グローバル銅張ラミネート (CCL) メーカーのキングボード ラミネート (KB) は、新しいラウンドの値上げ通知を正式に発行しました。 原材料のコストの高騰と、ハイ パフォーマンス コンピューティングからの持続的な下流需要によって、この調整は、プリント 回路基板 (PCB) のサプライ チェーン全体でのコスト圧力の高まりを反映しています。
すぐに有効な Kingboard は、主要な製品ライン全体で価格スケジュールを更新しました。
- FR-4 銅張積層板 (すべての厚さ): +10%
- プリプレグ (PP) – 厚い布 (≧7628$): +10%
- プリプレグ (PP) – 薄い布 (< 7628): +20%
さまざまな価格の上昇: 激しいスクイーズの下での薄い布のプリプレグ
薄型プリプレグの不均衡な 20% の急増は、上流の電子ガラス生地製造における重要な構造のボトルネックを浮き彫りにしています。
薄型プリプレグ (1080、2116、106 など) は、高密度相互接続 (HDI) ボードおよび高層数の PCB プレス サイクルで不可欠な誘電体基板として機能します。 国産の細かいガラス生地の容量は、海外のプレミアム輸入品に取って代わるのに時間がかかるため、短期の供給不足が激化し、標準の厚手の品種よりも早く生産コストを押し上げています。
タイムライン: CCL の価格調整がエスカレートした 1 年
この最新の改訂は、過去 12 か月間の一連の積極的なラミネート価格の値上げに続きます。
| 期間 | 主要な価格変動 | プライマリ マーケット ドライバー |
| 2025年後半 | CEM および FR-4 ライン全体で頻繁に 5% ～ 10% のラウンドを行います | 初期の銅箔サージ 105,000 人民元を超えるサージ |
| 2026年半ば | シングルラウンドで増加し、15% に拡大 | 高レジンのコスト &; 銅箔加工料の値上げ |
| 2026 年 8 月 | FR-4 は 10% 上昇。 薄型 PP ジャンプ 20% | 重要な電子ガラス生地の気密性 &; AIの需要 |
過去 1 年間で 9 回以上の価格調整が行われたため、標準的な単一シートの FR-4 価格は 300 人民元に近づいており、アジアの電子機器部門全体で新たな複数年ぶりの高値を設定しています。
アップストリーム コスト ドライバー: 銅、ガラス生地、および化学樹脂
Kingboard の公式通知では、3 つの基本的なインプットでの配合圧力に対する調整が含まれています。
- 銅箔と加工料金: 世界の銅価格の高騰により、標準的なホイル価格が上昇し続け、製造業者は極薄のホイルの処理料金を引き上げるようになっています。
- 細糸電子ガラス生地: 高品位の電子ガラス糸の不足により、多層誘電体シートの原料不足が持続しました。
- エポキシ樹脂 難燃剤: エポキシ樹脂や TBBA などの化学原料は、供給に制約があり、シートあたりの複合製造間接費がかかる。
- AI と高速ネットワーキングの需要: AI コンピューティング クラスタとネットワーキング インフラストラクチャのグローバル展開を加速することで、利用可能な高品質の基盤配分を上回っています。
サプライ チェーンへの影響: PCB メーカーのマージン圧縮
最新の価格の急騰により、中流から下流の電子機器メーカーは、双方向のマージン圧迫に陥ります。
- HDI スペシャリスト向けの BOM インフレ: 高層および HDI ボードの製造者は、直接材料の代替オプションが制限されているため、大量の薄型プリプレグを消費します。
- 価格設定のパススルー ラグ: 固定価格の OEM 契約と長期にわたる自動車/産業の承認サイクルにより、最終顧客へのコスト移転が遅れ、PCB 工場は短期的なコストの増加を吸収せざるを得なくなります。
- 小規模から中規模の脆弱性: Tier-1 のボード製造業者は、規模と長期の在庫バッファを活用し、小規模な製造業者は、アクティブな発注書ですぐにマージンの縮小に直面します。
ソーシング マネージャーに対するサプライ チェーンの推奨事項
材料費の変動を軽減し、リードタイムの混乱を回避するには:
- アクティブな発注書の監査: 既存の見積もりを確認し、PCB 製造パートナーと原材料の索引付け条項を評価します。
- セキュアな高層材料バッファ: 複雑な HDI ビルドの割り当てを保護するために、薄型の PP 要件を早期に予測します。
- DFM 最適化に関与する: 製造技術者と協力して、必要に応じて費用対効果の高いレイヤー スタックアップと標準的なラミネートの代替品を特定します。
PCB の調達を最適化し、マージンを保護します
基板コストの上昇には、サプライ チェーンの積極的な管理が必要です。 当社のエンジニアリングおよび調達チームとつながり、納入スケジュールを維持し、部品表を最適化します。