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高Tg PCB

LEADHUI PCBは、鉛フリー実装時の高い熱ストレス、繰り返しの熱サイクル、または過酷な環境での長期稼働にさらされる用途向けに、高Tg基板をカスタム製造しています。片面、両面、多層の高Tg基板について、試作、NPI、小ロット生産から量産まで対応しています。熱伝導率の選択肢:1.0~3.0 W/m.Kお見積もりを依頼
aluminum pcb

製造対応の高Tg基板タイプ

お客様固有の熱要件、層構成、スペース配置の要件に合わせて、4種類のアルミ基板を製造しています。

aluminum pcb 3

高Tg両面基板

比較的シンプルな2層構造を維持しながら、耐熱性の向上が求められる製品に適した、コスト効率の高い選択肢です。

  • 層数:1層(SMTのみ)
  • 最適な用途:標準的なLEDテープ、電球、基本的な電源モジュール
  • コスト水準:少量(大量生産時は低コスト)
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aluminum pcb 1

高Tg多層基板

高密度配線、電源・グランドプレーン、信号品質の要件、およびより厳しい熱的要件や信頼性要件を伴う製品に適しています。

  • 層数:2~8層
  • 最適な用途:自動車用ECU、ハイエンドインバーター、医療機器用制御装置
  • コスト水準:中~高(複雑な穴あけ工程)
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aluminum led strip pcb 4

高Tg HDI基板

マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビア、ファインピッチ部品のレイアウトを用いた小型・高密度設計に対応します。エンジニアリングレビューが必要です。

  • 基板タイプ:長尺ストリップ/棒状アルミニウムPCB
  • 最適な用途:LEDテープ、ラインライト、チューブライト、キャビネットライト、看板、照明モジュール
  • コスト水準:低~中(長さ、銅の厚さ、数量による)
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高Tg基板とは?

Tg(ガラス転移温度)とは、エポキシ樹脂が硬くガラス状の状態から、より柔らかく不安定な状態へ変化し始める温度です。高Tg基板には、標準的なFR-4材料の範囲を超える温度でも、寸法安定性と耐熱性をより高く維持できるよう設計されたFR-4積層板が使用されています。

高Tg材料は、次のような要件を満たす必要がある製品によく選ばれます。

  • 鉛フリーリフローはんだ付けへの対応
  • 実装時の熱信頼性の向上
  • 熱サイクルに対する耐性の向上
  • 多層基板の安定性
  • 高温環境での動作性能の向上

標準FR-4は多くの製品に適しています。熱への曝露、信頼性要件、銅箔厚、層数、または実装条件によって基板にかかる負荷が大きい場合は、高Tg FR-4がより適切な選択肢となります。

what is aluminum pcb

高Tg基板材料を選ぶ理由

鉛フリー実装時の性能向上
鉛フリーはんだ付けでは通常、従来の錫鉛はんだ付けより高いリフロー温度が必要です。高Tg材料は、実装時の熱マージンを高め、基板の反り、層間剥離、寸法変化に伴うリスクの低減に役立ちます。

熱サイクル信頼性の向上
産業機器、自動車関連機器、屋外機器、電力機器、または高い稼働率が求められる環境で使用される製品は、繰り返し加熱・冷却されることがあります。高Tg FR-4は、こうした条件下で標準グレードの材料より高い安定性を発揮します。

多層・高密度基板設計に最適
層数、銅箔密度、基板の複雑さが増すほど、積層板の安定性が重要になります。位置合わせ精度と長期信頼性が重視される多層基板には、高Tg材料がよく検討されます。

より高温の用途に対応
高Tg基板は、周囲温度の上昇、発熱部品、またはより厳しい動作条件に基板がさらされる製品に使用されます。

技術的な能力

迅速な試作から大規模量産まで、LEADHUIはお客様のプロジェクト要件に正確に合わせた幅広いカスタム仕様に対応します:

項目 仕様
PCBの種類 Single-Sided Aluminum PCB, Double-Sided Aluminum PCB, LED Aluminum PCB, Custom Aluminum PCB
基材 アルミベース、メタルコア基板、高熱伝導率材料
熱伝導率 1.0 W/m.K、1.5 W/m.K、2.0 W/m.K、3.0 W/m.K、またはカスタム仕様
基板厚 0.15 mm~3 mm
銅箔厚 1 oz~4 oz(プロジェクト内容によりそれ以上も対応可能)
表面処理 HASL、鉛フリーHASL、ENIG、OSP
ソルダーマスク 白、黒、緑、青、赤、その他の色
シルクスクリーン 白、黒、その他の色に対応可能(要確認)
プロファイル加工 CNCルーティング、Vカット、タブルーティング、異形加工、取付穴、スロット
試験 導通・短絡試験、電気試験、最終検査

アルミPCBに関するよくある質問

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