다목적 경질 기판의 표준 PCB 두께는 완성 후 공칭 두께 기준 1.6 mm이며, 약 0.063인치 또는 63 mil입니다. JLCPCB의 표준 PCB 두께 안내는 2026년 9월 9일에 업데이트되었으며, 1.6 mm를 일반적인 표준 두께로 설명합니다. Altium의 기판 두께 및 적층 구조 안내에도 설명되어 있듯 다른 치수도 사용됩니다. 공칭값은 목표치이지 측정값이나 허용 범위가 아닙니다. 두께를 선택하기 전에 완성된 기판의 공차가 실제 커넥터, 외함 및 적층 구조 요구 사항에 부합하는지 확인하세요.
핵심 요점
- 공칭 두께 1.6 mm는 경질 PCB의 일반적인 시작점입니다. 특정 기판의 치수는 설계 및 제조 합의에 따라 결정됩니다.
- 공칭 두께와 공차는 허용 범위를 정합니다. 커넥터가 잘 맞는지 확인하려면 커넥터 도면에서 사용하는 것과 동일한 측정면을 기준으로 해당 범위를 확인해야 합니다.
- 기판 전체 두께, 구리 두께, 선택한 층 사이의 유전체 간격은 서로 다른 치수입니다.
- 측정 위치, 완성 표면, 공차 및 검사 방법을 문서화한 다음, 설계물을 확정하기 전에 제조 및 엔지니어링 승인을 받으세요.
표준 PCB 두께란 무엇인가요?
일반적인 표준 회로 기판 두께는 공칭 1.6 mm이지만, 이는 모든 설계에 반드시 적용되는 규격이 아니라 관례입니다. 특정 기판의 목표치와 허용 한계는 관리 도면과 합의된 제조 요구 사항에 따라 정해집니다.
서로 비슷해 보이는 미터법과 야드파운드법 표기라도 동일한 값은 아닙니다:
- 1.60 mm = 0.06299인치, 약 63 mil입니다.
- 0.062인치 = 1.5748 mm, 약 1.57 mm입니다.
- 1/16인치 = 1.5875 mm입니다.
이 값들은 대화 중에 반올림되어 같은 값처럼 다뤄질 수 있습니다. 도면에는 의도한 공칭 치수, 단위 및 공차를 명확하게 기재하세요. 커넥터나 하우징의 여유 공간이 제한적이라면 이 차이가 중요할 수 있습니다.
PCB 두께표: 일반적인 크기(mm 및 mil)
다음 공칭 기판 두께 옵션은 2026년 10월 29일에 확인한 PCB 제조 역량 페이지에 나와 있습니다. 인치 및 mil 값은 반올림한 값이며, 1 mil은 0.001인치입니다.
| 공칭 두께 | 약 인치 | 약 mil | 고려할 경우 |
|---|---|---|---|
| 0.4 mm | 0.0157 | 15.75 | 낮은 높이가 필요한 배치; 취급 시 주의하세요. |
| 0.6 mm | 0.0236 | 23.62 | 얇은 경질 기판; 지지 조건을 확인하세요. |
| 0.8 mm | 0.0315 | 31.50 | 높이가 낮은 하우징; 휨을 확인하세요. |
| 1.0 mm | 0.0394 | 39.37 | 여유 공간이 제한된 경우; 적층 구조를 확인하세요. |
| 1.2 mm | 0.0472 | 47.24 | 기계적 인터페이스에서 요구하는 경우. |
| 1.6 mm | 0.0630 | 62.99 | 일반적인 시작점; 잘 맞는지 확인하세요. |
| 2.0 mm | 0.0787 | 78.74 | 더 높은 강성이 필요한 경우; 드릴 가공을 확인하세요. |
| 2.4 mm | 0.0945 | 94.49 | 두꺼운 보드 구조에서는 슬롯과 비아 깊이를 검토하세요. |
| 3.2 mm | 0.1260 | 125.98 | 두꺼운 보드 구조에서는 드릴링과 제조 가능성을 검토하세요. |
이 값은 공칭값이며 허용 범위가 아닙니다. 크기가 기재되어 있다고 해서 모든 재료, 구리 중량 또는 층수에 적용할 수 있는 것은 아닙니다. 현재 선택 가능한 사양과 제안된 구조를 제조업체에 확인하세요.
완성 PCB 두께에는 무엇이 포함되나요?
완성 PCB 두께는 완성된 보드의 두께를 나타내지만, 표면과 측정 위치를 정의해야 합니다. 커넥터의 특정 부분은 제조 도면의 일반적인 보드 두께와 다른 국부 치수를 기준으로 할 수 있습니다.
보드 두께, 구리 두께 및 절연층 간격
| 치수 | 나타내는 항목 | 중요한 이유 |
|---|---|---|
| 완성 보드 두께 | 지정된 표면 사이의 보드 전체 두께 | 커넥터 및 하우징과의 맞춤 |
| 구리 두께 | 지정된 도전층의 두께 | 도체 형상 및 제조 |
| 절연층 간격 | 특정 구리층 사이의 절연 거리 | 스택업 및 임피던스 계산 |
구리 중량은 보드 전체 두께와 별도로 지정하는 사양입니다. PCB Prime’의 구리 환산 참고 자료에서는 제곱피트당 구리 1 oz의 두께를 약 35 µm, 즉 공칭 두께 0.035 mm로 제시합니다. 도금하면 외층에 구리가 더해질 수 있으므로 완성된 구리 두께는 초기 동박 두께와 다를 수 있습니다.
두께는 어디서 어떻게 측정하나요?
경성 보드의 구조에는 코어, 프리프레그 및 구리층이 포함될 수 있습니다. 도금, 솔더 마스크 및 표면 마감도 국부 측정값에 영향을 줄 수 있습니다. 완성 두께 사양에 어떤 표면을 사용하는지, 솔더 마스크와 표면 마감을 포함하는지, 그리고 보드를 어디서 어떻게 측정하는지 제조업체에 문의하세요.
카드 가장자리에서 패드 간 두께 는 보드 양면에서 서로 마주 보는 지정된 커넥터 패드의 완성 표면 사이의 국부 거리입니다. 다른 위치에서 솔더 마스크 위를 측정한 값이 이 치수를 자동으로 나타내는 것은 아닙니다.
설계에 적합한 PCB 두께를 선택하는 방법
기계적 제약과 제조 제약을 함께 확인한 후에 공칭 두께를 선택하세요. 실제 제품 도면을 참고하고 제조업체에 제안된 구조를 검토해 달라고 요청하세요.
| 요구 사항 | 설계 질문 | 확인 필요 |
|---|---|---|
| 커넥터 또는 보드 슬롯 | 도면에 지정된 카드 두께 범위와 표면은 무엇인가요? | 지정된 위치에서 완성 두께의 상한과 하한을 모두 비교하세요. |
| 하우징 및 장착 | 보드가 하우징, 스탠드오프 및 체결 부품에 간섭 없이 들어가나요? | 허용 범위와 조립 여유 공간을 확인하세요. |
| 지지 및 취급 | 보드가 지지점 사이에 걸쳐도 조립 하중을 견딜 수 있나요? | 처짐과 취급 공정을 검토하세요. |
| 층 구성 | 선택한 층과 절연층 간격으로 목표 사양을 충족할 수 있나요? | 스택업과 임피던스 요구 사항을 승인하세요. |
| 비아 및 드릴링 | 보드 두께가 홀의 깊이 대 직경 비율에 영향을 주나요? | 드릴링 및 도금 가능성을 확인하세요. |
| 재료 및 공급 | 목표 두께로 제작할 수 있는 재료와 구조가 있나요? | 제작 옵션, 비용 및 납기를 확인하세요. |
그 외 조건이 동일한 기판에서는 일반적으로 두께가 증가할수록 강성이 높아집니다. 기판 치수, 지지 간격, 재료, 적층 구조 및 하중도 처짐에 영향을 줍니다. 얇고 단단한 기판이 자동으로 플렉스 회로가 되는 것은 아니며, 휘어진다는 이유만으로 플렉스 회로처럼 취급해서는 안 됩니다.
층수만으로 완성 두께가 정해지는 것은 아닙니다. 전체 두께를 변경하려면 적층 구조를 수정해야 할 수 있지만, 그 자체로 임피던스 변화가 결정되는 것은 아닙니다. 임피던스는 관련 트레이스 형상, 유전체 간격 및 재료에 따라 달라집니다. 제안된 구조를 제조업체와 검토하고, 전기적 사양에는 임피던스 제어 PCB 설계 가이드 를 참고하세요. 재료 선택에 대해서는 FR-4 PCB 재료 및 설계.
예제: 두께 1.6 mm 기판이 카드 에지 커넥터에 맞을까요?
PCB 두께 공차는 동일한 표면을 기준으로 커넥터가 허용하는 전체 카드 두께 범위와 비교해야 합니다. 다음 교육용 예제에서는 실제 커넥터 도면과 별도 공급업체가 공개한 기판 두께 공차를 함께 사용합니다. 이는 고객 설계를 측정한 결과나 적합성 평가 결과가 아닙니다.
커넥터 도면 확인
해당 Samtec HTEC8 도면, 개정판 N, 2026년 10월 29일에 확인한 자료에는 -01 카드 두께 옵션 이 나와 있으며, 공칭 맞물림 카드 두께는 1.57 mm이고 패드 간 공차는 ±0.157 mm 입니다. 계산한 한계값은 다음과 같습니다.
1.57 – 0.157 = 최소 1.413 mm; 1.57 + 0.157 = 최대 1.727 mm.
시리즈 도면에는 다른 카드 두께 옵션도 포함되어 있습니다. 이 수치를 적용하기 전에 정확한 커넥터 부품, 최신 도면 개정판, 삽입부의 리드인 및 그 밖의 모든 맞물림 요구 사항을 확인하세요.
기판의 전체 범위 비교
별도의 공급업체 사례로, JLCPCB의 제조 역량 페이지, 2026년 10월 29일에 확인한 자료에는 두께가 1.0 mm 이상인 기판의 두께 공차가 ±10%로 기재되어 있습니다. 이 예시용 공차를 공칭 두께가 1.60 mm인 기판에 적용하면 다음과 같습니다.
1.60 × 0.90 = 최소 1.44 mm; 1.60 × 1.10 = 최대 1.76 mm.
이 기판 공차가 맞물림 가장자리의 동일한 패드 간 표면에 적용된다면, 상한인 1.76 mm는 커넥터의 상한인 1.727 mm를 0.033 mm초과합니다. 하한인 1.44 mm는 커넥터의 최소값보다 0.027 mm 높습니다. 이 조건에서는 기판 공차만으로 허용되는 기판 두께 전체 범위가 커넥터의 두께 범위에 들어간다고 보장할 수 없습니다.
공급업체 페이지에는 두께 공차가 해당 패드 간 표면을 기준으로 하는지 명시되어 있지 않습니다. 물리적 요구 사항을 비교하기 전에 측정 기준을 확인하세요. 공개된 값이나 이 계산만으로 특정 제조 카드의 합격 또는 불합격을 입증할 수는 없습니다.
가능한 사양과 미확인 사항 기록
가상의 요청 사양은 다음과 같습니다. 맞물림 가장자리에서 패드 간 1.57 mm ±0.10 mm이며, 이때 범위는 1.47~1.67 mm입니다. 동일하게 정의된 표면을 기준으로 보면, 요청된 범위는 커넥터에 명시된 범위 안에 있으며 양쪽 한계에서 각각 0.057 mm의 여유가 있습니다.
| 요구 사항 | 예시 범위 | 상태 |
|---|---|---|
| HTEC8 -01 맞물림 카드 | 패드 간 1.413~1.727 mm | 공개된 커넥터 도면 기준; 개정판 및 기타 요구 사항을 확인하세요. |
| ±10%를 적용한 예시용 1.60 mm 기판 | 1.44~1.76 mm | 공개된 공차 예시; 패드 간 기준과 동일한지는 확인되지 않았습니다. |
| 제안된 1.57 mm 기판, ±0.10 mm | 패드 간 1.47~1.67 mm | 가상의 요청 사양; 제조 및 검사 승인 대기 중. |
제안된 공차는 제조업체가 공개한 제조 역량이 아닙니다. 해당 공차로 생산 및 검사가 가능한지 확인하고, 표면 처리와 측정 불확도를 어떻게 다룰지 합의한 뒤 설계자와 제조업체의 승인을 받으세요. 범위가 포함된다는 사실만으로 커넥터에 완전히 맞는다고 판단할 수는 없습니다.
제작 도면에 PCB 두께 지정
제작 도면에는 완성된 PCB의 두께 요구 사항과 검증 방법을 모두 명시해야 합니다. 공칭 치수와 단위, 공차 또는 명시적 한계값, 측정 영역과 표면, 필요한 표면 처리 및 코팅, 관련 검사 방법을 포함하세요. 맞물림 가장자리가 있는 경우 커넥터 부품 번호와 개정판을 기재하세요.
위의 가상 예제에 사용할 수 있는 주석은 다음과 같습니다.
커넥터 결합 모서리에서 완성된 접촉면을 기준으로 패드 간 1.57 mm ±0.10 mm를 요구합니다. 측정 위치, 방법 및 불확도 처리 방식은 합의와 엔지니어링 승인을 받아야 합니다.
커넥터 및 제조성 검토를 마친 후에만 이 참고 사항을 사용하십시오. 필요한 경우 일반적인 보드 두께는 자체 표면과 공차를 포함해 별도로 지정하십시오. 이 치수가 국부적인 패드 간 치수와 동일하다고 가정하지 마십시오. 재료, 구리 및 승인된 적층 구조를 기록하고, 사양에 영향을 미치는 변경 사항은 승인을 받도록 하십시오. 관리 문서 전반에서 도면, 적층 구조 및 커넥터 요구사항이 서로 일치하는지 확인하십시오. 이 PCB DFM 체크리스트 는 더 광범위한 릴리스 패키지를 다룹니다.
프로젝트에서 IPC 문서를 적용하는 경우 해당 개정판과 조항을 확인하십시오. IPC-2221은 일반 인쇄 회로 기판 설계를, IPC-2222는 경질 유기 기판 설계를, IPC-6012는 경질 기판의 인증 및 성능 요구사항을 다룹니다. IPC’s 문서 개정 이력 표 는 개정판을 확인하는 데 도움이 됩니다. 하지만 문서 번호만으로는 해당 보드의 공차가 지정되지 않습니다.
흔히 하는 PCB 두께 실수
- 공칭값을 정확히 맞아야 하는 치수로 간주하기. 합의된 전체 최소값과 최대값을 결합 부품의 허용 한계와 비교하십시오.
- 0.062인치와 1.60 mm를 도면에서 동일한 값으로 사용하는 것. 릴리스 패키지 전체에서 실제 치수와 단위를 그대로 유지하십시오.
- 구리 두께와 보드 두께를 혼동하기. 각 구리층은 완성된 보드 치수와 별도로 지정하십시오.
- 서로 다른 표면을 기준으로 비교하기. 두 요구사항이 완성된 패드, 솔더 마스크 또는 다른 지정된 표면을 기준으로 하는지 확인하십시오.
- 층수마다 하나의 두께를 지정하기. 목표 두께와 공차를 충족하는 제조 가능한 적층 구조를 요청하십시오.
- 검토 없이 적층 구조를 변경하기. 변경을 승인하기 전에 기계적 적합성과 관리 대상 임피던스 요구사항을 다시 확인하십시오.
PCB 두께 FAQ
FR-4 PCB의 두께는 얼마인가요?
FR-4 PCB의 일반적인 공칭 두께는 1.6 mm이지만, 다른 치수로도 제작할 수 있습니다. 기계적 인터페이스와 층 구성에 적합한 두께를 선택한 다음, 완성된 두께와 공차를 제조업체와 합의하십시오.
1.6 mm는 0.062인치와 같은가요?
아니요. 두 값은 비슷하지만 0.062인치는 1.5748 mm입니다. 적합성을 확인하거나 주문할 때는 도면에 정확한 공칭 치수와 공차를 사용하십시오.
두께가 1.6 mm인 PCB의 공차는 얼마인가요?
제조 합의 조건과 치수 측정 방식에 따라 다릅니다. 위의 ±10% 예시는 인용된 공급업체가 공표한 조건에 근거한 것이며, 보편적인 공차가 아니고 다른 제조업체의 보증 조건도 아닙니다.
구리 1 oz의 두께는 얼마인가요?
제곱피트당 구리 1온스는 공칭 구리 두께 약 35 µm에 해당합니다. 이는 구리의 두께이지 PCB 전체의 두께가 아닙니다. 도금 후에는 외층의 완성된 구리 두께가 초기 동박 두께와 다를 수 있습니다.
제조 검토 계획하기
합의된 두께 범위가 기계적 요구사항을 충족하는 두께를 선택한 다음, 적층 구조와 측정 기준 표면을 확인하십시오. 프로젝트별 검토를 원하시면 보드 파일, 필요한 완성 두께, 커넥터 도면 및 제안된 적층 구조를 다음을 통해 공유해 주십시오. 경질 PCB 제조.
