SMT
Aquí podrá adquirir conocimientos especializados que abarcan toda la cadena, desde el diseño de placas de circuito impreso hasta el montaje, así como un análisis detallado de las últimas tendencias en el sector de la electrónica.
¿Qué es la inspección de pasta de soldadura (SPI)? Mediciones, defectos y Control de calidad
Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. For hardware engineers and PCBA buyers, the key decision is whether the…
IPC-A-610: la guía completa para la aceptación de la Asamblea
IPC-A-610 is the acceptance standard that decides whether a finished printed circuit board assembly is good enough to ship. It is the document your contract manufacturer's inspectors work from, the one your quality team argues about, and the one your purchase order probably cites without you ever having read it. Most engineers meet IPC-A-610 the…
Significado de SMT: explicación de la tecnología de montaje en superficie
SMT significa «Tecnología de montaje en superficie»: un método para fijar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). En lugar de insertar los cables largos de los componentes a través de orificios perforados, la SMT utiliza pequeños componentes de montaje en superficie que se colocan sobre almohadillas recubiertas de soldadura y se conectan de manera permanente mediante un calentamiento controlado. En términos prácticos, el SMT es lo que hace posible la electrónica moderna…
