하나의 SMD 저항기 는 리드가 없는 직사각형 패키지에 들어 있는 고정 저항기로, 인쇄 회로 기판의 구멍에 삽입하는 대신 기판 표면의 패드에 납땜합니다. 일반적으로 기판에서 가장 수가 많은 부품이며, 데이터시트를 확인하기보다 관행에 따라 사양을 지정하는 경우가 가장 많습니다.
이 부품에 관한 대부분의 안내서는 두 가지 질문에만 답하고 끝납니다. 크기는 얼마인가, 코드의 의미는 무엇인가. 둘 다 중요하며, 아래에서 모두 설명합니다. 하지만 설계에 문제를 일으키는 것은 이런 질문이 아닙니다. 칩 저항기의 데이터시트에 명시된 전력 정격은 제품에서 실제로 소산할 수 있는 전력이 아닙니다. 패키지 코드는 전력 정격이 아닙니다. 또한 저항기 아래의 패드 치수에 따라 안정적으로 납땜될지가 결정되지만, 패키지 표만으로는 이를 알 수 없습니다.
이 안내서에서는 네 가지 디코딩 체계, 출처를 명시한 패키지 및 전압 표, 계산 예제를 포함한 열적 디레이팅, 랜드 패턴 형상, 그리고 패키지 크기가 조립 라인의 실장 및 검사 작업에 미치는 영향을 다룹니다.
핵심 요점
- 칩 저항기에 명시된 정격 전력은 주변 온도 70 °C를 기준으로 하며, 부품의 상한 카테고리 온도에 도달하면 0이 되도록 선형적으로 디레이팅됩니다. 정격이 0.1 W인 0603 부품도 뜨거운 인클로저 안에서는 0.1 W를 처리할 수 있는 부품이 아닙니다.
- 네 자리 패키지 코드는 1/100인치 단위로 나타낸 풋프린트이지 전력 정격이 아닙니다. 전력 정격은 시리즈와 제조업체에 따라 달라지므로, 1206에 대해 두 데이터시트가 서로 다른 수치를 제시해도 둘 다 맞을 수 있습니다.
- 전압 정격은 전력과 별개의 한계이며, 소형 패키지에서는 대개 전압 정격이 먼저 한계에 도달합니다. 고저항값의 0402 부품은 정격 전력의 일부만 소산하더라도 전압 때문에 고장 날 수 있습니다.
- 0603보다 작은 패키지부터는 패키지 크기가 전기적 선택이 아니라 제조 공정상의 선택이 됩니다. 조립 업체가 부품을 실장하고 검사하며 재작업할 수 있는 범위를 결정합니다.
- 레이아웃이 허용하는 가장 큰 패키지를 사용하세요. 0603은 실용적인 기본 선택입니다. 저렴하고 검사하기 쉬우며 수작업 재작업도 가능합니다.
SMD 저항기란?
SMD 저항기는 리드가 없는 직사각형 패키지에 들어 있는 고정 저항기로, 인쇄 회로 기판의 구멍에 삽입하지 않고 기판 표면의 패드에 납땜합니다.
거의 모든 칩 저항기는 네 개의 층으로 이루어져 있습니다. 세라믹 기판은 부품의 기계적 구조를 지탱합니다. 그 위의 저항막이 저항값을 결정합니다. 양 끝의 금속 단자는 기판과 전기적으로 연결합니다. 보호 코팅은 저항막을 습기와 취급으로부터 보호합니다.
SMD 저항기가 리드형 부품을 대체한 데에는 세 가지 실용적인 이유가 있습니다. 구멍을 뚫을 필요가 없고, 기판의 양면을 사용할 수 있으며, 실장기가 사람이 다루기 어려울 만큼 작은 부품도 처리할 수 있습니다. 같은 패키지 제품군에 커패시터, LED, 다이오드도 포함되므로, 모양이 똑같은 직사각형 부품이 가득한 기판은 육안으로 식별하기 어렵습니다.
이 안내서는 부품 사양을 지정하는 설계자, 부품을 식별하는 기술자, 그리고 제작 전에 BOM을 확인하는 엔지니어를 위해 작성되었습니다.
SMD 저항기 코드 읽는 법
거의 모든 칩 저항기는 네 가지 마킹 체계 중 하나를 사용하며, 어떤 체계를 적용할지는 부품 표면에 인쇄된 문자의 수로 결정됩니다. 먼저 문자 수를 확인한 다음 해당 규칙을 적용하세요.
세 자리 코드
처음 두 자리는 유효 숫자이고 세 번째 자리는 10의 거듭제곱 배수입니다. 다음 마킹은 103 10 × 10³, 즉 10 kΩ입니다. 472 47 × 10², 즉 4.7 kΩ입니다.
| 코드 | 유효 숫자 | 배수 | 값 |
|---|---|---|---|
| 100 | 10 | ×10⁰ | 10 Ω |
| 220 | 22 | ×10⁰ | 22 Ω |
| 472 | 47 | ×10² | 4.7 kΩ |
| 103 | 10 | ×10³ | 10 kΩ |
| 104 | 10 | ×10⁴ | 100 kΩ |
| 105 | 10 | ×10⁵ | 1 MΩ |
세 자리 코드는 E24 값을 나타내며, 일반적으로 허용오차는 ±5% 또는 ±1%입니다.
네 자리 코드
유효 숫자 세 자리와 배수로 구성되며, 허용오차가 ±1% 이하인 부품에 사용됩니다. 1002 100 × 10², 즉 10 kΩ입니다. 103과 같은 값이지만 더 높은 정밀도로 표시됩니다. 4992 499 × 10², 즉 49.9 kΩ입니다.
EIA-96 코드
두 자리 숫자는 96개 항목으로 구성된 E96 표에서 값을 선택하고, 문자 하나는 배수를 나타냅니다. 네 자리 숫자를 표시할 공간이 없는 1% 부품에 사용되는 체계입니다.
서로 독립적인 두 참고 자료에서 동일하게 제시하는 배수 문자(EEPower, Resistor SMD Code; SparkFun, 저항기 표기 해독, 모두 2026-10-21에 검색):
| 문자 | 배수 | 문자 | 배수 | 문자 | 배수 |
|---|---|---|---|---|---|
| 연속물의 이십륙번째의 것 | 0.001 | A | 1 | 영어 알파벳의 제 사자 | 1,000 |
| Y 또는 R | 0.01 | B 또는 H | 10 | 이자형의 것 | 10,000 |
| X 또는 S | 0.1 | 시자형 | 100 | 에프 자 모양의 것 | 100,000 |
예제 두 가지: 01C 는 코드 01 = 100, 승수 C = 100이므로 10 kΩ입니다. 92Z 는 코드 92 = 887, 승수 Z = 0.001이므로 0.887 Ω입니다.
IEC 60063 표준 계열 표에서 가져온 96개 코드와 각 코드가 가리키는 값(Vishay, IEC 60063에 따른 저항 및 정전용량의 십진 구간별 표준 계열 값, E3~E192, 문서 28372, 2026-10-21에 검색):
| 코드 → 값 | 코드 → 값 | 코드 → 값 | 코드 → 값 | 코드 → 값 | 코드 → 값 | 코드 → 값 | 코드 → 값 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 → 100 | 02 → 102 | 03 → 105 | 04 → 107 | 05 → 110 | 06 → 113 | 07 → 115 | 08 → 118 |
| 09 → 121 | 10 → 124 | 11 → 127 | 12 → 130 | 13 → 133 | 14 → 137 | 15 → 140 | 16 → 143 |
| 17 → 147 | 18 → 150 | 19 → 154 | 20 → 158 | 21 → 162 | 22 → 165 | 23 → 169 | 24 → 174 |
| 25 → 178 | 26 → 182 | 27 → 187 | 28 → 191 | 29 → 196 | 30 → 200 | 31 → 205 | 32 → 210 |
| 33 → 215 | 34 → 221 | 35 → 226 | 36 → 232 | 37 → 237 | 38 → 243 | 39 → 249 | 40 → 255 |
| 41 → 261 | 42 → 267 | 43 → 274 | 44 → 280 | 45 → 287 | 46 → 294 | 47 → 301 | 48 → 309 |
| 49 → 316 | 50 → 324 | 51 → 332 | 52 → 340 | 53 → 348 | 54 → 357 | 55 → 365 | 56 → 374 |
| 57 → 383 | 58 → 392 | 59 → 402 | 60 → 412 | 61 → 422 | 62 → 432 | 63 → 442 | 64 → 453 |
| 65 → 464 | 66 → 475 | 67 → 487 | 68 → 499 | 69 → 511 | 70 → 523 | 71 → 536 | 72 → 549 |
| 73 → 562 | 74 → 576 | 75 → 590 | 76 → 604 | 77 → 619 | 78 → 634 | 79 → 649 | 80 → 665 |
| 81 → 681 | 82 → 698 | 83 → 715 | 84 → 732 | 85 → 750 | 86 → 768 | 87 → 787 | 88 → 806 |
| 89 → 825 | 90 → 845 | 91 → 866 | 92 → 887 | 93 → 909 | 94 → 931 | 95 → 953 | 96 → 976 |
R은 이 체계와 아래의 소수점 표기 체계 모두에 사용되므로, R이 포함된 표기가 반드시 EIA-96 코드인 것은 아닙니다.
「R」 소수점 표기와 허용오차 문자
10 Ω 미만의 값에서는 R이 소수점 위치를 나타냅니다. 4R7 은 4.7 Ω이고, 0R5 은 0.5 Ω이며, 0R01 은 0.01 Ω입니다.
일부 부품 사이트에서 반대로 잘못 설명하기 때문에 명확히 바로잡을 점이 하나 있습니다. 칩 저항기에서 끝에 붙는 문자는 배율이 아니라 허용오차 코드입니다. 예를 들어 103K라는 표기에서 값은 숫자만으로 결정되며, 103은 10 kΩ이고 K는 허용오차가 ±10%임을 나타냅니다. 이 문자는 부품에 대한 정보를 더해 주지만 계산 결과를 바꾸지는 않습니다.
표기 규칙은 완전히 표준화되어 있지 않습니다. EEPower의 가이드에서도 제조업체가 변형된 표기나 전혀 다른 표기를 사용할 수 있다고 명시하므로, 어떤 표보다도 데이터시트를 우선해야 합니다.
SMD 저항기 크기 및 패키지 코드
네 자리 코드는 100분의 1인치 단위로 나타낸 풋프린트이며, 전력 정격이 아닙니다.
아래의 전력 및 전압 열은 Yageo RC 시리즈의 범용 후막 저항기 제품군을 기준으로 합니다(2026-10-21 조회). 다른 시리즈와 제조업체의 사양은 다르며, 차이가 상당히 큰 경우도 있습니다. 예를 들어 Vishay CRCW e3는 2010 및 2512 크기 제품의 정격 전압을 각각 400 V와 500 V로 지정하는데, 이는 여기에 표시된 200 V보다 훨씬 높습니다.
| 인치 단위 | 미터법 | 크기(인치) | 크기(mm) | 일반적인 전력 정격 | 일반적인 최대 전압 | 일반적인 용도 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.016 × 0.008 | 0.4 × 0.2 | 1/32 W | 15 V | 웨어러블 기기, SiP |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.6 × 0.3 | 1/20 W | 15–25 V | 스마트폰 |
| 0402 | 1005 | 0.040 × 0.020 | 1.0 × 0.5 | 1/16 W | 50 V | 고밀도 기판 |
| 0603 | 1608 | 0.060 × 0.030 | 1.6 × 0.8 | 1/10 W | 50–75 V | 일반 목적 |
| 0805 | 2012 | 0.080 × 0.050 | 2.0 × 1.25 | 1/8 W | 100–150 V | 수작업 조립에 적합 |
| 1206 | 3216 | 0.120 × 0.060 | 3.2 × 1.6 | 1/4 W | 200 V | 더 높은 전력 허용량 |
| 1210 | 3225 | 0.120 × 0.100 | 3.2 × 2.5 | 1/2 W | 200 V | 전력 경로 |
| 2010 | 5025 | 0.200 × 0.100 | 5.0 × 2.5 | 3/4 W | 200 V | 전력 전자 |
| 2512 | 6332 | 0.250 × 0.120 | 6.3 × 3.2 | 1 W | 200 V | 전력 및 전류 감지 |
게시된 치수가 서로 다른 이유. 인치 코드와 미터법 코드는 각각 인치와 밀리미터를 기준으로 한 공칭값이며, 두 단위는 정확히 환산되지 않습니다. 0603은 0.060 × 0.030인치로, 밀리미터로 환산하면 1.52 × 0.76mm이고, 이에 해당하는 미터법 코드는 1608이며 치수는 1.6 × 0.8mm입니다. 게시된 치수에는 제조 공차도 반영됩니다. 따라서 동일한 패키지에 대해 두 데이터시트에 서로 다른 치수가 기재되어 있어도 둘 다 맞을 수 있습니다. 예를 들어 Vishay의 박막 MCT 0603 데이터시트에는 본체 치수가 1.55 × 0.85mm로 기재되어 있지만(Vishay, 문서 28700, 확인일 2026-10-21), 같은 회사의 후막 CRCW e3 문서에는 1.6 × 0.8mm로 기재되어 있습니다.
전력 정격이 서로 다른 이유와 이것이 더 중요한 이유. 전력 정격은 패키지 코드가 아니라 제품 시리즈, 저항막 기술, 제조업체에 따라 결정됩니다. 범용 1206 후막 부품은 일반적으로 1/4W 정격이며, 고전력 시리즈의 1206 부품은 1/2W 정격일 수 있습니다. 패키지 코드를 전력 정격으로 간주하는 것은 이 절에서 바로잡고자 하는 오류이며, 다음 절의 주제로 이어집니다.
전력 정격과 열 디레이팅
칩 저항기의 공표 전력 정격은 제품에서 실제로 소산할 수 있는 전력이 아닙니다. 이는 특정 주위 온도에서 소산할 수 있는 전력이며, 부품이 상한 카테고리 온도에 도달하기 전에 0으로 떨어집니다.
Vishay의 정밀 후막 칩 저항기 데이터시트는 정격 전력 소산 P₇₀ 을 주위 온도 70 °C에서 허용되는 최대 부하로 정의하고, 디레이팅의 양 끝점을 직접 제시합니다. 즉, 70 °C에서 정격 전력의 100%이며 155 °C에서 0%까지 선형적으로 감소합니다(Vishay, D/CRCW e3 표준 후막 칩 저항기, 문서 20035, 확인일 2026-10-21). 같은 문서에는 허용 필름 온도가 155 °C로 명시되어 있으며, 시험 절차를 규정하는 일반 규격으로 EN 60115-1을 지정하고 있습니다.
이 선형 규칙이 계산의 전부입니다. 70 °C에서 155 °C 사이에서 사용할 수 있는 전력은 다음과 같습니다.
사용 가능 비율 = (155 − 주위 온도) ÷ 85
따라서 100 °C에서는 부품이 정격 전력의 (155 − 100) ÷ 85 ≈ 65% 만큼을 유지합니다. 125 °C에서는 약 35%. 70 °C 미만에서는 일반적으로 정격이 증가하지 않습니다.
계산 예시. 정격이 0.1W인 0603 부품을 내부 온도가 100 °C까지 올라가는 외함에 설치한다고 가정해 보겠습니다. 사용 가능한 전력은 0.1W × 0.65 = 65 mW. 회로는 1 kΩ 부품에 9 mA를 흘립니다. P = I²R = 0.009² × 1,000 = 81 mW.
부품이 고장 납니다. 바로 여기에 함정이 있습니다. 70 °C에서는 같은 81 mW가 100 mW 정격 범위 안에 여유롭게 들어갑니다. 부품은 벤치에서는 정상 작동하지만 인클로저 안에서는 고장 납니다.
소형 패키지가 가장 큰 영향을 받는 이유. 부품 본체가 작아질수록 전력 밀도는 높아지고, 열을 흡수할 패드 구리 면적은 줄어듭니다. 패드와 그에 연결된 구리는 열 경로의 일부입니다. 따라서 다음 절의 랜드 패턴은 기계적 설계뿐 아니라 열 설계의 문제이기도 합니다.
완화 방법은 시도해 볼 만한 순서대로 다음과 같습니다. 한 단계 큰 패키지를 사용하고, 패드와 패드에 연결되는 구리 폭을 넓히며, 레이아웃이 허용하는 곳에 열 비아를 추가하거나, 두 부품을 직렬 또는 병렬로 연결해 발열을 분산합니다.
랜드 패턴과 패드 형상
패드 치수는 부품의 안정적인 납땜 여부를 좌우하며, 부품 치수와는 다릅니다.
패드는 단자보다 의도적으로 크게 만듭니다. 여분의 구리가 있으면 납땜이 잘 젖을 공간이 확보되고, 부품의 자동 정렬도 가능합니다. 리플로 중 녹은 납땜의 표면 장력이 약간 어긋나게 놓인 칩을 제자리로 끌어당깁니다.
세 가지 치수가 결과를 좌우합니다. 패드 폭은 접합 강도를 결정합니다. 패드 길이, 즉 단자 바깥으로 연장되는 길이는 필렛과 자동 정렬력을 결정합니다. 두 패드 사이의 간격은 브리징 위험을 좌우하며 단자 사이에 남는 납땜의 양을 결정합니다.
IPC-7351은 세 가지 밀도 수준을 정의합니다. 레벨 A는 랜드 돌출부가 가장 크고 공정 허용 범위가 가장 넓어, 부품 밀도가 낮은 기판과 웨이브 납땜에 적합합니다. 레벨 B는 표준 기본값이며 대부분의 양산 기판에서 사용됩니다. 레벨 C는 고밀도 설계를 위해 돌출부를 최소화하며, IPC-7351은 이를 채택하기 전에 사용자가 적합성을 검증하도록 규정합니다.
Vishay의 랜드 패턴 문서에 따르면 해당 치수는 IPC-7351 및 IEC 61188-6-2를 반영하며, 각 표준에 따른 세트를 제공합니다(Vishay, 표면 실장 저항기 및 퓨즈의 권장 솔더 패드 치수, 문서 28950, 2026-10-21에 확인). 두 표준 모두에서 C는 두 패드 사이의 간격, Y는 부품 축 방향의 패드 길이, X는 그에 직각인 패드 폭입니다. 따라서 전체 풋프린트는 Z = C + 2Y입니다.
| 패키지 | IPC-7351, 리플로(C, Y, X, Z) | IEC 61188-6-2, 리플로(C, Y, X, Z) |
|---|---|---|
| 0201 | 0.27, 0.43, 0.42, 1.13 | 0.30, 0.24, 0.32, 0.78 |
| 0402 | 0.40, 0.55, 0.60, 1.50 | 0.55, 0.35, 0.55, 1.25 |
| 0603 | 0.70, 0.90, 1.00, 2.50 | 0.90, 0.55, 0.90, 2.00 |
| 0805 | 1.00, 0.90, 1.45, 2.80 | 1.10, 0.65, 1.30, 2.40 |
| 1206 | 1.75, 1.15, 1.80, 4.05 | 2.10, 0.80, 1.65, 3.70 |
| 1210 | 1.75, 1.15, 2.65, 4.05 | 2.10, 0.80, 2.50, 3.70 |
0603 행은 폭 1.00 mm, 길이 0.90 mm인 패드 두 개가 0.70 mm 간격으로 떨어져 있어 전체 풋프린트가 2.50 mm임을 나타냅니다. 전체 치수는 유용한 확인 기준입니다. 패드는 그 위에 실장되는 본체보다 넓어야 하고 풋프린트는 부품보다 길어야 하므로, 위의 모든 행에서 Z = C + 2Y가 성립합니다.
IEC 세트는 일관되게 더 촘촘합니다. 패드는 더 작고 간격은 더 넓습니다. 두 표준은 서로 대체해서 사용할 수 없습니다. IPC-7351의 세 가지 밀도 수준에서는 이를 더 조정합니다. 위 표는 Vishay 박막 칩 부품의 표준 리플로 세트이며, 다른 시리즈나 제조업체에서는 다른 치수를 제시합니다.
여기서 두 가지를 더 짚고 넘어가야 합니다. 패드는 솔더 마스크 정의형 또는 비솔더 마스크 정의형으로 구분되며, 페이스트 양을 조절하기 위해 스텐실 개구부는 보통 패드보다 작게 만듭니다. 또한 소형 칩의 양쪽 패드에 구리 양이 다르면 가열도 불균일해지며, 이는 툼스톤 현상의 주요 원인입니다. 이 내용은 조립 절에서 다시 다룹니다.
정격 전압 및 기타 한계
칩 저항기에는 서로 독립적인 두 가지 한계, 즉 전력 한계와 전압 한계가 있습니다. 소형 패키지에서는 보통 전압 한계가 먼저 제약 조건이 됩니다.
전력 정격은 열적 특성입니다. 전압 정격은 유전 특성이며 본체 길이와 단자 사이의 간격에 따라 정해집니다. 두 특성은 물리적으로 서로 관련이 없으므로 둘 다 충족해야 합니다.
교차점은 제약 조건이 바뀌는 지점입니다. 저항기는 V = √(P × R)에서 정격 전압에 도달하므로, 전력 한계 대신 전압 한계가 적용되기 시작하는 임계 저항은 R = V² ÷ P입니다. 정격 전압이 50 V이고 정격 전력이 1/16 W인 0402의 경우, 50² ÷ 0.0625 = 40 kΩ입니다. 40 kΩ을 초과하면 부품은 전압 제한을 받으며, 정격 전력의 일부만 소모해도 절연 파괴가 발생할 수 있습니다. 정격 전압 75 V, 정격 전력 0.1 W인 0603의 교차점은 약 56 kΩ이고, 정격 전압 200 V, 정격 전력 1/4 W인 1206의 교차점은 약 160 kΩ입니다.
범용 후막 시리즈의 일반적인 최대 동작 전압은 0402에서 약 50 V, 0603에서 50–75 V, 0805에서 100–150 V입니다. 1206 이상에서는 200 V입니다(Yageo, RC 시리즈 범용 후막 칩 저항기, 2026-10-21에 확인). 두 가지 유의 사항이 있습니다. 전압이 크기에 따라 계속 높아지는 것은 아닙니다. Yageo’s RC 시리즈는 1206부터 2512까지 200 V를 유지합니다. 또한 제조업체별 차이도 큽니다. Vishay’s CRCW e3는 2010 및 2512의 정격을 각각 400 V와 500 V로 지정하며, 일부 제조업체는 0402를 50 V가 아닌 25 V로 정격 지정합니다. 정확한 시리즈의 사양을 확인하세요.
알아두어야 할 한계가 두 가지 더 있습니다. 단시간 과부하 전압은 별도의 더 높은 사양입니다. 예를 들어 Vishay’s CRCW-HP e3 데이터시트는 해당 부품의 펄스 부하 정격을 연속 동작 전압보다 훨씬 높게 지정합니다(Vishay, 문서 20043, 2026-10-21에 확인). 펄스 대응 능력은 연속 정격과 다릅니다. 일반 후막 저항기는 펄스 대응 능력이 비교적 낮기 때문에 서지 방지형 및 펄스 내성 시리즈가 별도로 제공됩니다.
허용오차, TCR 및 표준 저항값 시리즈
허용오차는 부품을 구매할 때 표시값에서 얼마나 벗어날 수 있는지를 나타냅니다. TCR은 그 값이 이후에 얼마나 변할 수 있는지를 나타냅니다. 서로 다른 사양이며, 각각 별도로 구매합니다.
| 허용오차 | 일반적인 필름 기술 | 일반적인 용도 |
|---|---|---|
| ±5% | 후막 | 풀업, LED 전류 제한, 중요하지 않은 분압기 |
| ±1% | 후막 또는 박막 | 일반 정밀 회로, 피드백 네트워크 |
| ±0.5% | 박막 | 정밀 분압기, 기준 회로 |
| ±0.1% 이하 | 박막, 금속박 | 계측, 교정 |
E-시리즈와의 연관성은 대부분의 안내서에서 빠뜨리는 부분입니다. 실제로 구매할 수 있는 값은 허용오차에 따라 달라집니다. E24는 ±5%, E48은 ±2%에 대응합니다. E96은 ±1%, E192는 ±0.5% 이하에 대응합니다(Vishay, IEC 60063에 따른 저항 및 정전용량의 십진 구간별 표준 계열 값, E3~E192, 문서 28372, 2026-10-21에 조회). 각 시리즈의 값 간격은 지원하는 허용오차에 맞춰져 있으므로, ±1%에서 E96에 없는 값을 지정하면 비표준 부품이 되어 납기가 길어지고 가격이 올라갑니다.
ppm/°C로 표시되는 TCR은 후막과 박막이 가장 뚜렷하게 차이를 보이는 부분입니다. 저항 사양 구매자 안내서에 따르면 후막은 대략 ±100~±200 ppm/°C, 박막은 대략 ±5~±25 ppm/°C로, 거의 한 자릿수 배 차이가 납니다(Abacus Select, 저항기 종류 & 사양, 2026-10-21에 조회). TCR은 정밀 분압기, 전류 감지 경로, 기준 회로에서 중요합니다. 풀업이나 LED 전류 제한 저항에서는 중요하지 않습니다.
허용오차와 안정성도 서로 다른 개념입니다. 허용오차는 구매 시점의 초기 정확도이고, 장기 안정성은 사용 중 값이 얼마나 변하는지를 나타냅니다. 허용오차가 작은 부품도 값이 변할 수 있으며, 두 사양은 데이터시트에 별도로 명시됩니다.
SMD 저항기의 종류에는 어떤 것들이 있나요?
종류는 저항체를 만드는 방식에 따라 결정되며, 이 구조가 구현 가능한 정밀도, 잡음, 전력 처리 능력을 좌우합니다. 대개 이 세 가지를 모두 동시에 만족하기는 어렵습니다.
허용오차와 TCR 열의 값은 각 구조에 대해 제조사 데이터시트에서 확인되는 일반적인 범위이며, 단일 표준값이 아닙니다. 후막 및 박막 수치는 다음 자료의 범위를 따릅니다. Abacus Select, 저항기 종류 & 사양, 2026-10-21에 조회.
| 종류 | 구조 | 일반적인 허용오차 | 일반적인 TCR | 일반적인 용도 |
|---|---|---|---|---|
| 후막 | 알루미나에 저항 페이스트를 인쇄하고 소성한 뒤 레이저로 조정 | ±1%~±5% | ±100~200 ppm/°C | 거의 모든 용도에서 기본 선택 |
| 박막 | 진공 증착한 필름을 포토에칭한 뒤 정밀 조정 | ±0.05%~±0.5% | ±5~25 ppm/°C | 정밀 회로, 저잡음 회로, 계측 |
| 금속박 | 기판 위에 부착한 저항 합금박 | ±0.01% 이하 | ±1 ppm/°C까지 가능 | 기준 회로, 정밀 전류 감지 |
| 권선형 / 고전력형 | 세라믹 코어에 감은 합금선 | ±1%~±5% | 낮음 | 전원 공급 장치, 모터 제어 |
| 전류 감지 | 금속 소자 또는 박, 매우 낮은 저항값 | ±0.5%~±1% | 낮음 | 전력, 배터리 관리 |
| MELF | 원통형 금속 전극 단면 | ±1%~±5% | 낮음 | 고신뢰성, 펄스 부하용 |
| 어레이 / 네트워크 | 하나의 패키지에 들어 있는 여러 개의 정합 저항 | ±1%~±5% | 정합 | 공통 버스 풀업, 종단 |
| 서지 방지 / 퓨저블 | 펄스 부하용으로 조정된 후막 | ±5% | — | 입력 보호, 퓨즈 작용 |
설계자가 실제로 고민하게 되는 선택은 후막과 박막 중 어느 것을 사용할지입니다. 후막은 알루미나 기판에 저항 페이스트를 스크린 인쇄한 뒤 소성하고 레이저로 값을 조정하는 방식이며, 박막은 진공 증착 후 포토 에칭하는 방식입니다. 이 때문에 박막의 비용이 더 높습니다 (JLCPCB, 박막 저항과 후막 저항 비교, 2026-10-21에 검색함). 차이는 정밀도와 온도 안정성으로 나타나며, 이를 얻으려면 가격과 전력 처리 능력을 감수해야 합니다.
후막이 널리 쓰이는 데는 이유가 있습니다. 가장 저렴하고, 가장 넓은 저항값 범위를 제공하며, 거의 모든 용도에 충분합니다. 풀업 저항, LED 전류 제한 저항 또는 비교기에 입력되는 분압 회로에는 후막이 적합하며, 박막을 쓰면 비용 낭비입니다. 회로가 실제로 무언가를 측정하는 부분에 박막을 사용하세요.
표시가 없는 SMD 저항 식별 방법
0603보다 작은 부품이나 많은 0402 부품에는 코드가 들어갈 공간이 없습니다. 부품에 표시가 없다면 문서나 측정으로 값을 알아내야 합니다. 하지만 회로 내 측정값은 신뢰할 수 없습니다.
- 먼저 릴 라벨이나 봉투 라벨을 확인하고이를 BOM 항목 및 실장 파일과 대조하세요. 이 방법만이 확실하지만, 사람들이 가장 자주 건너뛰는 방법이기도 합니다.
- 기판이 알려진 설계에서 나온 것이라면부품 번호를 찾아 회로도나 BOM에서 값을 확인하세요.
- 병렬 경로가 있으면 회로 내 측정값은 틀립니다 — 다른 저항, IC 입력 또는 내부 풀업이 그 예입니다. 측정값은 실제 값보다 낮게 나오며, 때로는 크게 낮게 나올 수 있습니다. 누구나 처음에는 이 실수를 합니다.
- 회로에 장착된 부품을 측정하려면 경로를 끊으세요: 열풍기나 두 번째 인두 팁을 사용해 단자 하나를 들어 올린 다음 측정합니다. 0402 이하 부품은 작업이 섬세하고 부품을 잃어버릴 위험이 있습니다.
- 부품을 떼어낸 뒤 측정값을 가장 가까운 E24 또는 E96 계열 값과 대조하세요. 측정값은 공칭값과 일치하는 것이 아니라 공차 범위 안에 들어옵니다. 10 kΩ ±5% 부품은 9.5 kΩ에서 10.5 kΩ 사이의 값으로 측정될 수 있습니다.
- 부품이 손상되었거나 단선되었고 문서도 없다면 회로의 기능을 바탕으로 값을 추정하세요 — 풀업, 분압비, 전류 감지 경로 등을 살펴보세요. 이것은 식별이 아니라 추정이라고 명확히 밝히고, 정상 작동하는 기판이 있다면 그 기판에서 결과를 확인하세요.
마지막 두 단계에는 실제 위험이 따르므로 솔직하게 언급할 필요가 있습니다. 프로토타입에서 추정한 값은 가설이며, 설계 문서로 확인될 때까지 가설로 취급해야 합니다.
패키지 크기가 실장과 수율에 미치는 영향
패키지 크기는 전기적 선택에만 영향을 주는 것이 아닙니다. 0603보다 작아지면 공정상의 선택이 되며, 조립업체가 실장하고 검사하고 재작업할 수 있는 범위가 달라집니다.
0603과 0805는 일반적으로 사용되는 크기입니다. 공정 허용 범위가 넓고, 솔더의 자기 정렬이 잘 이루어지며, 스텐실 인쇄와 비전 인식도 일반적인 편차를 허용합니다. 이 크기들은 안전한 기본 선택입니다.
0402는 대량 생산에서 가장 널리 쓰이는 크기이자 공정 허용 범위가 좁아지기 시작하는 지점입니다. 패드 면적이 급격히 줄어 솔더 페이스트 양의 허용 오차에 민감해집니다. 스텐실이 약간 막히거나 스퀴지 작동이 달라져도 두 단자에 도포되는 솔더 양이 달라질 수 있습니다. 0402를 대량 생산하는 라인에는 상태가 잘 유지된 노즐과 성능이 충분한 비전 시스템이 필요합니다.
0201과 01005에는 고급 장비가 필요합니다. 실장 정확도 요구 사항이 약 ±0.03 mm로 엄격해지고, 툼스톤 현상과 정렬 불량이 늘어납니다. 부품 질량이 작기 때문에 솔더 양의 미세한 차이나 공기 흐름만으로도 실장 중 부품이 움직일 수 있습니다. 모든 생산 라인이 이 크기의 부품을 실장할 수 있는 것은 아니므로, 설계에 포함된 가장 작은 패키지에 따라 해당 제품을 생산할 수 있는 라인의 등급이 결정됩니다 (JK RG, SMD 저항 패키지 크기, 2026-10-21에 검색함).
툼스톤 현상 은 칩 부품에서 발생하는 결함입니다. 한쪽 패드가 다른 쪽보다 먼저 젖으면 부품의 한쪽 끝이 들려 세워집니다. 원인으로는 패드의 구리 면적이 비대칭인 경우, 특히 한쪽 패드가 평면이나 넓은 구리 영역에 연결된 경우, 두 패드의 솔더 페이스트 양이 서로 다른 경우, 한쪽으로 치우친 실장 위치, 그리고 리플로 속도가 너무 빠른 경우가 있습니다 (AIVON, PCB 툼스톤 현상: 원인과 예방, 2026-10-21에 검색함). 구리 면적이 동일한 대칭 패드가 가장 중요한 해결책이며, 이는 오븐이 아니라 레이아웃 단계에서 해결해야 합니다.
검사에는 한계가 있습니다. 부품 표시는 위에서 설명한 크기 기준을 따릅니다. 0603 이상은 대개 표시가 있고, 0402에는 표시가 없는 경우가 많으며, 0402보다 작은 부품에는 거의 표시가 없습니다. 따라서 작은 부품은 카메라가 아니라 실장 파일과 BOM으로 확인해야 합니다. 그 결과도 분명히 짚고 넘어갈 필요가 있습니다. 표시가 없는 작은 부품은 검사만으로 확인할 수 없으며 공정 관리로만 검증할 수 있습니다.
재작업은 더 어려워집니다. 0402 이하 패키지는 예열을 포함한 열풍 작업이 필요하며, 작은 패드에 반복해서 재작업하면 동박이 들뜹니다.
실용적인 원칙은 레이아웃이 허용하는 가장 큰 패키지를 사용하는 것입니다. 대부분의 설계에서 0603은 가장 적합한 선택입니다. 손으로 재작업할 수 있고, 저렴하며, 검사하기 쉽고, 고밀도 레이아웃에도 충분히 작습니다. 이러한 패드의 접합 품질은 궁극적으로 지정된 합격 등급을 기준으로 판정하며, 이에 대해서는 당사의 IPC-A-610 합격 기준 안내서에서 칩 부품 납땜 접합부에 관해 설명합니다.
자주 묻는 질문
SMD 저항기 1002의 값은 얼마인가요?
10 kΩ. 네 자리 코드는 유효숫자 세 자리(100)와 10²의 승수를 나타내므로, 100 × 100 = 10,000 Ω입니다.
SMD 저항기의 값을 어떻게 확인하나요?
부품 본체에 인쇄된 코드를 읽고 해독하세요. 표시된 문자 수에 따라 세 자리 코드, 네 자리 코드, EIA-96 코드 또는 소수점을 나타내는 R을 사용합니다. 부품에 표시가 없다면 BOM과 실장 파일에서 확인하거나 회로에서 분리한 뒤 측정하세요.
SMD 저항기에는 어떤 종류가 있나요?
후막, 박막, 금속박, 권선형 및 고전력형, 전류 감지형, MELF, 어레이, 서지 방지형 또는 퓨저블형이 있습니다. 저항체의 제작 방식에 따라 구분됩니다. 후막은 기본형이고, 박막은 정밀도가 높은 선택지입니다.
표시가 없는 SMD 저항기는 어떻게 식별하나요?
패키지 크기, 본체 색상 및 표시를 통해 저항기를 커패시터나 다이오드와 구별할 수 있지만, 부품 확인에는 측정과 BOM 대조가 필요합니다. 육안만으로는 신뢰성 있게 식별하기 어려우며, 표시가 없는 경우가 많은 0402 이하에서는 특히 그렇습니다.
0603 저항기와 0805 저항기의 차이는 무엇인가요?
0805가 더 큽니다. 크기는 2.0 × 1.25 mm이며, 1.6 × 0.8 mm인 0603보다 일반적으로 전력 및 전압 정격이 높습니다. 실제로는 패드 형상, 자동 검사, 수작업 재작업이 모두 더 수월해집니다.
지정된 것보다 큰 SMD 저항기를 사용해도 되나요?
대부분의 경우 전기적으로는 가능합니다. 기계적인 사용 가능 여부는 패드와 부품 배치 금지 영역이 허용하는지에 달려 있습니다. 더 큰 패키지를 같은 풋프린트에 그대로 장착할 수 있는 경우는 드물며, 보통 랜드 패턴을 변경해야 합니다.
SMD 저항기가 뜨거워지는 이유는 무엇인가요?
주변 온도에 따른 디레이팅을 적용한 정격을 초과하는 전력을 소모하거나, 열을 방출할 수 있는 동박 면적에 비해 부품 크기가 너무 작기 때문입니다. 70 °C에서 통과하는 부품도 같은 전류에서 100 °C 환경에서는 뜨거워질 수 있습니다. 위의 디레이팅 계산을 참조하세요.
결론
패키지 코드는 풋프린트를 나타내며 전력 정격을 의미하지 않습니다. 허용 전력은 부품 시리즈와 제조업체에 따라 달라지며 주변 온도가 높아지면 디레이팅됩니다. 정격이 0.1 W인 0603은 100 °C에서 약 65 mW만 사용할 수 있습니다. 놀랄 만큼 많은 “벤치에서는 작동했는데” 유형의 고장이 여기서 발생합니다.
전압은 별개의 독립적인 한계이며, 작은 패키지에서는 전력보다 먼저 제약이 될 수 있습니다. 0603보다 작은 크기에서는 선택 기준이 전기적 특성에서 공정 조건으로 바뀌어, 실장·검사·재작업이 가능한지를 결정하게 됩니다. 코드는 보편적으로 통일되어 있지 않으므로, 어떤 표보다도 데이터시트를 우선해야 합니다.
다음 제작 전에 할 수 있는 실질적인 조치는 간단합니다. BOM에서 패키지가 가장 작고 전력 여유가 가장 적은 부품을 고르세요. 두 항목 모두 디레이팅 곡선과 랜드 패턴 표를 확인하세요. 당사 팀은 PCB 조립 견적의 일부로 부품 선정과 풋프린트를 검토합니다. 보드를 패널화한 뒤가 아니라 그 전에 검토하는 것이 좋습니다.
출처
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- Vishay, 표면 실장 저항기 및 퓨즈의 권장 솔더 패드 치수, 문서 28950, IPC-7351 및 IEC 61188-6-2의 리플로 패드 간격·길이·너비 값(0201~1210)과 이를 확인하는 데 사용되는 Z = C + 2Y 관계에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- Vishay, CRCW-HP e3 펄스 내성 고전력 후막 칩 저항기, 문서 20043, 펄스 부하 및 단시간 과부하 정격을 연속 사용 전압과 비교한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
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- EEPower, Resistor SMD Code, EIA-96 코드 및 승수 표, 그리고 마킹이 완전히 표준화되어 있지 않다는 주의 사항에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- SparkFun, 저항기 표기 해독, EIA-96 승수 문자와 E24 마킹 예시에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- Yageo, RC 시리즈 범용 후막 칩 저항기, 패키지 표에 사용된 패키지별 전력 및 최대 사용 전압에 관한 내용입니다. 여기에는 1206 이상에서의 200 V 상한도 포함됩니다. 2026-10-21에 조회.
- Vishay, IEC 60063에 따른 저항 및 정전용량의 십진 구간별 표준 계열 값, E3~E192, 문서 28372, E96 유효숫자 배열 및 E 계열과 허용오차 간 대응 관계에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- Abacus Select, 저항기 종류 & 사양, 후막 및 박막의 허용오차와 TCR 범위에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- JLCPCB, 박막 저항과 후막 저항 비교, 후막과 박막 공정의 구조적 차이에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- JK RG, SMD 저항 패키지 크기, 0201 및 01005의 실장 정확도 요구 사항에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
- AIVON, PCB 툼스톤 현상: 원인과 예방, 툼스톤 현상의 원리와 레이아웃상의 원인에 관한 내용입니다. 2026-10-21에 조회.
