SMT
Ici, vous pouvez acquérir des connaissances professionnelles couvrant toute la chaîne, de la conception PCB à l'assemblage, ainsi qu'une analyse précise des dernières tendances de l'industrie électronique.
Qu’est-ce que l’inspection de pâte de soudure (SPI)? Mesures, défauts et contrôle de qualité
Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. For hardware engineers and PCBA buyers, the key decision is whether the…
IPC-A-610 : le guide complet de l'acceptation de l'assemblage
IPC-A-610 is the acceptance standard that decides whether a finished printed circuit board assembly is good enough to ship. It is the document your contract manufacturer's inspectors work from, the one your quality team argues about, and the one your purchase order probably cites without you ever having read it. Most engineers meet IPC-A-610 the…
Signification de SMT : technologie de montage en surface expliquée
SMT signifie technologie de montage en surface : une méthode de fixation de composants électroniques directement sur la surface d'un circuit imprimé (PCB). Plutôt que d'insérer de longues broches de composants à travers des trous percés, le SMT utilise de petits composants montés en surface qui sont placés sur des pastilles recouvertes de soudure et connectés en permanence par un chauffage contrôlé. En termes pratiques, le SMT est ce qui rend l'électronique moderne…
