SMT
Здесь вы сможете получить профессиональные знания, охватывающие весь процесс от проектирования печатных плат до их сборки, а также ознакомиться с подробным анализом последних тенденций в электронной промышленности.
Что такое Solder Paste Inspection (SPI)? Измерения, дефекты и контроль качества
Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. For hardware engineers and PCBA buyers, the key decision is whether the…
IPC-A-610: полное руководство по приемке сборки
IPC-A-610 is the acceptance standard that decides whether a finished printed circuit board assembly is good enough to ship. It is the document your contract manufacturer's inspectors work from, the one your quality team argues about, and the one your purchase order probably cites without you ever having read it. Most engineers meet IPC-A-610 the…
Значение аббревиатуры SMT: объяснение технологии поверхностного монтажа
SMT означает «технология поверхностного монтажа» (Surface-Mount Technology) — метод крепления электронных компонентов непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Вместо того чтобы продевать длинные выводы компонентов через просверленные отверстия, в технологии SMT используются небольшие компоненты для поверхностного монтажа, которые размещаются на покрытых припоем контактных площадках и прочно соединяются под воздействием контролируемого нагрева. С практической точки зрения, именно SMT лежит в основе современной электроники…
