銅基板PCB 製造
銅基板は、放熱基材に無垢銅を使用した特殊な回路基板です。純銅の限界に迫る非常に高い熱伝導性能を備え、自動車のLEDヘッドライト、高出力電源、RFパワーアンプなど、発熱量が極めて大きい高出力の主要デバイスに特化して使用されます。お見積もりを依頼
当社が製造する厚銅PCBの種類
片面銅コアPCB
両面銅コアPCBは、電源制御基板、産業用電子機器、電源装置、大電流回路に広く使用されています。構造を比較的シンプルに保ちながら、標準的な両面PCBよりも優れた電流容量を実現します。
多層銅コアPCB
電源回路と信号回路を1つのコンパクトな設計に統合する必要がある場合、多層銅コアPCBが使用されます。産業用制御機器、通信機器、エネルギーシステム、高度なパワーエレクトロニクスに適しています。
DTP銅コアPCB
直接放熱経路を備えた銅ベースPCBは、動作温度が高い用途、鉛フリーはんだ付け、または長期的な熱応力が伴う用途に適しています。
銅PCBとは？
厚銅PCBは、標準的なPCBよりも厚い銅層を使用して製造されたプリント基板です。標準的な回路基板では銅厚に1 ozがよく使用されますが、厚銅PCBでは用途に必要な電気的・熱的要件に応じて、2 oz、3 oz、4 oz、またはそれ以上の銅厚を使用します。
銅を厚くすることで、PCBの大電流への対応、放熱性の向上、電圧降下の低減が可能になり、パワーエレクトロニクスシステムの長期的な信頼性も高まります。
厚銅PCBは、標準的な銅厚では電流、温度、耐久性の要件を満たせない製品に広く使用されています。
厚銅PCBの製造工程
1. エンジニアリングレビュー
生産前に、当社のエンジニアリングチームがガーバーデータ、積層構成、銅厚、配線幅、間隔、穴あけ設計、表面処理、および特別な要件を確認します。
2. 材料の準備
承認済みのPCB仕様に基づき、適切なラミネート材、銅箔、プリプレグ、および製造材料を準備します。
3. 内層加工
多層基板の場合、積層前に内層のパターン形成、エッチング、検査を行い、次の工程に備えます。
4. 積層
管理された圧力と温度のもとで各層を積層し、必要な基板構造を形成します。
5. 穴あけ
設計要件に応じて、機械穴あけまたはレーザー穴あけを行います。
6. 銅めっき
導電接続を形成し、必要な銅厚を満たすために銅めっきを施します。
7. 外層パターン形成・エッチング
配線幅、間隔、および厚銅の要件に配慮して、外層の回路パターンを形成します。
8. ソルダーマスク塗布
銅回路を保護し、実装の信頼性を高めるためにソルダーマスクを塗布します。
9. 表面処理
はんだ付け性と長期的な性能を確保するため、露出した銅パッドに指定の表面処理を施します。
10. 試験・検査
出荷前に、電気試験、目視検査、寸法確認、および品質検査を実施します。
厚銅PCBを選ぶ理由
大電流への対応力向上
厚銅配線は標準的な銅PCBと比べて大電流を流すことができるため、電源回路、充電システム、モータードライブ、エネルギー制御基板に適しています。
熱管理の向上
厚い銅層は熱をより効果的に拡散・放散し、部品への熱ストレスを軽減して、製品の信頼性を高めます。
機械的信頼性の向上
厚銅配線はPCBの耐久性を高めます。特に、大電流、頻繁なスイッチング、振動、過酷な動作環境にさらされる製品に適しています。
小型電源設計に最適
厚銅PCB技術により、より小さな基板面積で大電流を配線できるため、電気的性能を維持しながら製品の小型化に役立ちます。
技術的な能力
迅速な試作から大規模量産まで、LEADHUIはお客様のプロジェクト要件に正確に合わせた幅広いカスタム仕様に対応します：
| 項目 | 対応能力 |
|---|---|
| PCBの種類 | 厚銅PCB、厚銅箔PCB、電源用PCB、大電流PCB、多層厚銅PCB |
| 基材 | FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基材など。エンジニアリングレビュー後、その他の材料にも対応可能です。 |
| 銅箔厚 | 設計要件に応じて、1 oz、2 oz、3 oz、4 oz、5 oz以上に対応可能です。 |
| 層数 | 片面、両面、多層の厚銅PCB |
| 基板厚 | 電流、構造、実装要件に応じて、基板厚をカスタマイズできます。 |
| 表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、ENIG、OSP、無電解銀めっきなど。ご要望に応じてその他の表面処理にも対応します。 |
| ソルダーマスク | 緑、黒、白、青、赤、黄など、各種カラーに対応可能です。 |
| シルクスクリーン | プロジェクトの要件に応じて、白、黒、またはカスタムカラーのシルクスクリーンに対応します。 |
| 試験 | 電気検査、目視検査、寸法検査、およびプロジェクト要件に応じた追加の品質確認 |
| 組立サポート | PCB製造、部品調達、SMT実装、スルーホール実装、機能検査、最終梱包 |
銅PCBに関するよくある質問
標準PCBと厚銅PCBの違いは何ですか？
標準PCBでは通常、1 ozなどの薄い銅箔を使用します。厚銅PCBでは、2 oz、3 oz、4 oz以上などの厚い銅箔を使用し、大電流への対応と放熱性能の向上を図ります。
厚銅PCBはどのような場合に選ぶべきですか？
大電流、高電力、放熱、電力変換、モーター制御、バッテリー管理、産業用電源などの用途を含む設計では、厚銅PCBをご検討ください。
厚銅PCBは多層基板にできますか？
はい。回路設計と電流要件に応じて、厚銅PCBは両面基板または多層基板として製造できます。
LEADHUI PCBは厚銅PCBの実装に対応していますか？
はい。LEADHUI PCBは、厚銅PCBプロジェクト向けに、PCB製造、部品調達、SMT実装、スルーホール実装、機能検査、最終梱包に対応できます。
銅箔の厚さはどのように選べばよいですか？
銅箔の厚さは、電流、温度上昇、配線幅、基板構造、用途の要件によって異なります。お決めになれない場合は、設計ファイルと電流要件をお送りいただければ、エンジニアリングレビューを実施します。
厚銅PCBはパワーエレクトロニクスに適していますか？
はい。厚銅PCBは、電源、インバーター、バッテリーシステム、モーター制御基板、EV充電システム、産業用パワーエレクトロニクスなどで広く使用されています。