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セラミック基板 製造

セラミックPCBは、優れた放熱性、高い電気絶縁性、耐高温性、長期信頼性が求められる用途向けに設計されています。LEADHUI PCBは、パワーエレクトロニクス、LEDモジュール、RFデバイス、自動車用電子機器、医療用電子機器、センサーなど、高性能が求められる用途向けに、カスタムセラミック基板を製造しています。お見積もりを依頼
ceramic pcb

高度なセラミックPCBの分類

alumina ceramic pcb

アルミナセラミックPCB

アルミナセラミックPCBは、最も広く使用されているセラミック基板の一つです。熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度、コスト効率のバランスに優れており、LED、電源、センサー、自動車、産業用途に適しています。

  • アルミナ / Al₂O₃
  • 24-30 W/m·K
  • 7.2-8.0 ppm /℃
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aluminum nitride pcb (aln pcb)

窒化アルミニウムセラミックPCB

窒化アルミニウムセラミックPCBは、アルミナセラミックよりもはるかに高い熱伝導率を備えているため、高出力や熱に敏感な用途に適しています。速い熱伝達と安定した電気絶縁性が求められる用途によく使用されます。

  • 窒化アルミニウム / AlN
  • 170-200 W/m·K
  • 4.5-5.5 ppm /℃
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silicon nitride ceramic pcb

窒化ケイ素セラミックPCB

極めて高い機械的強度と耐熱衝撃性を備えています。AMB技術と組み合わせて使用されることが多く、現在、電気自動車のインバーター用コアチップ基板として最も先進的な材料です。

  • 窒化ケイ素 / Si₃N₄
  • 80-90 W/m·K
  • 3.0-3.5 ppm /℃
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セラミックPCBとは?

セラミックPCBとは、従来のFR4やメタルコア材の代わりに、セラミック材料を基板に使用したプリント基板です。セラミック基板は、優れた熱伝導性、高い絶縁性能、低い熱膨張率を備え、高温や過酷な使用環境にも強い耐性を発揮します。
一般的なセラミックPCBの材料には、次のものがあります。

  • アルミナ (Al2O3)
  • 窒化アルミニウム (AlN)
  • 酸化ベリリウム (BeO)
  • 窒化ケイ素 (Si3N4)
  • 審査のうえ、その他のセラミック材料にも対応

従来のPCB材料では熱的、電気的、または信頼性の要件を満たせない場合に、セラミックPCBがよく使用されます。

ceramic pcb with alumina substrate

セラミックPCBとFR4 PCBの比較

項目 セラミック基板 FR4 PCB
熱伝導率 熱伝導率が高く、放熱に適している 熱伝導率が低く、通常は追加の熱設計が必要
耐熱性 優れた耐高温性 樹脂およびガラス繊維の材料特性による制限がある
電気絶縁性 高い絶縁性能 一般的な電子機器に適している
機械的安定性 高い寸法安定性と低い熱膨張率 標準的なPCB用途に適している
主な用途 パワーモジュール、RF、LED、航空宇宙、医療、高温電子機器 民生用電子機器、産業用制御機器、通信機器、一般回路
コスト 高め。高性能用途に適している 低め。一般的なPCB製造に適している

技術的な能力

セラミックPCBの試作からカスタムセラミック基板の製造まで、LEADHUIはお客様のデータ、材料、用途要件に基づき、幅広い仕様に対応します。

項目 仕様
セラミックPCBの種類 アルミナセラミックPCB、窒化アルミニウムセラミックPCB、厚膜セラミックPCB、DBCセラミックPCB、カスタムセラミックPCB
基板材料 アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)、その他のセラミック材料(プロジェクト内容を確認のうえ対応可能)
熱伝導率 材料によって異なります。電力・熱管理用途向けに、高熱伝導率の材料もご用意できます
基板厚 セラミック基板の厚さは、プロジェクト内容を確認のうえカスタマイズ可能です
銅箔厚 セラミック材料や製造工程に応じて、標準銅厚および厚銅に対応可能です
表面処理 プロジェクトの要件に応じて、ENIG、銀、金、ニッケル、その他の表面処理に対応可能です
回路形成プロセス 厚膜、DBC、DPC、その他のセラミック回路形成プロセスに対応可能です(要確認)
用途 パワーエレクトロニクス、LEDモジュール、RFデバイス、自動車用電子機器、医療用電子機器、センサー、高温環境用電子機器
試験 電気検査、外観検査、寸法検査、最終品質検査

アルミPCBに関するよくある質問

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