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フレキシブルPCB 製造

製品に合わせて回路を設計。LEADHUIは、コンパクトな接続、取り付け時の曲げ、可動部品向けにカスタムフレキシブル基板を製造しています。フレキシブル基板のお見積もりを依頼
  • 片面から多層まで
  • カスタム補強板
  • ご要望に応じて実装
flex pcb fpc

フレキシブル基板の種類

single sided Flex PCB

片面フレキシブル基板

導体層が1層の構造で、シンプルな配線やコンパクトな接続に適しています。

double sided flex pcb

両面フレキシブル基板

柔軟基板の両面に配線が必要な設計に適した、2層の導体構造です。

multilayer flex pcb

多層フレキシブル基板

高密度回路に対応する複数の導体層。層構成と曲げ要件を併せて確認します。

フレキシブル基板の製造能力

迅速な試作から大規模量産まで、LEADHUIはお客様のプロジェクト要件に正確に合わせた幅広いカスタム仕様に対応します:

項目 仕様
フレキシブル基板の種類 片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層フレキシブル基板、静的フレックス、動的フレックス、カスタムフレキシブル基板
基材 プロジェクトの要件に応じたポリイミド柔軟基材および関連するフレキシブル回路材料
層数 確認のうえ、片面、両面、多層のフレキシブル回路構造に対応可能
銅箔の種類 プロジェクトの要件に応じて、RA銅箔、ED銅箔、カスタム銅箔に対応可能
銅箔厚 曲げ要件や電流要件に応じて、標準およびカスタムの銅箔厚に対応可能
補強板 プロジェクトの要件に応じて、PI、FR4、ステンレス鋼などの補強板に対応可能
カバーレイ 基板構造に応じた柔軟なカバーレイおよび保護材に対応可能
表面処理 技術審査のうえ、ENIG、HASL、鉛フリーHASL、OSPなどの表面処理に対応可能です
プロファイル加工 ルーティング加工、適用可能な場合のレーザー切断、スロット、開口部、補強部、カスタム外形
試験 電気検査、外観検査、寸法検査、最終品質検査

特定の材料や厳しい公差が必要ですか?図面に明記してください。積層構成全体と併せて確認します。

フレキシブル回路をどのように曲げますか?

組み立て時に所定の位置へ曲げて固定する回路と、使用中に繰り返し動く回路では、要件が異なります。

static : bend to install flex pcb
設計情報取り付け後の形状を定義する

基板外形、曲げ位置、想定曲げ半径、取り付け方向をお知らせください。回路を最終位置に配置した状態の図面も添付してください。

曲げ半径は、銅箔や完成後のフレキシブル基板の厚さを含む構造全体を踏まえて確認する必要があります。

dynamic flex pcb
設計情報動作と目標寿命を定義する

曲げ半径、角度または移動量、目標サイクル数、動作頻度、使用温度をお知らせください。可動範囲全体を示す図面も添付してください。

繰り返し曲げには、適切な積層構成と明確な検証計画が必要です。静的な曲げ仕様だけでは、動的な使用寿命は保証されません。

材料、補強板、接続部

Flex PCB construction detail

用途に合った材料を選ぶ

指定がある場合は、ベースフィルム、銅箔の種類、銅箔厚をお知らせください。材料の選択肢をお問い合わせの際は、使用温度、電流、曲げ条件もご記入ください。

補強が必要な箇所を補強する

コネクタの端子部、部品搭載部、取り付け部など、補強板の位置を指定してください。補強板の厚さはフレキシブル部とは別に示し、カバーレイの開口寸法も記入してください。

コネクタの接続仕様を合わせる

接点面、ピッチ、挿入長、必要な端子部厚さを含む、コネクタの品番と嵌合部の図面をご提供ください。製造前に重要寸法を明示してください。

費用、最小注文数量、納期

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01/費用

実際の設計に基づいて価格を算出

層数、回路サイズ、材料、補強板、表面処理、注文数量が価格を左右します。基板のみか実装込みかを明記し、試験や書類に関する要件があればお問い合わせに含めてください。

02 / 注文数量

初回製造と今後の注文を計画

試作数量と想定生産数量をお知らせください。選択した構造に応じた最小注文数量をご案内します。ご検討中の数量について、数量別の価格もお問い合わせください。

03 / 納期

ご希望納期に基づくお見積もり

希望納期と納品先をお知らせください。生産リードタイムは、設計の承認、材料の入手状況、数量、加工内容によって異なります。製造期間と配送期間は分けてご確認ください。

フレキシブル基板に関するよくある質問

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