PCB製造能力
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| PCBの種類 | 片面、両面、多層、FR4、アルミ基板、LED基板、カスタム基板 |
| 層数 | 1～32層 |
| 基材 | FR4、高Tg FR4、アルミベース、CEM-1、CEM-3 |
| 基板厚 | 0.4 mm～3.2 mm |
| 外層銅箔厚 | 1 oz～4 oz |
| 表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、ENIG、OSP |
| ソルダーマスク | 緑、白、黒、青、赤、黄 |
| プロフィール | CNCルーティング、Vカット、タブルーティング、マウスバイト、特殊形状 |
| 試験 | 電気検査、フライングプローブテスト、治具テスト |
| 必要なファイル | ガーバー、ドリルファイル、積層構成、製造図面、パネル図面 |
| 項目 | PCB製造能力 |
|---|---|
| PCBの種類 |
片面PCB： シンプルな電子回路やLED用途に適した、コスト効率の高いPCB製造。 両面PCB： 両面への配線が必要な電子製品向けの標準的なPCBソリューション。 多層PCB： より複雑な電子製品、制御基板、通信機器用途に適しています。 アルミ基板： LED照明、パワーエレクトロニクス、熱管理用途向けのメタルコアPCB製造。 LED基板： LEDモジュール、照明基板、ドライバー基板、および関連用途向けのカスタムPCB製造。 カスタムPCB： お客様からご提供いただくガーバーファイル、図面、サンプル、技術要件に基づくPCB製造。 |
| 層数 |
標準生産： 1～32層 一般的な用途： 片面、両面、4層、6層、および多層PCB |
| 基材 |
FR4： 一般的な電子機器に適した標準的なリジッドPCB材料。 高Tg FR4： より高い耐熱性が求められる製品に適しています。 アルミニウム基材： LED PCBおよび放熱用途に使用されます。 CEM-1 / CEM-3： 一部の低コストPCB用途に対応しています。 特殊材料： プロジェクト要件に応じて、技術的な確認のうえ対応します。 |
| 基板厚 |
標準基板厚の選択肢には、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm、2.4 mm、3.2 mmがあります。 カスタム厚さについては、材料の入手状況と生産要件に応じて検討可能です。 |
| 銅箔厚 |
標準銅箔： 一般的なPCB用途向けの1オンス銅箔。 厚銅： プロジェクト内容の確認後、銅箔厚2 oz、3 oz、またはそれ以上に対応可能です。 LED / 電力用途： 銅箔厚は、電流負荷と熱要件に応じて選択できます。 |
| 配線幅 / 配線間隔 |
最小配線幅： 0.1 mm / 4 mil 最小配線間隔： 0.1 mm / 4 mil 微細配線の対応可否は、銅箔厚、基板構造、材料、および製造工程によって異なります。 |
| 穴径と穴あけ |
最小機械穴径： 0.15-6.5 mm めっきスルーホール： 片面、両面、および多層PCBに対応しています。 非めっき穴： 取り付け、位置決め、および機械的要件に対応しています。 長穴： 設計要件に応じて、めっきおよび非めっきの長穴に対応しています。 |
| 表面処理 |
HASL： 標準的なPCB用途で広く使用される表面処理。 鉛フリーHASL： RoHS準拠のプロジェクトに対応しています。 ENIG： ファインピッチ部品、優れた表面平坦性、長期保管が求められる用途に適しています。 OSP： 用途に応じて選べる、コスト効率に優れた鉛フリー表面処理です。 その他の表面処理： プロジェクトの要件に応じて対応可能です。 |
| ソルダーマスク |
標準色： 緑、白、黒、青、赤、黄。 白色ソルダーマスク： LED PCBおよび照明用途で広く使用されます。 マット / グロス仕上げ： ソルダーマスクの材料と製造要件に応じて対応可能です。 |
| シルクスクリーン |
シルクスクリーンの色： 確認のうえ、白、黒、黄などの色に対応可能です。 参照番号、極性表示、ロゴ、部品番号、および実装ガイドの表示に使用されます。 |
| PCB外形加工とルーティング |
ルーティング： カスタム基板外形に対応するCNCルーティング。 Vカット / Vスコア： 分割しやすいパネル化PCBに対応。 タブルーティング： 不規則な基板形状や実装パネルの要件に対応。 カスタム形状： ガーバーデータおよび機械図面に基づいて対応します。 |
| パネル化 |
顧客指定パネル： お客様から提供されたパネル設計に基づいて製造します。 工場でのパネル化： 生産効率と実装要件に応じたパネル化に対応します。 分割方法： Vカット、タブルーティング、マウスバイト、捨て基板レールに対応します。内容は確認のうえ決定します。 |
| LED基板・アルミ基板への対応 |
熱対策用途： 放熱性の向上を目的としたアルミ基板およびLED基板の製造。 照明製品： LEDモジュール、LEDストリップ、パネルライト、ダウンライト、シーリングライト、業務用照明に適しています。 材料の選定： 熱的・電気的要件に応じて、アルミベース、絶縁層、銅箔厚、ソルダーマスクを選択できます。 |
| 電気検査 |
フライングプローブテスト： 試作および少量のPCB製造に対応可能です。 治具テスト： 量産およびリピート注文に対応可能です。 出荷前に電気検査を行い、短絡、断線、回路の接続状態を確認します。 |
| 品質検査 |
製造データの確認： 製造前に、ガーバーデータ、穴あけデータ、積層構成、ソルダーマスク、シルク印刷、製造上の注意事項を確認します。 受入材料検査： PCB用基材および製造材料は、使用前に検査します。 工程検査： 製造中は、主要な工程を管理します。 最終検査： 完成したPCBについて、外観、寸法、表面仕上げ、ソルダーマスク、シルク印刷、数量を検査します。 |
| 納期 |
PCBの製造納期は、層数、材料、基板厚、銅箔厚、表面仕上げ、数量、特殊工程の要件によって異なります。 試作、小ロット、量産のスケジュールは、確定したプロジェクト要件に応じて調整できます。 |
| ファイル要件 |
ガーバーデータ： PCB製造に必要です。 ドリルファイル： 穴およびスロット加工に必要です。 積層構成の情報： 多層PCBのプロジェクトに推奨されます。 製造図面： 公差、材料、表面仕上げ、インピーダンス、または特別な要件がある場合に推奨されます。 パネル図面： お客様に特定のパネル化要件がある場合に推奨されます。 |
| 梱包・配送 |
真空包装： 湿気や汚染を防ぐための梱包が可能です。 保護梱包： 基板の種類と数量に応じて、気泡緩衝材、フォーム材、段ボール箱、またはカスタム包装を使用します。 国際配送： ご注文品は、国際宅配便、航空貨物、海上貨物、またはお客様指定の物流業者で発送できます。 |