고정밀 HDI PCB 제조 및 조립
1-N-1, 2-N-2 및 모든 층 ELIC 공정을 지원합니다. 최소 선폭/선 간격은 1.5mil로, 고집적 디바이스를 완벽하게 구현할 수 있습니다.HDI 견적 즉시 받기
당사가 제조하는 HDI PCB 유형
1단계 HDI
표준 유리섬유 에폭시 코어 한쪽 면에 구리 배선층 하나를 접합한 가장 경제적인 경성 기판 구조입니다. 단순한 회로 레이아웃에 최적화되어 있습니다.
2단계 HDI
중밀도 회로용으로 설계되었습니다. 양면의 구리 배선층을 정밀한 도금 관통 홀(PTH)로 연결하여 부품을 양쪽 면에 실장할 수 있습니다.
모든 층 ELIC
구리층과 프리프레그층을 교대로 적층한 고밀도 3D 인터커넥트 구조입니다. 복잡한 디지털 회로에 안정적인 전원 분배(플레인)와 정밀한 임피던스 제어를 제공합니다.
HDI PCB란?
하나의 HDI PCB(고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판) 는 특수한 고성능 회로 기판으로, 기존 PCB보다 훨씬 더 작은 면적에 더 많은 회로를 집적하도록 설계되었습니다.
기판은 HDI PCB로 HDI PCB 다음 네 가지 초미세 특징을 갖추면 분류됩니다:
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마이크로비아: 레이저로 뚫은 직경 $\le$ 150 µm(6mil) 의 홀로, 기계식 드릴링에 비해 배선 공간을 크게 절약합니다.
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블라인드 및 매립 비아:
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블라인드 비아: 기판 전체를 관통하지 않고 외층과 내층을 연결합니다.
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매립 비아: 내부 층만 연결하며 외부에서는 완전히 보이지 않습니다.
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미세 선폭 및 간격: 배선 폭과 간격을 75 µm(3mil) 이하로 줄여 매우 높은 밀도로 배선할 수 있습니다.
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순차 적층(SBU): 층을 한꺼번에 압착하는 대신 한 층씩적층하고, 드릴링한 다음 도금합니다.
HDI PCB 제조 공정
1. 코어 기판 제작：
공정은 표준 내층 코어(“N”층)를 제조하는 것으로 시작합니다. 여기에는 적층판 절단, 기계식 관통 홀 드릴링, 도금(PTH), 회로 패턴 인쇄, 자동 광학 검사(AOI)를 통한 내층 확인이 포함됩니다.
2. 1차 라미네이션(1차 적층)：
프리프레그(절연 재료)와 동박을 고온·고압으로 코어의 양면에 라미네이션하여 외층을 형성합니다.
3. 1차 레이저 드릴링(L1에서 L2까지)：
자외선(UV) 또는 CO2 레이저로 새 외층에서 내부 코어층까지 초정밀 미세 비아(일반적으로 ≤150μm)를 가공합니다.
4. 무전해 구리 도금 및 전해 도금：
레이저로 가공한 미세 비아의 스미어를 제거하고(수지 잔여물 세척), 화학적으로 얇은 무전해 구리층을 입힌 다음 전해 도금합니다. 적층 구조에서는 미세 비아를 구리로 완전히 채웁니다(Via-in-Pad 도금).
5. 2차 적층 및 레이저 드릴링：
2단계 HDI의 경우 유전체와 동박을 한 층 더 적층합니다. 두 번째 레이저 드릴링으로 상부층을 가공하여 스태거드 비아(엇갈린 비아) 또는 스택드 비아(첫 번째 구리 충전 비아 바로 위에 형성된 비아)를 만듭니다.
6. 외층 회로 패턴 형성 및 식각：
고해상도 LDI(레이저 직접 이미징)로 초미세 외층 회로 패턴(일반적으로 선폭 및 간격 ≤75μm)을 기판에 전사합니다. 노광되지 않은 구리를 식각하여 배선을 완성합니다.
7. 솔더 마스크 및 표면 마감：
액상 감광성(LPI) 솔더 마스크를 도포하고 경화합니다. 미세 SMT 및 BGA 패드를 보호하기 위해 ENIG(무전해 니켈 침지 금) 또는 ENEPIG와 같은 고신뢰성 표면 마감을 적용합니다.
HDI PCB DFM 가이드
초기 설계 단계에서 설계 변경 횟수를 최소화하고 생산 수율을 극대화하세요.🎯 스택드 비아 구성
- 공간 효율성: 미세 비아를 서로 수직으로 쌓아 피치가 미세한 BGA(피치 ≤ 0.4mm)의 배선 밀도를 극대화하고 공간을 절약합니다.
- 공정 요구 사항: 다음이 필요합니다 VIPPO(Via-in-Pad Plated Over) 기술. 다음 층의 비아를 쌓기 전에 하부 미세 비아를 완전히 전해 도금하고 구리로 채운 후 평탄화해야 합니다.
- DFM 설계 위험 완화: 충전되지 않은 기계식 매립 비아 또는 관통 비아를 스택드 미세 비아 바로 아래에 배치하지 마세요. 리플로우 중 보이드나 솔더 이동이 발생할 수 있습니다.
🌿 스태거드 비아 구성
- 비용 효율적인 선택: 인접 층의 미세 비아를 수평으로 엇갈리게 배치합니다(최소 0.15mm 이상의 오프셋 권장).
- 공정상 장점: 중간층마다 구리를 100% 평탄하게 충전해야 하는 엄격한 요건이 없습니다. 생산 공정을 단축하고 제조 수율을 15%-20% 높여 총비용을 크게 줄입니다.
- DFM 설계 위험 완화: 설계자는 마이크로섹션에서 비아의 겹침 간격을 확인하고, 오프셋 비아 패드 주변에 충분한 배선 채널을 확보해야 합니다.
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당사를 선택해야 하는 이유
고급 BGA를 위한 초미세 피치 가공
업계 최고 수준의 레이저 드릴링 및 미세 회로 패터닝 기술을 갖추고 있어 피치가 ≤ 0.4mm인 초고밀도 BGA를 원활하게 지원합니다. 층수를 최소화하고 신호 무결성을 최적화합니다.
다양한 적층 구조
표준 1-N-1 및 2-N-2 구조(스택드 또는 스태거드 비아)부터 고급 Any-Layer ELIC까지, 비용 목표와 공간 제약에 맞는 폭넓은 HDI 제작 옵션을 제공합니다.
타협 없는 미세 비아 신뢰성
최첨단 VIPPO(Via-in-Pad Plated Over) 및 구리 충전 비아 기술을 적용하고, 100% 마이크로섹션 분석과 열충격 시험을 실시하여 미세 비아의 균열이나 박리를 방지합니다.
선제적인 DFM 지원
숙련된 HDI 엔지니어링 팀이 CAM 단계에서 적층 구조 최적화와 제조성 검토를 무상으로 제공하여 높은 수율과 빠른 시장 출시를 지원합니다.
HDI 기술 역량
| 공정 특성 | 표준 역량 | 첨단 제조 역량 |
|---|---|---|
| 1. 구조 및 기본 매개변수 | ||
| 층수 | 4 - 20층 | 최대 40층 |
| HDI 적층 구조 | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 | Any-Layer ELIC(모든 층 간 상호 연결) |
| 기판 재료 | 표준/고Tg FR-4, 할로겐 프리 | Megtron 6/7, Rogers 시리즈, 고속 소재 |
| 기판 두께 | 0.40mm – 3.20mm | 0.15 mm – 6.00 mm |
| 2. 레이저 및 기계식 드릴링 | ||
| 레이저 비아 크기(직경) | 4 mil (0.10 mm) | 3 mil (0.075 mm) |
| 레이저 비아 종횡비 | 1:1 | 1.2:1 |
| 기계식 블라인드/매립 비아 | 8 mil (0.20 mm) | 6 mil (0.15 mm) |
| 비아 드릴링 정밀도 | ±2 mil (±50 μm) | ±1 mil (±25 μm) |
| 3. 미세 회로 및 리소그래피 | ||
| 최소 배선 폭 / 간격 | 3 mil / 3 mil (75 μm) | 1.5 mil / 1.5 mil (38 μm) |
| BGA 피치 대응 | ≥ 0.40 mm | ≤ 0.35 mm (미세 피치 배선) |
| 외층 동박 두께 | 1/3 oz – 1 oz | 최대 3 oz |
| 내층 동박 두께 | 1/3 oz – 1 oz | 최대 2 oz |
| 4. 비아 가공 및 표면 마감 | ||
| 마이크로비아 충전 공정 | 구리 페이스트 충전 / 전해 구리 충전 | VIPPO(Via-in-Pad Plated Over) |
| 코어 비아 플러깅 | 비전도성 에폭시 수지 플러깅 | POFV(충전 비아 위 도금) / 전도성 페이스트 |
| 표면 마감 | ENIG, OSP, 무연 HASL | ENEPIG, 침지 은도금, 경질 금도금 |
| 임피던스 제어 허용 오차 | ±10% | ±5% (고급 차동 매트릭스) |
HDI PCB 자주 묻는 질문
1+N+1, 2+N+2 및 Any-Layer ELIC 구조의 차이점은 무엇인가요?
이러한 표기는 순차 적층 횟수와 레이저 드릴링으로 형성하는 마이크로비아 층의 수를 나타냅니다. 1+N+1(1단계 HDI) 코어 양쪽에 각각 레이저 마이크로비아 층이 하나씩 있습니다. 2+N+2(2단계 HDI) 두 번째 순차 적층을 추가하여 마이크로비아를 적층하거나 엇갈리게 배치할 수 있습니다. Any-Layer ELIC(모든 층 간 상호 연결) 견고한 코어를 완전히 없애 어떤 층 사이에서도 마이크로비아로 수직 연결할 수 있으므로, 부품 배선 밀도를 극대화할 수 있습니다.
비용을 최적화하려면 적층 비아 대신 엇갈림 비아를 언제 선택해야 하나요?
기계적 풋프린트가 허용한다면 엇갈림 비아를 선택하세요. 적층 비아에는 엄격한 패드 내 비아 도금(VIPPO)이 필요합니다. 이 공정에서는 다음 층을 가공하기 전에 하부 비아를 구리로 100% 충전하고 완전히 평탄화해야 합니다. 엇갈림 비아는 중간 층에서 이러한 완전 평탄화 충전 공정이 필요하지 않아 공정 흐름이 간소화되고, 제조 수율이 15%~20% 향상되며 전체 비용이 절감됩니다.
레이저 마이크로비아 직경과 종횡비에 대한 표준 DFM 한계는 어떻게 되나요?
당사의 표준 제조 역량은 직경 4 mil (0.10 mm)의 레이저 비아와 보수적인 1:1 종횡비(비아 깊이 대 비아 직경)를 지원합니다. 고급 고밀도 설계의 경우, 최대 1.2:1의 종횡비로 직경 3 mil (0.075 mm)까지 안정적으로 양산할 수 있습니다.
공장에서는 마이크로비아 균열과 신뢰성 문제를 어떻게 방지하나요?
마이크로비아의 신뢰성은 정밀한 구리 전해 도금과 엄격한 열응력 제어에 전적으로 달려 있습니다. 비아 벽 내부의 구리 도금 두께를 확인하기 위해 100% 자동 광학 검사(AOI)와 정기적인 금속 조직 단면 분석을 실시합니다. 또한 모든 고급 제품 배치에 엄격한 열충격 시험을 수행하여 고온에서 발생할 수 있는 비아와 타깃 패드 사이의 분리 또는 박리 위험을 제거합니다.
피치가 0.40 mm 미만인 미세 피치 BGA 배선을 지원하나요?
예. 첨단 리소그래피와 미세 회로 에칭 기술을 통해 선폭과 선 간격을 1.5mil(38 µm)까지 지원합니다. 이를 통해 패드 내 비아 기술을 활용하고 배선 목줄임을 최소화하여 피치가 0.35mm 이하인 첨단 BGA 부품을 안정적으로 배선할 수 있습니다.
프로젝트의 정밀한 적층 구조와 임피던스 계산은 어떻게 받을 수 있나요?
HDI 임피던스 제어는 기초 재료와 적층 매개변수에 크게 좌우되므로, 무료 CAM 사전 제작 검토를 제공합니다. Gerber 데이터나 초기 레이어 구조 구상을 업로드해 주시면 엔지니어링 팀이 Polar 임피던스 모델링 도구를 사용해 검증된 제조 가능 적층 구조 매트릭스를 24시간 이내에 작성해 드립니다.
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