새 탭에서 열립니다

PCB 조립 역량

LEADHUI PCB는 시제품, 소량 생산 및 양산을 위한 유연한 PCB 조립 역량을 제공합니다. 당사의 PCBA 서비스에는 고객의 BOM, CPL, Gerber 파일 및 조립 요구사항을 바탕으로 한 SMT 조립, 스루홀 조립, 혼합 기술 조립, LED PCB 조립, 부품 조달, 검사, 테스트, 프로그래밍 지원, 포장 및 국제 배송이 포함됩니다.
역량 항목 사양
조립 유형 SMT, 스루홀, 혼합 기술, LED PCB 조립
생산 수량 시제품, 소량 생산, 양산
PCB 유형 FR4 PCB, 알루미늄 PCB, LED PCB, 다층 PCB, 커스텀 PCB
조립 면 단면 / 양면 조립
부품 패키지 0402 / 0603 / 0805 / SOP / SOIC / QFP / QFN / BGA / LED 패키지
부품 조달 풀 턴키, 부분 턴키, 사급 부품
납땜 공정 리플로 납땜, 웨이브 납땜, 수동 납땜, 무연 납땜
검사 엔지니어링 검토, 초도품 검사, 육안 검사, AOI, 요청 시 X-ray 검사
테스트 전기 테스트, 기능 테스트, 프로그래밍, 요청 시 LED 조명 테스트
필요한 파일 Gerber, BOM, CPL / 픽앤플레이스 파일, 조립 도면, 테스트 지침
항목 역량
PCB 조립 리드 타임

리드 타임은 PCB의 복잡성, 부품 공급 가능 여부, 주문 수량 및 테스트 요구사항에 따라 달라집니다.

시제품 조립: 소량 생산 및 샘플 생산 가능

양산: 확정된 BOM, PCB 파일 및 자재 준비 상태에 따라 일정이 정해집니다

부품 조달 옵션

풀 턴키: LEADHUI PCB가 PCB 제작, 부품 조달, 조립, 검사 및 배송을 관리합니다.

부분 턴키: 고객이 주요 부품을 제공하고, LEADHUI PCB가 나머지 부품을 조달합니다.

사급 조립: 고객이 모든 부품을 제공하고, LEADHUI PCB가 PCB 제작 및 조립을 담당합니다.

조립 기술

SMT 조립: 저항기, 커패시터, IC, LED, 센서 및 기타 SMD 부품의 표면실장 조립입니다.

스루홀 조립: 커넥터, 단자, 릴레이, 변압기, 전해 커패시터 및 기타 THT 부품의 조립입니다.

혼합 기술 조립: 필요에 따라 리플로 납땜, 웨이브 납땜 및 수동 납땜을 적용하는 SMT와 스루홀 조립의 결합 방식입니다.

LED PCB 조립: LED 모듈, 알루미늄 PCB, 조명 제어 보드 및 LED 드라이버 보드의 조립을 지원합니다.

지원하는 PCB 유형

리지드 PCB: FR4 단면, 양면 및 다층 PCB 조립입니다.

알루미늄 PCB: LED 조명 및 열 관리 분야에 적합한 메탈 코어 PCB 조립입니다.

LED PCB: 조명 제품 및 전자 모듈용 LED 회로 기판 조립입니다.

커스텀 PCB: 고객의 Gerber, BOM, CPL 및 기술 요구사항에 따른 조립을 지원합니다.

부품 유형

수동 부품: 저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드 및 기타 표준 부품.

IC 패키지: SOP, SOIC, SOT, QFP, QFN, BGA 및 기타 패키지는 엔지니어링 검토 후 이용 가능합니다.

LED 부품: SMD LED, 고출력 LED, COB LED, LED 모듈 및 조명 관련 부품.

커넥터: 핀 헤더, 소켓, 단자대, 전선 커넥터 및 케이블 커넥터.

스루홀 부품: DIP 부품, 릴레이, 변압기, 스위치, 전해 커패시터 및 단자.

실장 면

단면 실장: PCB 한쪽 면에 부품을 실장합니다.

양면 실장: 설계 요구 사항에 따라 PCB 양쪽 면에 부품을 실장합니다.

SMT 부품 포장

컷 테이프: 시제품 및 소량 부품에 적합합니다.

부분 릴: 소량에서 중간 규모 생산에 적합합니다.

풀 릴: 일반적인 배치 생산에 주로 사용됩니다.

튜브: IC, 커넥터 및 기타 튜브 포장 부품에 사용됩니다.

트레이: 크기가 크거나 민감하거나 핀 수가 많은 부품에 사용됩니다.

납땜 공정

리플로우 납땜: SMT 부품에 사용됩니다.

웨이브 납땜: 적합한 스루홀 부품에 사용됩니다.

수작업 납땜: 특수 부품, 커넥터, 전선 또는 소량 조립 작업에 사용됩니다.

무연 납땜: RoHS 준수 조립 요구 사항에 맞춰 제공됩니다.

품질 검사 및 테스트

엔지니어링 검토: 생산 전 Gerber, BOM, CPL, 부품 극성, 풋프린트 및 패키지 일치 여부를 검토합니다.

초도품 검사: 배치 생산을 계속하기 전에 조립된 첫 번째 기판을 검사합니다.

육안 검사: 부품 배치, 납땜 접합부, 극성, 커넥터 및 기판 표면을 수동으로 검사합니다.

AOI 검사: 부품 누락, 부품 오삽입, 정렬 불량, 납땜 브리지, 툼스토닝 및 기타 눈에 보이는 결함을 자동으로 검사합니다.

X선 검사: 프로젝트 요구 사항에 따라 BGA, QFN 및 숨겨진 납땜 접합부를 검사할 수 있습니다.

전기 테스트: 필요한 경우 단락, 단선 및 기본적인 회로 연결 상태를 확인하는 데 사용됩니다.

기능 테스트: 고객이 제공한 테스트 절차 또는 제품 요구 사항에 따라 수행됩니다.

프로그래밍 및 기능 지원

IC 프로그래밍: 고객이 프로그래밍 파일, 도구 및 지침을 제공하면 펌웨어 프로그래밍을 지원할 수 있습니다.

기능 테스트: 전원 켜기 테스트, LED 조명 테스트, 신호 테스트 또는 고객이 지정한 테스트 절차를 진행할 수 있습니다.

간단한 최종 조립: 검토 후 커넥터 장착, 전선 조립, 방열판 장착 또는 기본적인 제품 조립을 진행할 수 있습니다.

LED PCB 조립 지원

LED 극성 검사: 극성 문제로 인한 조립 불량을 줄이는 데 도움이 됩니다.

알루미늄 PCB 조립: 방열 성능 향상이 필요한 LED 조명 제품에 적합합니다.

LED 드라이버 보드 조립: 조명 제어 및 전원 드라이버 보드의 조립을 지원합니다.

조명 테스트: 프로젝트 요구사항에 따라 LED 조명 테스트와 전원 켜기 테스트를 진행할 수 있습니다.

파일 요구사항

Gerber 파일: PCB 제작에 필요합니다.

BOM: 부품 조달 및 조립 견적에 필요합니다.

CPL/픽 앤 플레이스 파일: SMT 부품 실장에 필요합니다.

조립 도면: 극성, 커넥터, LED 및 특수 조립 지침을 기재하는 것이 좋습니다.

테스트 지침: 기능 테스트, 프로그래밍 또는 특수 검사가 필요한 경우 제출해야 합니다.

포장 및 물류

ESD 보호 포장: PCBA는 정전기 방지 포장으로 포장됩니다.

보호 포장: 제품 요구사항에 따라 에어캡, 트레이, 상자 또는 맞춤형 포장을 제공합니다.

국제 배송: 주문은 특송, 항공 화물, 해상 운송 또는 고객 지정 물류 업체를 통해 배송할 수 있습니다.

사후 지원

배송 후 문제가 발견되면 고객은 주문 정보, 사진, 테스트 결과 및 문제 설명을 첨부하여 LEADHUI PCB에 문의할 수 있습니다. 담당 팀이 사례를 검토한 후 확인된 상황에 따라 수리, 재작업, 교체 또는 기술 지원을 제공합니다.

시작할 준비가 되셨나요?