Открывается в новой вкладке

Монтаж печатных плат

Здесь вы сможете получить профессиональные знания, охватывающие весь процесс от проектирования печатных плат до их сборки, а также ознакомиться с подробным анализом последних тенденций в электронной промышленности.

Что такое Solder Paste Inspection (SPI)? Измерения, дефекты и контроль качества

Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. For hardware engineers and PCBA buyers, the key decision is whether the…

SMT assembly sequence showing solder paste inspection between paste printing and component placement, followed by reflow and downstream inspection.

Что такое пакеты QFN? Практическое руководство по проектированию и сборке печатных плат

Корпуса QFN встречаются повсюду: от источников питания и беспроводных модулей до датчиков, микроконтроллеров и автомобильной электроники. Их малые габариты, короткие электрические пути и эффективный отвод тепла делают их привлекательной альтернативой более крупным корпусам с выводами. Однако те же нижние соединения, которые экономят место, делают проектирование посадочного места, пайку и контроль QFN менее щадящими. Итак,…

QFN-корпус, трехмерное изометрическое изображение, показывающее нижние периферийные контактные площадки и центральную открытую тепловую площадку

BOM для сборки печатных плат: Как подготовить чистую PCBA BOM

BOM для сборки печатных плат — это не просто таблица компонентов. Это документ управления закупками и сборкой, который сообщает производителю PCBA, что закупать, что устанавливать, что не устанавливать и какие замены допустимы. Если BOM неясен, запрос котировок (RFQ) застопорится еще до начала производства. Многие запросы котировок на PCBA...

Gerber, BOM, CPL и Stackup: что означает каждый файл

Файлы Gerber, BOM, CPL и stackup сообщают производителю печатных плат четыре разных аспекта. Файлы Gerber определяют слои платы. BOM определяет компоненты. CPL определяет размещение. Stackup определяет конструкцию слоев, материалы, медь, толщину диэлектрика и предположения по импедансу. Многие задержки с расценками на PCBA происходят до начала производства. Почему? У завода могут быть данные о плате, но…

gerber, bom, cpl и стек слоев

Какие файлы вам нужны для расчёта стоимости PCBA?

Для получения точной расценки на сборку печатных плат (PCBA) требуется больше, чем файлы Gerber. Отправьте файлы Gerber, файлы сверловки, спецификацию (BOM), файл координат компонентов (CPL), информацию о структуре слоёв (stackup) при необходимости, количество, желаемый срок поставки и требования к тестированию. Эти файлы сообщают производителю, что изготавливать, какие компоненты закупать, куда устанавливать детали и как должна быть принята готовая плата. Если эти...

какие файлы нужны для запроса цены на PCBA

Контрольный список по DFM для печатных плат

Контрольный список DFM для печатных плат помогает инженерам и закупщикам выявлять проблемы, связанные с технологичностью, до того, как на плату будет сформирована цена, она будет изготовлена, собрана или запущена в производство. Цель состоит в том, чтобы убедиться, что поставщик способен реализовать проект с учетом требуемой структуры слоев, допусков, вида поверхности, плана испытаний и документации. Проверка DFM сокращает количество задержек на этапе проектирования и помогает закупщикам сравнивать поставщиков. Если…

Руководство по сквозным отверстиям в печатных платах: типы, правила проектирования и рекомендации по выбору

Переходная отверстие на печатной плате — это металлизированное соединение, обеспечивающее передачу сигналов, питания, заземления или отвод тепла между медными слоями печатной платы. Выбор типа переходного отверстия влияет на плотность трассировки, стоимость изготовления, выход готовой продукции, целостность сигнала и тепловые характеристики, поэтому он должен быть частью планирования структуры слоев и технологичности (DFM), а не завершающим этапом доработки проекта. Для…

PCV через направляющую

IPC-A-610: полное руководство по приемке сборки

IPC-A-610 is the acceptance standard that decides whether a finished printed circuit board assembly is good enough to ship. It is the document your contract manufacturer's inspectors work from, the one your quality team argues about, and the one your purchase order probably cites without you ever having read it. Most engineers meet IPC-A-610 the…

IPC-A-610 standard cover art showing a magnified solder fillet joint on a printed circuit board

Значение аббревиатуры SMT: объяснение технологии поверхностного монтажа

SMT означает «технология поверхностного монтажа» (Surface-Mount Technology) — метод крепления электронных компонентов непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Вместо того чтобы продевать длинные выводы компонентов через просверленные отверстия, в технологии SMT используются небольшие компоненты для поверхностного монтажа, которые размещаются на покрытых припоем контактных площадках и прочно соединяются под воздействием контролируемого нагрева. С практической точки зрения, именно SMT лежит в основе современной электроники…

Значение термина «smt»

Требования к файлам PCBA для безупречного производства

При подготовке проекта печатной платы к сборке (PCBA) предоставление правильных производственных файлов — это залог успешного запуска продукта, а не дорогостоящего кошмара, сопровождающегося задержками. Хотя большинство контрактных производителей (CM) предоставляют вам базовый чек-лист с запросом на спецификацию (BOM) и файлы Gerber, современная сборка печатных плат «под ключ» требует гораздо более полного набора данных…

Сине-белый баннер для блога о современных бизнес-стратегиях 1