PCB製造サービス
LEADHUI PCBで、迅速かつ高品質な 製造を
当社のPCB製造製品
アルミ基板
高出力機器の冷却を考慮した設計。熱伝導性に優れた誘電体層をアルミ合金ベースに接合した構造で、基板自体がヒートシンクとして機能し、重要な電力部品を保護します。
FR-4 PCB
一般的な電子機器を支える、コスト効率に優れた基板です。高品質の高Tg FR4基材を用いて片面から最大60層までの高信頼性リジッドPCBを製造し、優れた機械的強度を実現します。
銅基板PCB
優れた放熱性を実現する標準的な選択肢です。熱電分離技術により、部品のサーマルパッドを銅ベースに直接接触させ、熱抵抗をほぼゼロに抑えます。
リジッドフレックスPCB
剛性技術と柔軟性技術を融合した究極の組み合わせです。リジッド基板内部にフレックス層を組み込むことで、内部コネクタやワイヤーハーネスをなくし、製品の重量と占有スペースを大幅に削減します。
セラミック基板
過酷な産業環境に最適なソリューションです。純アルミナ ($Al_2O_3$) または窒化アルミニウム ($AlN$) のコアを採用したこれらの無機基板は、優れた熱伝導率と半導体との理想的なCTE整合性を実現します。
高Tg PCB
高温環境での連続稼働と、信頼性の高い鉛フリー（RoHS準拠）実装を実現するために設計されています。特殊な改質エポキシ樹脂を採用し、厳しい熱応力下でも反りや層間剥離を起こさず、優れた機械的・構造的健全性を維持します。
フレキシブルPCB
繰り返しの屈曲、厳しいスペース制約、または複雑な三次元アセンブリが求められる用途向けに設計されています。当社のポリイミドベースのフレックス回路は、優れた構造耐久性を備えています。
Rogers PCB
無線通信、レーダーシステム、航空宇宙用途向けに設計されています。純正のRogers製セラミック充填PTFE積層板を採用し、極めて低い誘電損失と厳密なインピーダンス制御を実現します。
PCB製造能力
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| PCBの種類 | 片面、両面、多層、FR4、アルミ基板、LED基板、カスタム基板 |
| 層数 | 1～32層 |
| 基材 | FR4、高Tg FR4、アルミベース、CEM-1、CEM-3、その他の特殊材料（要確認） |
| 基板厚 | 0.2 mm～3.2 mm |
| 銅箔厚 | 1 oz～4 oz（プロジェクト内容によりそれ以上も対応可能） |
| 最小線幅／線間隔 | 0.1 mm / 4 mil |
| 最小穴径 | 0.15 mm |
| 表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、ENIG、OSP |
| ソルダーマスク | 緑、白、黒、青、赤、黄、その他の色 |
| PCB外形 | CNCルーティング、Vカット、タブルーティング、マウスバイト、特殊形状 |
| 電気検査 | オープン/ショートテスト、フライングプローブテスト、治具テスト |
認証・規格
当社のPCB製造施設および製造工程は、国際的な品質・環境・業界基準の中でも特に厳格な規格の認証を取得しています。
PCB製造・レイアウトに関するよくある質問
PCB製造にはどのファイルが必要ですか？
通常、ガーバーファイルとドリルファイルが必要です。多層基板や特別な要件がある場合は、積層構成情報と製造図面のご用意をおすすめします。
ガーバーファイルがなくてもPCBを製造できますか？
量産にはガーバーファイルが推奨されます。サンプル、図面、または設計ファイルのみをお持ちの場合は、ファイル変換や技術サポートが可能かどうか、弊社までお問い合わせください。
PCBレイアウト設計に対応していますか？
レイアウトに関するレビューや製造性のフィードバックを提供できます。回路図からのPCBレイアウト設計全般をご希望の場合は、プロジェクトの範囲と対応可否について弊社までお問い合わせください。
対応しているPCB材料を教えてください。
一般的な材料には、FR4、アルミベース材、一部の特殊材料があります。材料の取り扱い状況は、基板構造やプロジェクト要件によって異なります。
製造後のPCB実装にも対応していますか？
はい。LEADHUI PCBは、部品調達、SMT実装、スルーホール実装、検査、試験を含む、PCB製造とPCB実装の一貫対応が可能です。
PCBの納期はどのように決まりますか？
納期は、層数、材料、数量、銅厚、表面処理、特殊工程、およびファイル確認状況によって異なります。