
PCB 조립 역량
| 역량 항목 | 사양 |
|---|---|
| 조립 유형 | SMT, 스루홀, 혼합 기술, LED PCB 조립 |
| 생산 수량 | 시제품, 소량 생산, 양산 |
| PCB 유형 | FR4 PCB, 알루미늄 PCB, LED PCB, 다층 PCB, 커스텀 PCB |
| 조립 면 | 단면 / 양면 조립 |
| 부품 패키지 | 0402 / 0603 / 0805 / SOP / SOIC / QFP / QFN / BGA / LED 패키지 |
| 부품 조달 | 풀 턴키, 부분 턴키, 사급 부품 |
| 납땜 공정 | 리플로 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜, 무연 납땜 |
| 검사 | 엔지니어링 검토, 초도품 검사, 육안 검사, AOI, 요청 시 X-ray 검사 |
| 테스트 | 전기 테스트, 기능 테스트, 프로그래밍, 요청 시 LED 조명 테스트 |
| 필요한 파일 | Gerber, BOM, CPL / 픽앤플레이스 파일, 조립 도면, 테스트 지침 |
| 항목 | 역량 |
|---|---|
| PCB 조립 리드 타임 |
리드 타임은 PCB의 복잡성, 부품 공급 가능 여부, 주문 수량 및 테스트 요구사항에 따라 달라집니다. 시제품 조립: 소량 생산 및 샘플 생산 가능 양산: 확정된 BOM, PCB 파일 및 자재 준비 상태에 따라 일정이 정해집니다 |
| 부품 조달 옵션 |
풀 턴키: LEADHUI PCB가 PCB 제작, 부품 조달, 조립, 검사 및 배송을 관리합니다. 부분 턴키: 고객이 주요 부품을 제공하고, LEADHUI PCB가 나머지 부품을 조달합니다. 사급 조립: 고객이 모든 부품을 제공하고, LEADHUI PCB가 PCB 제작 및 조립을 담당합니다. |
| 조립 기술 |
SMT 조립: 저항기, 커패시터, IC, LED, 센서 및 기타 SMD 부품의 표면실장 조립입니다. 스루홀 조립: 커넥터, 단자, 릴레이, 변압기, 전해 커패시터 및 기타 THT 부품의 조립입니다. 혼합 기술 조립: 필요에 따라 리플로 납땜, 웨이브 납땜 및 수동 납땜을 적용하는 SMT와 스루홀 조립의 결합 방식입니다. LED PCB 조립: LED 모듈, 알루미늄 PCB, 조명 제어 보드 및 LED 드라이버 보드의 조립을 지원합니다. |
| 지원하는 PCB 유형 |
리지드 PCB: FR4 단면, 양면 및 다층 PCB 조립입니다. 알루미늄 PCB: LED 조명 및 열 관리 분야에 적합한 메탈 코어 PCB 조립입니다. LED PCB: 조명 제품 및 전자 모듈용 LED 회로 기판 조립입니다. 커스텀 PCB: 고객의 Gerber, BOM, CPL 및 기술 요구사항에 따른 조립을 지원합니다. |
| 부품 유형 |
수동 부품: 저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드 및 기타 표준 부품. IC 패키지: SOP, SOIC, SOT, QFP, QFN, BGA 및 기타 패키지는 엔지니어링 검토 후 이용 가능합니다. LED 부품: SMD LED, 고출력 LED, COB LED, LED 모듈 및 조명 관련 부품. 커넥터: 핀 헤더, 소켓, 단자대, 전선 커넥터 및 케이블 커넥터. 스루홀 부품: DIP 부품, 릴레이, 변압기, 스위치, 전해 커패시터 및 단자. |
| 실장 면 |
단면 실장: PCB 한쪽 면에 부품을 실장합니다. 양면 실장: 설계 요구 사항에 따라 PCB 양쪽 면에 부품을 실장합니다. |
| SMT 부품 포장 |
컷 테이프: 시제품 및 소량 부품에 적합합니다. 부분 릴: 소량에서 중간 규모 생산에 적합합니다. 풀 릴: 일반적인 배치 생산에 주로 사용됩니다. 튜브: IC, 커넥터 및 기타 튜브 포장 부품에 사용됩니다. 트레이: 크기가 크거나 민감하거나 핀 수가 많은 부품에 사용됩니다. |
| 납땜 공정 |
리플로우 납땜: SMT 부품에 사용됩니다. 웨이브 납땜: 적합한 스루홀 부품에 사용됩니다. 수작업 납땜: 특수 부품, 커넥터, 전선 또는 소량 조립 작업에 사용됩니다. 무연 납땜: RoHS 준수 조립 요구 사항에 맞춰 제공됩니다. |
| 품질 검사 및 테스트 |
엔지니어링 검토: 생산 전 Gerber, BOM, CPL, 부품 극성, 풋프린트 및 패키지 일치 여부를 검토합니다. 초도품 검사: 배치 생산을 계속하기 전에 조립된 첫 번째 기판을 검사합니다. 육안 검사: 부품 배치, 납땜 접합부, 극성, 커넥터 및 기판 표면을 수동으로 검사합니다. AOI 검사: 부품 누락, 부품 오삽입, 정렬 불량, 납땜 브리지, 툼스토닝 및 기타 눈에 보이는 결함을 자동으로 검사합니다. X선 검사: 프로젝트 요구 사항에 따라 BGA, QFN 및 숨겨진 납땜 접합부를 검사할 수 있습니다. 전기 테스트: 필요한 경우 단락, 단선 및 기본적인 회로 연결 상태를 확인하는 데 사용됩니다. 기능 테스트: 고객이 제공한 테스트 절차 또는 제품 요구 사항에 따라 수행됩니다. |
| 프로그래밍 및 기능 지원 |
IC 프로그래밍: 고객이 프로그래밍 파일, 도구 및 지침을 제공하면 펌웨어 프로그래밍을 지원할 수 있습니다. 기능 테스트: 전원 켜기 테스트, LED 조명 테스트, 신호 테스트 또는 고객이 지정한 테스트 절차를 진행할 수 있습니다. 간단한 최종 조립: 검토 후 커넥터 장착, 전선 조립, 방열판 장착 또는 기본적인 제품 조립을 진행할 수 있습니다. |
| LED PCB 조립 지원 |
LED 극성 검사: 극성 문제로 인한 조립 불량을 줄이는 데 도움이 됩니다. 알루미늄 PCB 조립: 방열 성능 향상이 필요한 LED 조명 제품에 적합합니다. LED 드라이버 보드 조립: 조명 제어 및 전원 드라이버 보드의 조립을 지원합니다. 조명 테스트: 프로젝트 요구사항에 따라 LED 조명 테스트와 전원 켜기 테스트를 진행할 수 있습니다. |
| 파일 요구사항 |
Gerber 파일: PCB 제작에 필요합니다. BOM: 부품 조달 및 조립 견적에 필요합니다. CPL/픽 앤 플레이스 파일: SMT 부품 실장에 필요합니다. 조립 도면: 극성, 커넥터, LED 및 특수 조립 지침을 기재하는 것이 좋습니다. 테스트 지침: 기능 테스트, 프로그래밍 또는 특수 검사가 필요한 경우 제출해야 합니다. |
| 포장 및 물류 |
ESD 보호 포장: PCBA는 정전기 방지 포장으로 포장됩니다. 보호 포장: 제품 요구사항에 따라 에어캡, 트레이, 상자 또는 맞춤형 포장을 제공합니다. 국제 배송: 주문은 특송, 항공 화물, 해상 운송 또는 고객 지정 물류 업체를 통해 배송할 수 있습니다. |
| 사후 지원 |
배송 후 문제가 발견되면 고객은 주문 정보, 사진, 테스트 결과 및 문제 설명을 첨부하여 LEADHUI PCB에 문의할 수 있습니다. 담당 팀이 사례를 검토한 후 확인된 상황에 따라 수리, 재작업, 교체 또는 기술 지원을 제공합니다. |