PCB 제조 서비스
LEADHUI PCB와 함께하는 신속하고 우수한 품질
당사의 PCB 제조 제품
알루미늄 PCB
고출력 냉각을 위해 설계되었습니다. 열전도율이 높은 유전체층을 알루미늄 합금 베이스에 접합한 이 기판은 내장형 방열판 역할을 하여 주요 전력 부품을 보호합니다.
FR-4 PCB
표준 전자 제품을 위한 비용 효율적인 핵심 솔루션입니다. 우수한 기계적 강도를 보장하는 프리미엄 High-Tg FR4 기판을 사용해 단면부터 최대 60층까지 고신뢰성 경성 PCB를 제조합니다.
구리 PCB
탁월한 방열 성능을 위한 최고의 표준입니다. 열전 분리 기술을 활용해 부품의 열 패드가 구리 베이스에 직접 닿도록 함으로써 열저항을 거의 0에 가깝게 구현합니다.
리지드 플렉스 PCB
경성 기술과 연성 기술의 궁극적인 결합입니다. 경성 기판 내부에 연성층을 통합해 내부 커넥터와 와이어 하네스를 없애고 제품의 무게와 공간을 크게 줄입니다.
세라믹 PCB
가혹한 산업 환경을 위한 최상의 솔루션입니다. 순수 알루미나 ($Al_2O_3$) 또는 질화알루미늄 ($AlN$) 코어를 사용한 이 무기 기판은 탁월한 열전도율과 반도체와의 완벽한 CTE 일치성을 제공합니다.
고 Tg PCB
지속적인 고온 작동과 안정적인 무연(RoHS) 납땜을 위해 설계되었습니다. 특수 개질 에폭시 수지를 사용해 가혹한 열 응력에도 휨이나 박리 없이 엄격한 기계적·구조적 무결성을 유지합니다.
플렉스 PCB
동적 굽힘, 극심한 공간 제약 또는 복잡한 3차원 조립이 필요한 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 폴리이미드 기반 연성 회로는 뛰어난 구조적 내구성을 제공합니다.
Rogers PCB
무선 통신, 레이더 시스템 및 항공우주 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 정품 Rogers 세라믹 충전 PTFE 라미네이트를 사용해 초저 유전 손실과 엄격한 임피던스 제어를 보장합니다.
PCB 제조 역량
| 역량 항목 | 사양 |
|---|---|
| PCB 유형 | 단면, 양면, 다층, FR4, 알루미늄 PCB, LED PCB, 맞춤형 PCB |
| 층수 | 1-32층 |
| 기판 재료 | FR4, 고Tg FR4, 알루미늄 베이스, CEM-1, CEM-3, 검토 후 특수 소재 적용 가능 |
| 기판 두께 | 0.2 mm - 3.2 mm |
| 동박 두께 | 1 oz - 4 oz 또는 프로젝트 검토 후 그 이상 |
| 최소 선폭 / 간격 | 0.1 mm / 4 mil |
| 최소 홀 크기 | 0.15 mm |
| 표면 처리 | HASL, 무연 HASL, ENIG, OSP |
| 솔더 마스크 | 녹색, 흰색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 및 기타 색상 |
| PCB 외형 | CNC 라우팅, V컷, 탭 라우팅, 마우스 바이트, 맞춤형 형상 |
| 전기 검사 | 오픈/쇼트 테스트, 플라잉 프로브 테스트, 지그 테스트 |
인증 및 표준
당사의 PCB 제조 시설과 공정은 가장 엄격한 국제 품질·환경·산업 표준 인증을 획득했습니다.
PCB 제작 및 레이아웃 FAQ
PCB 제작에 필요한 파일은 무엇인가요?
일반적으로 거버 파일과 드릴 파일이 필요합니다. 다층 기판이나 특별 요구 사항이 있는 경우 적층 구조 정보와 제작 도면을 제공하는 것이 좋습니다.
거버 파일 없이 PCB를 제조할 수 있나요?
양산에는 거버 파일을 권장합니다. 샘플, 도면 또는 설계 파일만 있는 경우 파일 변환이나 엔지니어링 지원이 가능한지 확인하기 위해 문의해 주세요.
PCB 레이아웃 설계를 제공하나요?
레이아웃 관련 검토와 제조 가능성 피드백을 제공할 수 있습니다. 회로도부터 전체 PCB 레이아웃 설계가 필요하신 경우 프로젝트 범위와 지원 가능 여부를 확인하기 위해 문의해 주세요.
어떤 PCB 재료를 지원하나요?
일반적인 재료로는 FR4, 알루미늄 베이스 및 일부 특수 재료가 있습니다. 재료 공급 여부는 기판 구조와 프로젝트 요구 사항에 따라 달라집니다.
제작 후 PCB 조립도 지원하나요?
네. LEADHUI PCB는 부품 조달, SMT 조립, 스루홀 조립, 검사 및 테스트를 포함해 PCB 제작과 PCB 조립을 함께 지원할 수 있습니다.
PCB 납기는 어떻게 산정하나요?
납기는 층수, 재료, 수량, 동박 두께, 표면 마감, 특수 공정 및 파일 확정 상태에 따라 달라집니다.