PCB 제조 역량

단면 PCB: 간단한 전자 회로 및 LED 분야에 적합한 경제적인 PCB 제조.

양면 PCB: 양면 배선이 필요한 전자 제품을 위한 표준 PCB 솔루션.

다층 PCB: 복잡한 전자 제품, 제어 보드 및 통신 분야에 적합합니다.

알루미늄 PCB: LED 조명, 전력 전자제품 및 열 관리 분야를 위한 메탈 코어 PCB 제조.

LED PCB: LED 모듈, 조명 보드, 드라이버 보드 및 관련 분야를 위한 맞춤형 PCB 제조.

커스텀 PCB: 고객의 Gerber 파일, 도면, 샘플 및 기술 요구사항에 따른 PCB 생산.

표준 생산: 1~32층

일반적인 적용 분야: 단면, 양면, 4층, 6층 및 다층 PCB

FR4: 일반 전자제품에 사용되는 표준 경질 PCB 소재.

고Tg FR4: 내열성이 더 우수해야 하는 제품에 적합합니다.

알루미늄 베이스: LED PCB 및 방열 분야에 사용됩니다.

CEM-1 / CEM-3: 일부 저비용 PCB 응용 분야에 제공됩니다.

특수 소재: 프로젝트 요구 사항에 따라 엔지니어링 검토 후 제공됩니다.

표준 기판 두께 옵션은 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm, 2.4 mm 및 3.2 mm입니다.

소재 수급 상황 및 생산 요구사항에 따라 맞춤형 두께를 검토할 수 있습니다.

표준 동박: 일반적인 PCB 분야에 사용되는 1 oz 동박.

두꺼운 동박: 프로젝트 검토 후 2 oz, 3 oz 또는 그 이상의 동박 두께를 제공할 수 있습니다.

LED / 전력 분야: 전류 부하 및 열 요구사항에 따라 동박 두께를 선택할 수 있습니다.

최소 선폭: 0.1 mm / 4 mil

최소 선간 간격: 0.1 mm / 4 mil

미세 선폭 구현 가능 여부는 동박 두께, 기판 구조, 소재 및 생산 공정에 따라 달라집니다.

최소 기계 가공 홀 크기: 0.15-6.5 mm

도금 관통 홀: 단면, 양면 및 다층 PCB에 적용할 수 있습니다.

비도금 홀: 장착, 위치 지정 및 기계적 요구사항에 적용할 수 있습니다.

슬롯 홀: 설계 요구사항에 따라 도금 및 비도금 슬롯을 적용할 수 있습니다.

HASL: 일반적인 PCB 분야에 사용되는 표준 표면 처리.

무연 HASL: RoHS 준수 프로젝트에 적용할 수 있습니다.

ENIG: 미세 피치 부품, 우수한 표면 평탄도 및 긴 보관 수명이 필요한 경우에 적합합니다.

OSP: 특정 용도에 적합한 경제적인 무연 표면 처리입니다.

기타 표면 처리: 프로젝트 요구 사항에 따라 제공 가능합니다.

표준 색상: 녹색, 흰색, 검정색, 파란색, 빨간색, 노란색.

화이트 솔더 마스크: LED PCB 및 조명 분야에 일반적으로 사용됩니다.

무광 / 유광 옵션: 솔더 마스크 재료 및 생산 요구 사항에 따라 제공 가능합니다.

실크스크린 색상: 검토 후 흰색, 검정색, 노란색 및 기타 색상을 제공할 수 있습니다.

참조 지정자, 극성 표시, 로고, 부품 번호 및 조립 안내 표시에 사용됩니다.

라우팅: 맞춤형 기판 외형을 위한 CNC 라우팅.

V-컷 / V-스코어: 패널화된 PCB에 적합하며 쉽게 분리할 수 있습니다.

탭 라우팅: 불규칙한 보드 형상과 조립 패널 요구 사항에 적합합니다.

맞춤형 형상: Gerber 파일 및 기구 도면에 따라 지원됩니다.

고객 패널: 고객이 제공한 패널 설계에 따라 제조합니다.

공장 패널화: 생산 효율과 조립 요구 사항에 따라 패널화를 지원합니다.

분리 방법: 검토 후 V-컷, 탭 라우팅, 마우스 바이트 및 툴링 레일을 적용할 수 있습니다.

열 관련 응용 분야: 열 방출을 개선하기 위한 알루미늄 PCB 및 LED PCB 제조.

조명 제품: LED 모듈, LED 스트립, 패널 조명, 다운라이트, 천장 조명 및 상업용 조명에 적합합니다.

재료 선택: 열 및 전기적 요구 사항에 따라 알루미늄 베이스, 절연층, 동박 두께 및 솔더 마스크를 선택할 수 있습니다.

플라잉 프로브 테스트: 시제품 및 소량 PCB 생산에 사용할 수 있습니다.

지그 테스트: 양산 및 반복 주문에 사용할 수 있습니다.

출하 전에 전기 테스트를 실시하여 단락, 단선 및 회로 연결 상태를 확인합니다.

엔지니어링 파일 검토: 제조 전에 Gerber 파일, 드릴 데이터, 적층 구조, 솔더 마스크, 실크스크린 및 생산 지침을 검토합니다.

입고 자재 검사: PCB 기판 재료와 생산 자재를 사용 전에 검사합니다.

공정 검사: 제조 과정에서 주요 생산 단계를 관리합니다.

최종 검사: 완성된 PCB의 외관, 치수, 표면 처리, 솔더 마스크, 실크스크린 및 수량을 검사합니다.

PCB 제조 리드 타임은 층수, 재료, 기판 두께, 동박 두께, 표면 처리, 수량 및 특수 공정 요구 사항에 따라 달라집니다.

확정된 프로젝트 요구 사항에 따라 시제품, 소량 및 양산 일정을 조정할 수 있습니다.

Gerber 파일: PCB 제작에 필요합니다.

드릴 파일: 홀 및 슬롯 가공에 필요합니다.

적층 구조 정보: 다층 PCB 프로젝트에 권장됩니다.

제작 도면: 공차, 재료, 표면 처리, 임피던스 또는 특수 요구 사항이 있는 경우 권장됩니다.

패널 도면: 고객에게 특정 패널화 요구 사항이 있는 경우 권장됩니다.

진공 포장: PCB는 습기와 오염을 방지할 수 있도록 포장할 수 있습니다.

보호 포장: 보드 종류와 수량에 따라 에어캡, 폼, 상자 또는 맞춤형 포장을 제공합니다.

국제 배송: 주문은 특송, 항공 화물, 해상 운송 또는 고객 지정 물류 업체를 통해 배송할 수 있습니다.