Un SMD resistor is a fixed-value resistor in a leadless rectangular package that solders to pads on the surface of a printed circuit board rather than passing through holes. It is typically the most numerous component on a board, and the one most often specified from habit rather than from the datasheet.
Most guides to these parts stop at two questions: what size is it, and what does the code mean. Both matter, and both are answered below. But they are not the questions that get a design into trouble. A chip resistor’s published power rating is not the power it can dissipate in your product. Its package code is not a power rating at all. And the pad dimensions underneath it decide whether it solders reliably, which no package table tells you.
This guide covers the four decoding systems, a sourced package and voltage table, thermal derating with a worked calculation, land pattern geometry, and how package size changes what an assembly line can actually place and inspect.
Points clés
- A chip resistor’s published wattage applies at 70 °C ambient and derates linearly to zero at the part’s upper category temperature. A 0603 rated 0.1 W is not a 0.1 W part inside a hot enclosure.
- The four-digit package code is a footprint in hundredths of an inch, not a power rating. Power belongs to the series and the manufacturer, which is why two datasheets can both be right and still print different numbers for a 1206.
- Voltage rating is a separate limit from power, and on small packages it usually binds first. A high-value 0402 can fail on voltage while dissipating a small fraction of its rated watts.
- Below 0603, package size stops being an electrical decision and becomes a process decision. It sets what your assembly house can place, inspect and rework.
- Use the largest package the layout allows. 0603 is the practical default: cheap, easy to inspect, and hand-reworkable.
What Is an SMD Resistor?
An SMD resistor is a fixed-value resistor in a leadless rectangular package, soldered to pads on the surface of a printed circuit board rather than through holes.
Four layers make up nearly every chip resistor. A ceramic substrate carries the part mechanically. A resistive film on top of it sets the resistance value. Metal terminations at each end make the electrical connection to the board. A protective overcoat seals the film against moisture and handling.
SMD resistors displaced leaded parts for three practical reasons: no holes need drilling, both sides of the board become usable, and pick-and-place machines handle parts far smaller than a human can. The same package family covers capacitors, LEDs and diodes, which is why a board full of identical-looking rectangles is difficult to read by eye.
This guide is written for designers specifying parts, technicians identifying them, and engineers checking a BOM before a build.
How to Read SMD Resistor Codes
Four marking systems cover practically every chip resistor, and the one that applies is decided by how many characters are printed on the body. Read the character count first, then apply the matching rule.
The Three-Digit Code
The first two digits are the significant figures and the third is the power-of-ten multiplier. A marking of 103 is 10 × 10³, or 10 kΩ. 472 is 47 × 10², or 4.7 kΩ.
| Code | Significant figures | Multiplier | Valeur |
|---|---|---|---|
| 100 | 10 | ×10⁰ | 10 Ω |
| 220 | 22 | ×10⁰ | 22 Ω |
| 472 | 47 | ×10² | 4.7 kΩ |
| 103 | 10 | ×10³ | 10 kΩ |
| 104 | 10 | ×10⁴ | 100 kΩ |
| 105 | 10 | ×10⁵ | 1 MΩ |
A three-digit code implies E24 values and typically ±5% or ±1% tolerance.
The Four-Digit Code
Three significant figures plus a multiplier, used on ±1% and tighter parts. 1002 is 100 × 10², or 10 kΩ — the same value as 103, expressed with more precision. 4992 is 499 × 10², or 49.9 kΩ.
The EIA-96 Code
Two digits select a value from the 96-entry E96 table, and one letter sets the multiplier. This system is used on 1% parts where there is no room for four digits.
The multiplier letters, which two independent references give identically (EEPower, Code SMD des résistances; SparkFun, Décodage des marquages des résistances, tous deux consultés le 2026-10-21) :
| Lettre | Multiplier | Lettre | Multiplier | Lettre | Multiplier |
|---|---|---|---|---|---|
| Z | 0.001 | A | 1 | D | 1,000 |
| Y ou R | 0.01 | B ou H | 10 | E | 10,000 |
| X ou S | 0.1 | C | 100 | F | 100,000 |
Deux exemples détaillés : 01C correspond au code 01 = 100, avec le multiplicateur C = 100, ce qui donne 10 kΩ. 92Z correspond au code 92 = 887, avec le multiplicateur Z = 0,001, ce qui donne 0,887 Ω.
Les 96 codes et les valeurs auxquelles ils renvoient, issus du tableau des séries normalisées de la norme IEC 60063 (Vishay, Valeurs des séries normalisées par décade pour les résistances et les condensateurs, de E3 à E192 selon la norme IEC 60063, document 28372, consulté le 2026-10-21) :
| Code → valeur | Code → valeur | Code → valeur | Code → valeur | Code → valeur | Code → valeur | Code → valeur | Code → valeur |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 → 100 | 02 → 102 | 03 → 105 | 04 → 107 | 05 → 110 | 06 → 113 | 07 → 115 | 08 → 118 |
| 09 → 121 | 10 → 124 | 11 → 127 | 12 → 130 | 13 → 133 | 14 → 137 | 15 → 140 | 16 → 143 |
| 17 → 147 | 18 → 150 | 19 → 154 | 20 → 158 | 21 → 162 | 22 → 165 | 23 → 169 | 24 → 174 |
| 25 → 178 | 26 → 182 | 27 → 187 | 28 → 191 | 29 → 196 | 30 → 200 | 31 → 205 | 32 → 210 |
| 33 → 215 | 34 → 221 | 35 → 226 | 36 → 232 | 37 → 237 | 38 → 243 | 39 → 249 | 40 → 255 |
| 41 → 261 | 42 → 267 | 43 → 274 | 44 → 280 | 45 → 287 | 46 → 294 | 47 → 301 | 48 → 309 |
| 49 → 316 | 50 → 324 | 51 → 332 | 52 → 340 | 53 → 348 | 54 → 357 | 55 → 365 | 56 → 374 |
| 57 → 383 | 58 → 392 | 59 → 402 | 60 → 412 | 61 → 422 | 62 → 432 | 63 → 442 | 64 → 453 |
| 65 → 464 | 66 → 475 | 67 → 487 | 68 → 499 | 69 → 511 | 70 → 523 | 71 → 536 | 72 → 549 |
| 73 → 562 | 74 → 576 | 75 → 590 | 76 → 604 | 77 → 619 | 78 → 634 | 79 → 649 | 80 → 665 |
| 81 → 681 | 82 → 698 | 83 → 715 | 84 → 732 | 85 → 750 | 86 → 768 | 87 → 787 | 88 → 806 |
| 89 → 825 | 90 → 845 | 91 → 866 | 92 → 887 | 93 → 909 | 94 → 931 | 95 → 953 | 96 → 976 |
Notez que R apparaît dans ce système et dans le système à virgule décimale ci-dessous ; un marquage contenant R n’est donc pas automatiquement un code EIA-96.
Le point décimal “R” et les lettres de tolérance
Pour les valeurs inférieures à 10 Ω, R indique la position de la virgule décimale : 4R7 correspond à 4,7 Ω, 0R5 correspond à 0,5 Ω, 0R01 correspond à 0,01 Ω.
Il convient de corriger explicitement un point, car il est enseigné à l’envers sur certains sites consacrés aux composants : sur une résistance CMS, une lettre finale est un code de tolérance, et non un multiplicateur. Dans un marquage tel que 103K, la valeur provient uniquement des chiffres — 103 correspond à 10 kΩ — et K indique une tolérance de ±10 %. La lettre fournit une information supplémentaire sur le composant ; elle ne modifie pas le calcul.
Les conventions de marquage ne sont pas entièrement normalisées. Le guide d’EEPower l’indique directement, en précisant qu’un fabricant peut utiliser une variante ou quelque chose de complètement différent ; la fiche technique prévaut donc sur tout tableau.
Tailles des résistances CMS et codes de boîtier
Le code à quatre chiffres correspond à l’empreinte en centièmes de pouce, et non à une puissance nominale.
Les colonnes de puissance et de tension ci-dessous concernent la série Yageo RC, une gamme à couche épaisse à usage général (consultée le 2026-10-21) ; les autres séries et fabricants diffèrent, parfois considérablement — la série CRCW e3 de Vishay indique 400 V et 500 V pour ses formats 2010 et 2512, soit bien plus que les 200 V indiqués ici.
| impérial | métrique | Taille (po) | Taille (mm) | Puissance typique | Tension maximale typique | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.016 × 0.008 | 0.4 × 0.2 | 1/32 W | 15 V | Objets connectés, SiP |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.6 × 0.3 | 1/20 W | 15–25 V | Smartphones |
| 0402 | 1005 | 0.040 × 0.020 | 1.0 × 0.5 | 1/16 W | 50 V | Cartes haute densité |
| 0603 | 1608 | 0.060 × 0.030 | 1.6 × 0.8 | 1/10 W | 50–75 V | Usage général |
| 0805 | 2012 | 0.080 × 0.050 | 2.0 × 1.25 | 1/8 W | 100–150 V | Adapté à l’assemblage manuel |
| 1206 | 3216 | 0.120 × 0.060 | 3.2 × 1.6 | 1/4 W | 200 V | Dissipation supérieure |
| 1210 | 3225 | 0.120 × 0.100 | 3.2 × 2.5 | 1/2 W | 200 V | Chemins de puissance |
| 2010 | 5025 | 0.200 × 0.100 | 5.0 × 2.5 | 3/4 W | 200 V | Électronique de puissance |
| 2512 | 6332 | 0.250 × 0.120 | 6.3 × 3.2 | 1 W | 200 V | Puissance, mesure du courant |
Pourquoi les dimensions publiées diffèrent. Le code impérial est nominal en pouces et le code métrique est nominal en millimètres, et les deux ne correspondent pas exactement. Un 0603 mesure 0.060 × 0.030 po, soit 1.52 × 0.76 mm, tandis que son équivalent métrique 1608 mesure 1.6 × 0.8 mm. Les dimensions publiées tiennent également compte d’une tolérance de fabrication. Deux fiches techniques peuvent être toutes deux exactes tout en indiquant des valeurs différentes pour le même boîtier, c’est pourquoi la fiche technique du MCT 0603 à couche mince de Vishay indique un corps de 1.55 × 0.85 mm (Vishay, document 28700, consulté le 21/10/2026), tandis que son propre document CRCW e3 à couche épaisse utilise 1.6 × 0.8 mm.
Pourquoi les puissances nominales diffèrent, et pourquoi cela est plus important. La puissance nominale dépend de la série, de la technologie de la couche et du fabricant — pas du code du boîtier. Un composant 1206 à couche épaisse d’usage général est généralement donné pour 1/4 W, tandis qu’un 1206 d’une série haute puissance peut être donné pour 1/2 W. Considérer le code du boîtier comme une puissance nominale est précisément l’erreur que cette section vise à prévenir, et cela mène directement à la suivante.
Puissance nominale et déclassement thermique
La puissance nominale publiée d’une résistance à puce n’est pas la puissance qu’elle peut dissiper dans votre produit. Il s’agit de la puissance qu’elle peut dissiper à une température ambiante donnée, et cette valeur diminue jusqu’à zéro avant que le composant n’atteigne sa température maximale de catégorie.
La fiche technique de la résistance à puce de précision à couche épaisse de Vishay définit la dissipation nominale P₇₀ comme la charge maximale autorisée à une température ambiante de 70 °C, et indique directement les limites du déclassement : 100 % de la puissance nominale à 70 °C, diminuant linéairement jusqu’à 0 % à 155 °C (Vishay, Résistances à puce standard à couche épaisse D/CRCW e3, document 20035, consulté le 21/10/2026). Le même document spécifie une température de couche admissible de 155 °C et cite la norme EN 60115-1 comme spécification générique applicable à ses procédures d’essai.
Cette règle linéaire constitue l’intégralité du calcul. Entre 70 °C et 155 °C, la puissance utilisable est :
fraction utilisable = (155 − température ambiante) ÷ 85
Ainsi, à 100 °C, un composant conserve (155 − 100) ÷ 85 ≈ 65% de sa puissance nominale. À 125 °C, il en conserve environ 35%. En dessous de 70 °C, la puissance nominale n’est généralement pas augmentée.
Exemple de calcul. Une résistance 0603 donnée pour 0.1 W se trouve dans un boîtier qui atteint 100 °C. La puissance disponible est de 0.1 W × 0.65 = 65 mW. Le circuit fait circuler 9 mA dans une résistance de 1 kΩ : P = I²R = 0.009² × 1 000 = 81 mW.
The part fails — and this is the trap: at 70 °C the same 81 mW would have sat comfortably inside the 100 mW rating. The part passes on the bench and fails in the enclosure.
Why small packages are hit hardest. Power density rises as the body shrinks, and there is less pad copper to sink heat into. The pad and its copper are part of the thermal path, which is why the land pattern in the next section is also a thermal decision, not only a mechanical one.
Mitigations, in the order worth trying: move up a package size, widen the pads and the copper connecting to them, add thermal vias where the layout allows, or split the dissipation across two parts in series or parallel.
Land Patterns and Pad Geometry
The pad dimensions decide whether the part solders reliably, and they are not the same as the component dimensions.
The pad is deliberately larger than the termination. That extra copper gives solder somewhere to wet, and it gives the part self-alignment: surface tension in the molten solder pulls a slightly misplaced chip into position during reflow.
Three dimensions govern the result. Pad width sets joint strength. Pad length — the extension beyond the termination — sets the fillet and the self-alignment force. The gap between the two pads sets bridging risk and decides how much solder sits between the terminations.
IPC-7351 defines three density levels. Level A gives the most land protrusion and the widest process window, and suits low-density boards and wave soldering. Level B is the nominal default and is what most production boards use. Level C gives the least protrusion for high-density designs, and IPC-7351 calls for user qualification before adopting it.
Vishay’s land pattern document states that its figures reflect IPC-7351 and IEC 61188-6-2, and it publishes a set for each (Vishay, recommended solder pad dimensions for surface-mount resistors and fuses, document 28950, retrieved 2026-10-21). In both, C is the gap between the two pads, Y is the pad length along the component axis and X is the pad width across it, so the overall footprint is Z = C + 2Y:
| Boîtier | IPC-7351, reflow (C, Y, X, Z) | IEC 61188-6-2, reflow (C, Y, X, Z) |
|---|---|---|
| 0201 | 0.27, 0.43, 0.42, 1.13 | 0.30, 0.24, 0.32, 0.78 |
| 0402 | 0.40, 0.55, 0.60, 1.50 | 0.55, 0.35, 0.55, 1.25 |
| 0603 | 0.70, 0.90, 1.00, 2.50 | 0.90, 0.55, 0.90, 2.00 |
| 0805 | 1.00, 0.90, 1.45, 2.80 | 1.10, 0.65, 1.30, 2.40 |
| 1206 | 1.75, 1.15, 1.80, 4.05 | 2.10, 0.80, 1.65, 3.70 |
| 1210 | 1.75, 1.15, 2.65, 4.05 | 2.10, 0.80, 2.50, 3.70 |
Read the 0603 row as two pads 1.00 mm wide and 0.90 mm long, separated by a 0.70 mm gap, giving a 2.50 mm overall footprint. The overall dimension is the useful check: the pad must be wider than the body it carries and the footprint longer than the part, which is why Z = C + 2Y holds on every row above.
The IEC set is consistently tighter — a smaller pad on a wider gap — and the two standards are not interchangeable. IPC-7351’s three density levels adjust these further; the table above is the nominal reflow set for Vishay’s thin-film chip parts, and a different series or vendor will publish different numbers.
Two further points belong here. Pads are defined as solder-mask-defined or non-solder-mask-defined, and the stencil aperture is usually reduced from the pad to control paste volume. And unequal copper on the two pads of a small chip means unequal heating, which is the primary mechanism behind tombstoning — picked up again in the assembly section.
Voltage Rating and Other Limits
A chip resistor carries two independent limits — a power limit and a voltage limit — and on small packages the voltage limit usually binds first.
Power rating is a thermal property. Voltage rating is a dielectric property, set by the body length and the spacing between terminations. They are physically unrelated, and both must be satisfied.
The crossover is where the binding constraint flips. A resistor reaches its rated voltage at V = √(P × R), so the critical resistance where voltage takes over from power is R = V² ÷ P. For a 0402 rated 50 V and 1/16 W, that is 50² ÷ 0.0625 = 40 kΩ. Above 40 kΩ the part is voltage-limited and can break down while dissipating a small fraction of its rated watts. For a 0603 rated 75 V and 0.1 W the crossover is about 56 kΩ, and for a 1206 rated 200 V and 1/4 W it is about 160 kΩ.
Typical maximum working voltages for general-purpose thick-film series run roughly 50 V for 0402, 50–75 V for 0603 and 100–150 V for 0805. From 1206 upward they sit at 200 V (Yageo, RC series general-purpose thick film chip resistors, retrieved 2026-10-21). Two caveats matter: voltage does not keep rising with size — Yageo’s RC series holds 200 V from 1206 all the way to 2512 — and there is real brand-to-brand spread, with Vishay’s CRCW e3 rating its 2010 and 2512 at 400 V and 500 V and some vendors rating 0402 at 25 V rather than 50 V. Check the exact series.
Two more boundaries are worth knowing. Short-term overload voltage is a separate and higher specification; Vishay’s CRCW-HP e3 datasheet, for example, rates its parts for a pulse load well above the continuous operating voltage (Vishay, document 20043, retrieved 2026-10-21). And pulse handling differs from continuous rating: standard thick film handles pulses relatively poorly, which is why anti-surge and pulse-withstanding series exist.
Tolerance, TCR and Value Series
Tolerance tells you how far a part can sit from its marked value the moment you buy it. TCR tells you how far it will move afterwards. They are different specifications, bought separately.
| Tolérance | Typical film technology | Utilisation typique |
|---|---|---|
| ±5% | Thick film | Applications de pull-up, limitation de courant pour LED, diviseurs non critiques |
| ±1 % | Film épais ou mince | Précision générale, réseaux de rétroaction |
| ±0,5 % | Film mince | Diviseurs de précision, références |
| ±0,1 % et plus précis | Film mince, feuille métallique | Instrumentation, étalonnage |
Le lien avec les séries E est l’aspect que la plupart des guides omettent : les valeurs que vous pouvez réellement acheter dépendent de la tolérance. E24 correspond à ±5 % et E48 à ±2 %. E96 correspond à ±1 %, et E192 à ±0,5 % et plus précis (Vishay, Valeurs des séries normalisées par décade pour les résistances et les condensateurs, de E3 à E192 selon la norme IEC 60063, document 28372, consulté le 21/10/2026). L’espacement des valeurs au sein de chaque série reflète la tolérance qu’elle prend en charge. Ainsi, spécifier une valeur qui n’appartient pas à la série E96 avec une tolérance de ±1 % signifie choisir un composant non standard, avec un délai d’approvisionnement plus long et un prix plus élevé.
Le TCR, exprimé en ppm/°C, est le domaine où les films épais et minces se différencient le plus nettement. Un guide d’achat consacré aux spécifications des résistances indique un film épais à environ ±100 à ±200 ppm/°C et un film mince à environ ±5 à ±25 ppm/°C — soit près d’un ordre de grandeur (Abacus Select, Types et spécifications des résistances, consulté le 21/10/2026). Le TCR est important dans les diviseurs de précision, les circuits de détection de courant et les circuits de référence. Il n’a pas d’importance pour une résistance de pull-up ou de limitation de courant pour LED.
La tolérance et la stabilité ne désignent pas non plus la même chose. La tolérance est la précision initiale au moment de l’achat ; la stabilité à long terme indique dans quelle mesure la valeur dérive en service. Un composant à tolérance serrée peut tout de même dériver, et ces deux caractéristiques sont spécifiées séparément dans la fiche technique.
Quels sont les différents types de résistances CMS ?
Le type dépend de la manière dont l’élément résistif est fabriqué, et cette construction détermine la précision, le bruit et la tenue en puissance que vous pouvez obtenir — généralement pas les trois à la fois.
Les colonnes relatives à la tolérance et au TCR présentent des plages typiques relevées dans les fiches techniques de plusieurs fabricants pour chaque construction, et non une norme unique ; les valeurs indiquées pour les films épais et minces suivent les plages de Abacus Select, Types et spécifications des résistances, consulté le 21/10/2026.
| Type | Construction | Tolérance typique | TCR typique | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|
| Thick film | Pâte résistive imprimée sur de l’alumine, cuite puis ajustée au laser | ±1 % à ±5 % | ±100–200 ppm/°C | Choix par défaut pour presque toutes les applications |
| Film mince | Film déposé sous vide, photogravé et ajusté avec précision | ±0,05 % à ±0,5 % | ±5–25 ppm/°C | Précision, faible bruit, instrumentation |
| Feuille métallique | Feuille en alliage résistif sur un substrat | ±0,01 % et plus précis | Jusqu’à ±1 ppm/°C | Références, détection de courant de précision |
| Bobinée / haute puissance | Fil en alliage sur un noyau en céramique | ±1 % à ±5 % | Faible | Alimentations, commande de moteurs |
| Détection de courant | Élément métallique ou feuille métallique, très faibles valeurs | ±0,5 % à ±1 % | Faible | Puissance, gestion de batterie |
| MELF | Électrode métallique cylindrique | ±1 % à ±5 % | Faible | Haute fiabilité, fonctionnement en impulsions |
| Réseaux / ensembles | Plusieurs résistances appariées dans un même boîtier | ±1 % à ±5 % | Appariées | Bussed pull-ups, termination |
| Anti-surge / fusible | Thick film tuned for pulse duty | ±5% | — | Input protection, fuse action |
Thick versus thin film is the decision a designer actually faces. Thick film is screen-printed resistive paste fired onto an alumina substrate and laser-trimmed to value; thin film is vacuum-deposited and photo-etched, which is why it costs more (JLCPCB, Thin Film vs Thick Film Resistors, retrieved 2026-10-21). The difference shows up as precision and temperature stability, bought at the cost of price and of power handling.
Thick film dominates for a reason: it is the cheapest, it covers the widest value range, and it is adequate for almost everything. For a pull-up, an LED limiter, or a divider feeding a comparator, thick film is correct and thin film is wasted money. Spend on thin film where the circuit actually measures something.
How to Identify an SMD Resistor With No Marking
En dessous du 0603, et pour de nombreux composants 0402, il n’y a pas de place pour un code. Si le composant est vierge, sa valeur doit provenir de la documentation ou d’une mesure — et une mesure en circuit peut être trompeuse.
- Read the reel label or the bag first, and trace it to the BOM line and the placement file. This is the only method that is certain, and it is the one people skip.
- If the board came from a known design, find the designator and read the value from the schematic or BOM.
- Measuring in circuit gives a wrong answer whenever a parallel path exists — another resistor, an IC input, an internal pull-up. The reading will be lower than the true value, sometimes dramatically. This is the mistake everyone makes first.
- To measure a part in circuit, break the path: lift one termination with hot air or a second iron tip, then measure. On 0402 and below this is delicate work and risks losing the part.
- Once removed, match the reading to the nearest E24 or E96 value. The measured value sits within tolerance of nominal, not on it — a 10 kΩ ±5% part can legitimately read anywhere from 9.5 kΩ to 10.5 kΩ.
- When the part is damaged or open and no documentation exists, infer from circuit function — a pull-up, a divider ratio, a current-sense path. Say plainly that this is inference, not identification, and verify the result on a known-good board if one exists.
The last two steps are worth stating honestly because they carry real risk: an inferred value on a prototype is a hypothesis, and it should be treated as one until the design documentation confirms it.
How Package Size Affects Assembly and Yield
Package size is not only an electrical decision. Below 0603 it becomes a process decision, and it changes what your assembly house can place, inspect and rework.
0603 and 0805 are routine. The process window is wide, solder self-alignment works well, and stencil printing and vision recognition tolerate normal variation. These sizes are the safe default.
0402 is the volume workhorse, and the point where the window tightens. Pad area drops sharply, so paste-volume tolerance becomes sensitive: slight stencil clogging or squeegee variation produces unequal solder on the two terminations. Lines running 0402 at volume need well-maintained nozzles and capable vision systems.
0201 and 01005 need advanced equipment. Placement accuracy requirements tighten to roughly ±0.03 mm, tombstoning and misalignment rates rise, and the small mass means minor solder-volume variation or air turbulence can shift a part during placement. Not every line can build them, so the smallest package on a design sets the class of line it can be built on (JK RG, SMD Resistor Package Sizes, retrieved 2026-10-21).
Effet tombstone is the defect that follows small chips. The part stands up on one end because one pad wets before the other. The causes are thermal asymmetry in the pad copper — especially one pad tied to a plane or a wide pour — unequal paste volume between the two pads, placement offset toward one side, and too steep a reflow ramp (AIVON, PCB Tombstoning: Causes and Prevention, retrieved 2026-10-21). Symmetric pads with matched copper area are the primary fix, and it belongs at layout rather than at the oven.
Inspection has a floor. Marking follows the threshold above: 0603 and larger are usually printed, 0402 frequently is not, and below 0402 almost never is. Verification on small parts therefore has to come from the placement file and the BOM rather than from a camera. The consequence is worth stating: an unmarked small part cannot be verified by inspection, only by process control.
Rework gets harder. 0402 and below are hot-air work with preheat, and repeated rework on a small pad lifts copper.
The practical rule: use the largest package the layout allows. 0603 is the sweet spot for most designs — hand-reworkable, cheap, easy to inspect, and small enough for dense layouts. Joint quality on those pads is ultimately judged against a named acceptance class, covered in our guide to IPC-A-610 acceptance criteria for chip component solder joints.
Questions fréquemment posées
What is the value of SMD resistor 1002?
10 kΩ. Le code à quatre chiffres donne trois chiffres significatifs (100) et un multiplicateur de 10², donc 100 × 100 = 10 000 Ω.
How do I find the value of an SMD resistor?
Read the code printed on the body and decode it — three digits, four digits, EIA-96, or an R decimal point, depending on how many characters are marked. If the part is unmarked, trace it through the BOM and placement file, or measure it out of circuit.
What are the different types of SMD resistors?
Film épais, film mince, feuille métallique, bobiné et haute puissance, à détection de courant, MELF, réseaux, ainsi que types anti-surtension ou fusibles — distingués par la manière dont l’élément résistif est fabriqué. Le film épais est le choix par défaut ; le film mince est l’option de précision.
Comment identifier une résistance CMS non marquée ?
La taille du boîtier, la couleur du corps et les marquages permettent de distinguer les résistances des condensateurs et des diodes, mais la mesure et la nomenclature sont les éléments qui le confirment. L’identification visuelle seule n’est pas fiable, en particulier pour les composants 0402 et plus petits, dont les marquages sont souvent absents.
Quelle est la différence entre une résistance 0603 et une résistance 0805 ?
Le boîtier 0805 est plus grand — 2,0 × 1,25 mm contre 1,6 × 0,8 mm — et présente généralement une puissance et une tension nominales plus élevées. En pratique, la géométrie des pastilles, l’inspection automatisée et la retouche manuelle sont toutes facilitées.
Puis-je utiliser une résistance CMS plus grande que celle spécifiée ?
Électriquement, oui dans la plupart des cas. Mécaniquement, cela dépend de l’espace disponible pour les pastilles et la zone d’exclusion, et un boîtier plus grand ne peut que rarement être posé sur la même empreinte sans modifier le motif de pastilles.
Pourquoi ma résistance CMS chauffe-t-elle ?
Soit elle dissipe davantage que ce que sa puissance nominale autorise après déclassement en fonction de la température ambiante, soit elle est sous-dimensionnée par rapport au cuivre disponible pour évacuer la chaleur. Un composant qui reste conforme à 70 °C peut chauffer à 100 °C avec le même courant — consultez le calcul de déclassement ci-dessus.
Conclusion
Le code du boîtier indique une empreinte, et non une puissance nominale. La puissance dépend de la série et du fabricant, et elle diminue avec la température ambiante — une résistance 0603 donnée pour 0,1 W ne dispose plus que d’environ 65 mW à 100 °C, ce qui explique un nombre étonnant de défaillances « cela fonctionnait sur l’établi ».
La tension constitue une deuxième limite indépendante et, pour les petits boîtiers, elle est atteinte avant la limite de puissance. En dessous du 0603, le choix cesse d’être électrique et devient une décision liée au processus, qui détermine ce qui peut être placé, inspecté et retouché. Les codes sont conventionnels plutôt qu’universels : la fiche technique fait donc autorité, avant tout tableau.
L’étape pratique avant votre prochaine fabrication est simple. Prenez le plus petit boîtier et la marge de puissance la plus faible de votre nomenclature. Vérifiez-les tous deux par rapport à la courbe de déclassement et au tableau des dimensions d’empreinte. Notre équipe examine le choix des composants et les empreintes dans le cadre d’un devis d’assemblage de circuits imprimés ; cela vaut la peine de le faire avant la mise en panneau des cartes, et non après.
Sources
- Vishay, Résistances à puce standard à couche épaisse D/CRCW e3, document 20035, pour la dissipation nominale P₇₀, la courbe de déclassement de 70 °C à 155 °C, la température admissible du film de 155 °C, la plage de fonctionnement de −55 °C à +155 °C et la référence d’essai EN 60115-1. Consulté le 21/10/2026.
- Vishay, dimensions recommandées des pastilles de soudure pour les résistances et fusibles montés en surface, document 28950, pour les valeurs d’écart, de longueur et de largeur des pastilles de refusion selon IPC-7351 et IEC 61188-6-2, pour les boîtiers 0201 à 1210, ainsi que pour la relation Z = C + 2Y utilisée pour les vérifier. Consulté le 21/10/2026.
- Vishay, Résistances à puce en film épais, haute puissance, avec tenue aux impulsions CRCW-HP e3, document 20043, pour les valeurs de charge impulsionnelle et de surcharge de courte durée comparées à la tension de fonctionnement continue. Consulté le 21/10/2026.
- Vishay, Résistances à puce plates de précision en film mince MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206, document 28700, pour la dimension de 1,55 × 0,85 mm du corps d’une MCT 0603. Consulté le 21/10/2026.
- EEPower, Code SMD des résistances, pour les tableaux des codes et multiplicateurs EIA-96, ainsi que pour la remarque indiquant que les marquages ne sont pas entièrement standardisés. Consulté le 21/10/2026.
- SparkFun, Décodage des marquages des résistances, pour les lettres multiplicatrices EIA-96 et les exemples de marquage E24. Consulté le 21/10/2026.
- Yageo, RC series general-purpose thick film chip resistors, pour la puissance et la tension de fonctionnement maximale selon la taille du boîtier utilisées dans le tableau des boîtiers, notamment la limite de 200 V à partir du 1206. Consulté le 21/10/2026.
- Vishay, Valeurs des séries normalisées par décade pour les résistances et les condensateurs, de E3 à E192 selon la norme IEC 60063, document 28372, pour la séquence des mantisses E96 et la correspondance entre les séries E et les tolérances. Consulté le 21/10/2026.
- Abacus Select, Types et spécifications des résistances, pour les plages de tolérance et de TCR des films épais et minces. Consulté le 21/10/2026.
- JLCPCB, Thin Film vs Thick Film Resistors, pour la différence de construction entre les procédés à film épais et à film mince. Consulté le 21/10/2026.
- JK RG, SMD Resistor Package Sizes, pour les exigences de précision de placement des composants 0201 et 01005. Consulté le 21/10/2026.
- AIVON, PCB Tombstoning: Causes and Prevention, pour le mécanisme de l’effet tombstone et ses causes liées à la conception du circuit. Consulté le 21/10/2026.
