品質・検査対応能力

ガーバーレビュー： 製造前に、PCBの層、銅箔パターン、ドリルファイル、ソルダーマスク、シルクスクリーン、製造上の注意事項を確認します。

BOMレビュー： 実装前に、部品番号、パッケージの種類、リファレンスデジグネータ、数量、部品の入手可能性を確認します。

CPLレビュー： SMT生産前に、部品実装座標、回転角度、基板面、極性、部品配置データを確認します。

DFMチェック： 基板製造または実装前に、製造性に関する潜在的な問題を確認し、生産リスクの低減を図ります。

PCB材料検査： 生産前に、基材、銅箔厚、基板厚、材料の状態を確認します。

部品検査： 部品について、BOM、梱包、ラベル、数量、外観の要件に照らして確認します。

特殊材料の確認： プロジェクトのニーズに応じて、アルミ基板、LED関連材料、高電力部品、お客様指定の材料を確認できます。

工程検査： 工程の安定性を確保するため、PCB製造の主要工程を生産中に監視します。

寸法検査： 図面に基づき、基板サイズ、穴径、スロット寸法、外形、許容差の要件を確認します。

表面仕上げ検査： プロジェクト要件に基づき、HASL、鉛フリーHASL、ENIG、OSPなどの表面仕上げを検査します。

ソルダーマスク検査： 出荷前に、ソルダーマスクの被覆、開口部、色、表面品質を確認します。

シルクスクリーン検査： リファレンスデジグネータ、極性表示、ロゴ、印字表示の読みやすさと正確さを確認します。

オープン／ショート試験： 未実装PCBを試験し、断線、短絡、接続不良を検出できます。

フライングプローブテスト： 試作および少量のPCB生産に適しています。

治具テスト： 量産および継続的なPCB注文に適しています。

導通確認： 基板を出荷または実装工程に進める前に、電気的な接続を確認します。

初品確認： 量産実装を続ける前に、最初に組み立てた基板を確認します。

部品実装確認： 部品の値、リファレンスデジグネータ、極性、向き、パッケージの適合性を確認します。

はんだ付け検査： はんだ接合部の品質、ブリッジ、部品の欠落、はんだ不足、実装精度を確認します。

はんだペースト検査： SPIを使用して、部品搭載前にクリームはんだの量、面積、高さ、位置合わせを確認できます。

AOI検査： 自動光学検査により、部品の欠落や誤実装、位置ずれ、極性の誤り、マンハッタン現象、はんだブリッジ、はんだ不足を検出できます。

目視検査： 品質管理スタッフが、部品の実装状態、はんだ接合部、極性マーク、コネクタ、LED、基板の外観を検査します。

BGA検査： X線検査を使用して、BGAパッケージ下の隠れたはんだ接合部を確認できます。

QFN／DFN検査： X線検査により、下面電極部品の隠れたパッド、ボイド、ブリッジ、およびはんだ品質を確認できます。

プロジェクトに応じた対応： 隠れたはんだ接合部がある複雑な実装品や、高い信頼性が求められる場合は、X線検査を推奨します。

電源投入テスト： お客様の要件に応じて、基本的な電源投入確認を実施できます。

機能テスト： お客様から提供されたテスト手順、治具、ファームウェア、または製品要件に基づいて、プリント基板アセンブリ（PCBA）をテストできます。

信号／インターフェーステスト： テスト方法をご提供いただければ、指定されたインターフェースや信号機能をテストできます。

お客様指定のテスト： プロジェクトのニーズと利用可能なテスト環境に応じて、カスタムテストの手順を設定できます。

IC／MCUの書き込み： お客様からファームウェアファイル、書き込みツール、および明確な指示をご提供いただければ、書き込みに対応できます。

書き込み検証： お客様が指定する検証手順に従って、書き込み済み基板を確認できます。

ファームウェアの機密保持： お客様のファイルおよびファームウェア情報は、プロジェクトの連絡事項と機密保持要件に従って取り扱います。

LED極性検査： 実装に起因する不具合を減らすため、LEDの向きと極性を確認します。

点灯試験： お客様の要件に応じて、LED基板アセンブリ（PCBA）に電源を投入し、明るさ、極性、接続、点灯性能を確認できます。

アルミ基板の検査： プロジェクトのニーズに応じて、アルミ基板の外観、ソルダーレジスト、表面処理、絶縁性、熱関連の要件を確認します。

エージング／バーンイン試験： 必要に応じて、LED照明製品または電源関連製品のエージングテストを実施できます [Confirm]。

外観検査： 完成したプリント基板および基板アセンブリについて、傷、汚れ、はんだ付け品質、部品の実装状態、表面の状態を確認します。

数量確認： 完成品の数量を数え、注文内容と照合します。

ラベルと改訂版の確認： 出荷前に、部品番号、改訂版、ラベル、お客様指定の表示を確認できます。

梱包検査： 納品前に、梱包方法、静電気対策、段ボール箱の状態、配送ラベルを確認します。

静電気対策を施した取り扱い： 組み立て、検査、梱包の各工程で、プリント基板アセンブリ（PCBA）を静電気対策のもとで取り扱います。

静電気対策梱包： 組み立て済み基板は、静電気対策袋、トレー、または保護材で梱包できます。

部品の保護： 静電気に敏感な部品は、梱包および保管要件に従って取り扱います。

真空包装： 裸基板は、湿気や汚染のリスクを低減するため、真空包装が可能です。

保護梱包： 基板の種類、部品の静電気感度、配送方法に応じて、気泡緩衝材、フォーム材、トレー、段ボール箱、または特注梱包材を使用できます。

輸出梱包： 国際エクスプレス、航空貨物、海上貨物、またはお客様指定の物流業者に合わせて梱包できます。

テストレポート： プロジェクトの要件に応じて、試験報告書をご提供できます。

検査記録： 注文および品質要件に応じて、検査記録を保管できます [Confirm]。

適合関連書類： RoHS、材料、その他の適合関連書類は、入手可能で必要な場合にご提供できます。

納品後に品質上の問題が見つかった場合、お客様は注文の詳細、写真、試験結果、および問題の説明をご提供いただけます。当社チームが問題を確認し、考えられる原因を分析したうえで、確認された状況に応じて修理、手直し、交換、または技術サポートを提供します。