CCL(Global Copper-Clad Laminate) 제조업체 Kingboard Laminates(KB)가 공식적으로 새로운 가격 인상 통지를 발표했습니다. 고성능 컴퓨팅의 원재료 비용 증가와 지속적인 다운스트림 수요로 인해 이 조정은 인쇄 회로 기판(PCB) 공급망 전반에 걸쳐 증가하는 비용 압력을 반영합니다.
즉시 효력이 발생하여 Kingboard는 핵심 제품 라인 전반에 걸쳐 가격 일정을 업데이트했습니다.
- FR-4 구리 피복 라미네이트(모든 두께): +10%
- 프리프레그(PP) – 두꺼운 천(≧ 7628$): +10%
- 프리프레그(PP) – 얇은 천(< 7628): +20%
다양한 가격 인상: 가혹한 압박 하에서 얇은 천 프리프레그
얇은 천 프리프레그의 불균형적인 20% 급증은 업스트림 전자 유리 직물 제조에서 중요한 구조적 병목 현상을 강조합니다.
얇은 천 프리프레그(예: 1080, 2116, 106)는 고밀도 인터커넥트(HDI) 보드 및 고층 PCB 프레스 사이클에서 필수적인 유전체 기판 역할을 합니다. 국내 고급 원사 유리 직물 용량이 해외 프리미엄 수입품을 대체하는 데 시간이 걸리기 때문에 단기 공급 부족이 심화되어 표준 두꺼운 천보다 생산 비용이 빨라졌습니다.
타임라인: CCL 가격 조정을 확대한 1년
이 최신 개정판은 지난 12개월 동안의 공격적인 라미네이트 가격 인상 시리즈를 따릅니다.
| 기간 | 주요 가격 움직임 | 주요 시장 동인 |
| 2025년 말 | CEM 및 FR-4 라인에서 빈번한 5%-10% 라운드 | RMB 105,000/톤 이상의 초기 동박 서지 |
| 2026년 중반 | 단일 라운드 증가 15% 증가 | 높은 수지 비용 & 동박 처리 수수료 인상 |
| 2026년 8월 | FR-4 10% 상승; 얇은 PP 점프 20% | 중요한 전자 유리 직물 견고 & AI 수요 |
지난 1년 동안 9회 이상의 가격 조정을 통해 표준 단일 시트 FR-4 가격은 300위안에 육박하여 아시아 전자 부문에서 새로운 다년 최고치를 기록했습니다.
업스트림 비용 동인: 구리, 유리 직물 및 화학 수지
Kingboard의 공식 공지는 다음과 같은 세 가지 기본 입력에 대한 가중 압력에 대한 조정으로 간주합니다.
- 동박 및 가공 수수료: 높은 글로벌 구리 가격은 표준 호일 가격을 상승시켰고 제조업체는 초박형 호일에 대한 처리 추가 요금을 인상했습니다.
- 고급 원사 전자 유리 직물: 고급 전자 유리사의 부족으로 인해 다층 유전체 시트에 대한 지속적인 원료 적자가 발생했습니다.
- 에폭시 수지 & 난연성: 에폭시 수지와 TBBA를 포함한 화학적 공급원료는 공급이 제한되어 있는 상태로 남아 있으며, 시트당 제조 간접비를 유지합니다.
- AI 및 고속 네트워킹 수요: AI 컴퓨팅 클러스터 및 네트워킹 인프라의 글로벌 배포 가속화는 계속해서 사용 가능한 고급 기판 할당을 앞지르고 있습니다.
공급망 영향: PCB 제조업체를 위한 마진 압축
최신 가격 급등으로 인해 중급 및 하류 전자 제품 제조업체는 양방향 마진 압박을 가합니다.
- HDI 전문가를 위한 BOM 인플레이션: 고층 및 HDI 보드 제작자는 직접 재료 대체 옵션이 제한된 상당한 양의 얇은 천 프리프레그를 소비합니다.
- 가격 통과 지연: 고정 가격 OEM 계약과 긴 자동차/산업 승인 주기로 인해 최종 고객에게 비용 이전이 지연되어 PCB 공장이 단기 비용 증가를 흡수해야 합니다.
- 중소형 계층 취약점: Tier-1 이사회 제작자는 규모와 장기 재고 완충 장치를 활용하는 반면 소규모 제작자는 활성 구매 주문에 대한 즉각적인 마진 감소에 직면합니다.
소싱 관리자를 위한 공급망 권장 사항
재료 비용 변동성을 완화하고 리드 타임 중단을 방지하려면 다음을 수행합니다.
- 활성 구매 주문 감사: PCB 제작 파트너와 함께 기존 견적을 검토하고 원자재 색인 생성 조항을 평가하십시오.
- 고층 재료 버퍼 보호: 복잡한 HDI 빌드에 대한 할당을 보호하기 위해 얇은 천 PP 요구 사항을 조기에 예측합니다.
- DFM 최적화에 참여: 제조 엔지니어와 협력하여 적절한 경우 비용 효율적인 레이어 스택업 및 표준 라미네이트 대안을 식별합니다.
PCB 소싱을 최적화하고 마진을 보호하십시오
증가하는 기판 비용은 사전 예방적 공급망 관리를 필요로 합니다. 엔지니어링 및 조달 팀과 연결하여 배송 일정을 유지하고 BOM을 최적화하십시오.