabajo es delicado y existe el riesgo de perder la pieza.
  5. Una vez retirado, compara la lectura con el valor E24 o E96 más cercano. El valor medido queda dentro de la tolerancia del valor nominal, no necesariamente coincide con él: un componente de 10 kΩ ±5% puede leer legítimamente entre 9.5 kΩ y 10.5 kΩ.
  6. Cuando el componente está dañado o abierto y no existe documentación, infiere su valor a partir de la función del circuito — un pull-up, una relación de divisor o una ruta de detección de corriente. Indica claramente que esto es una inferencia, no una identificación, y verifica el resultado en una tarjeta en buen estado si existe una.

Vale la pena mencionar con honestidad los dos últimos pasos porque implican un riesgo real: un valor inferido en un prototipo es una hipótesis y debe tratarse como tal hasta que la documentación del diseño lo confirme.

Cómo afecta el tamaño del encapsulado al ensamble y al rendimiento

El tamaño del encapsulado no es únicamente una decisión eléctrica. Por debajo de 0603 se convierte en una decisión de proceso y cambia lo que tu empresa de ensamble puede colocar, inspeccionar y retrabajar.

0603 y 0805 son tamaños de uso habitual. La ventana de proceso es amplia, la autoalineación de la soldadura funciona bien y la impresión de pasta y el reconocimiento por visión toleran las variaciones normales. Estos tamaños son la opción predeterminada segura.

0402 es el caballo de batalla para producción y el punto donde la ventana se estrecha. El área de las almohadillas disminuye considerablemente, por lo que la tolerancia del volumen de pasta se vuelve crítica: una obstrucción ligera de la plantilla o una variación de la rasqueta produce cantidades desiguales de soldadura en las dos terminales. Las líneas que procesan 0402 en volumen necesitan boquillas bien mantenidas y sistemas de visión capaces.

0201 y 01005 requieren equipo avanzado. Los requisitos de precisión de colocación se estrechan hasta aproximadamente ±0.03 mm, aumentan las tasas de efecto tombstone y desalineación, y la poca masa significa que una variación menor en el volumen de soldadura o una turbulencia de aire puede desplazar el componente durante la colocación. No todas las líneas pueden ensamblarlos, por lo que el encapsulado más pequeño de un diseño determina la clase de línea en la que puede fabricarse (JK RG, Tamaños de encapsulado de resistores SMD, consultada el 2026-10-21).

Efecto tombstone es el defecto que aparece después de usar chips pequeños. El componente queda parado sobre uno de sus extremos porque una almohadilla se humecta antes que la otra. Las causas son la asimetría térmica en el cobre de las almohadillas —especialmente cuando una está conectada a un plano o a un vertido amplio—, un volumen de pasta desigual entre ambas almohadillas, un desplazamiento de colocación hacia un lado y una rampa de reflujo demasiado pronunciada (AIVON, Tombstoning en PCB: causas y prevención, consultado el 2026-10-21). Las almohadillas simétricas con áreas de cobre equivalentes son la solución principal, y debe aplicarse en el diseño, no en el horno.

La inspección tiene un límite mínimo. El marcado sigue el umbral anterior: los componentes 0603 y más grandes normalmente llevan marcado, los 0402 con frecuencia no, y por debajo de 0402 casi nunca. Por lo tanto, la verificación de componentes pequeños debe provenir del archivo de colocación y de la BOM, no de una cámara. La consecuencia merece destacarse: un componente pequeño sin marcado no puede verificarse mediante inspección, solo mediante control del proceso.

El retrabajo se vuelve más difícil. Los componentes 0402 e inferiores requieren trabajo con aire caliente y precalentamiento, y el retrabajo repetido en una almohadilla pequeña puede levantar el cobre.

La regla práctica: usa el encapsulado más grande que permita el diseño. 0603 es el punto ideal para la mayoría de los diseños: permite retrabajo manual, es barato, fácil de inspeccionar y lo bastante pequeño para diseños de alta densidad. La calidad de las uniones en esas almohadillas se evalúa finalmente según una clase de aceptación específica, descrita en nuestra guía de criterios de aceptación IPC-A-610 para uniones soldadas de componentes tipo chip.

Preguntas frecuentes

¿Cuál es el valor del resistor SMD 1002?

10 kΩ. El código de cuatro dígitos proporciona tres cifras significativas (100) y un multiplicador de 10², por lo que 100 × 100 = 10,000 Ω.

¿Cómo encuentro el valor de un resistor SMD?

Lee el código impreso en el cuerpo y descífralo: tres dígitos, cuatro dígitos, EIA-96 o un punto decimal representado por R, según la cantidad de caracteres marcados. Si el componente no tiene marcado, síguelo mediante la BOM y el archivo de colocación, o mídelo fuera de circuito.

¿Cuáles son los diferentes tipos de resistores SMD?

De película gruesa, de película delgada, de lámina metálica, bobinados y de alta potencia, de detección de corriente, MELF, arreglos y tipos antisobretensión o fusibles; se distinguen por la forma en que se fabrica el elemento resistivo. La película gruesa es la opción predeterminada; la película delgada es la opción de precisión.

¿Cómo identifico un resistor SMD sin marcado?

El tamaño del encapsulado, el color del cuerpo y los marcados permiten distinguir los resistores de los capacitores y los diodos, pero la medición y la BOM son lo que lo confirma. La identificación visual por sí sola no es confiable, especialmente en componentes 0402 e inferiores, donde los marcados suelen estar ausentes.

¿Cuál es la diferencia entre una resistencia 0603 y una 0805?

La 0805 es más grande —2.0 × 1.25 mm frente a 1.6 × 0.8 mm— y normalmente admite una mayor potencia y tensión nominales. Las diferencias prácticas son que la geometría de los pads, la inspección automatizada y el retrabajo manual resultan más sencillos.

¿Puedo usar una resistencia SMD más grande de lo especificado?

Eléctricamente, sí, en la mayoría de los casos. Mecánicamente, depende de si los pads y el courtyard lo permiten, y rara vez se puede colocar un encapsulado más grande sobre la misma huella sin cambiar el patrón de tierras.

¿Por qué se calienta mi resistencia SMD?

Puede estar disipando más de lo que permite su valor nominal una vez aplicado el ajuste por la temperatura ambiente, o puede ser demasiado pequeña para el cobre disponible para disipar el calor. Un componente que funciona a 70 °C puede calentarse a 100 °C con la misma corriente; consulta el cálculo de reducción de potencia anterior.

Conclusión

El código del encapsulado indica una huella, no una potencia nominal. La potencia depende de la serie y del fabricante, y disminuye con la temperatura ambiente; una 0603 con una potencia nominal de 0.1 W tiene aproximadamente 65 mW disponibles a 100 °C, que es el origen de una cantidad sorprendente de fallas de “funcionó en el banco de pruebas”.

La tensión es un segundo límite independiente y, en los encapsulados pequeños, se alcanza antes que el límite de potencia. Por debajo de 0603, la elección deja de ser eléctrica y se convierte en una decisión de proceso, ya que determina qué se puede colocar, inspeccionar y retrabajar. Los códigos son convencionales, no universales, por lo que la hoja de datos prevalece sobre cualquier tabla.

El siguiente paso práctico antes de tu próximo ensamble es sencillo. Toma el encapsulado más pequeño y el margen de potencia más estrecho de tu lista de materiales. Comprueba ambos contra la curva de reducción de potencia y la tabla del patrón de tierras. Nuestro equipo revisa la selección de componentes y las huellas como parte de una cotización de ensamble de PCB, y vale la pena hacerlo antes de panelizar las placas, no después.


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