LED・アルミ基板の対応能力

LED基板： LED照明、LEDモジュール、照明制御用途向けに設計されたカスタム基板。

アルミ基板： LED照明およびパワーエレクトロニクスの放熱性を高めるメタルコアPCB。

FR4 LED基板： 低～中電力の照明および電子機器用途向けのFR4ベースLED基板。

メタルコアPCB： 熱管理要件に対応する金属基材を使用したPCB構造。

カスタム照明用PCB： お客様から提供されるガーバーデータ、図面、サンプル、および製品構造に基づくPCB製造。

LED照明： LEDテープ、LEDモジュール、パネルライト、ダウンライト、シーリングライト、チューブライト、業務用照明。

屋外照明： 街路灯、投光器、景観照明、産業用照明。

スマート照明： スマートLED制御基板、調光モジュール、センサー照明、コネクテッド照明製品。

パワーエレクトロニクス： パワーモジュール、LEDドライバ基板、制御基板、熱に敏感な電子製品。

カスタム電子機器： LEDディスプレイモジュール、自動車照明、サイネージ、熱管理が必要な電子機器。

アルミニウムベース： LED基板や熱管理用途で一般的に使用されます。

FR4： 標準的なLED制御基板や低電力照明用途に適しています。

高熱伝導性材料： 高出力LEDまたは熱に敏感な用途に対応可能です。

絶縁層： 熱伝導率、耐電圧、用途要件に応じて選定します。

熱伝導率： 放熱要件に応じて材料を選択できます。

アルミ基板： LEDや電源部品から熱を逃がすのに役立ちます。

銅箔厚： 電流負荷、LED電力、放熱要件に応じて選定します。

基板構造の確認： 生産前に、熱経路、銅箔面積、パッド設計、使用環境を確認できます。

一般的な厚さ： 0.15 mm、0.3 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.5 mm、1.6 mm、2.0 mm、3.0 mm、3.2 mm。

カスタム厚さ： 材料の入手状況および生産確認に応じて対応可能です。

標準銅箔： 一般的なLED基板用途では1 oz。

厚銅箔： 2 oz、3 oz、4 oz、またはそれ以上の仕様にも、確認のうえ対応可能です。

電力用途： 電流、熱、信頼性の要件に応じて銅箔厚を選定できます。

HASL： 標準的なLED基板用途で一般的な表面処理です。

鉛フリーHASL： RoHS準拠プロジェクトに適しています。

ENIG： より微細なピッチの部品に適した平坦な表面仕上げを実現し、保管寿命も向上します。

OSP： 一部の用途に対応可能です。

白色ソルダーマスク： 光の反射率と外観を向上させるため、LED照明用途で一般的に使用されます。

その他のソルダーマスク色： 緑、黒、青、赤、黄、その他の色も、確認のうえ対応可能です。

シルクスクリーン： 極性表示、LEDの向き、リファレンスデジグネータ、ロゴ、組み立てガイドに使用されます。

SMD LED： 2835、3030、3535、5050などの一般的なLEDパッケージやその他のSMD LEDパッケージ。

高出力LED： 照明モジュールや熱管理用途にも、確認のうえ対応可能です。

COB LED： プロジェクト要件に応じてCOB LEDの組立に対応します。

LEDモジュール： 照明製品向けのLEDモジュール基板および実装に対応します。

ルーティング： ガーバーデータまたは機械図面に基づき、カスタム基板外形を加工できます。

Vカット： パネル化されたLEDテープや照明用基板の生産に適しています。

タブルーティング： 不規則な形状や組立パネルの要件にも対応可能です。

取付穴： ねじ、治具、筐体、設置に必要な機械加工穴やスロットを加工できます。

LED基板の組立： LED部品、抵抗器、コンデンサ、コネクタ、IC、ドライバ部品の組立に対応します。

アルミ基板の組立： 熱に敏感な照明製品に使用するメタルコア基板の組立に対応します。

LEDドライバ基板の組立： 照明制御用および電源ドライバ基板の組立に対応します。

コネクタ・配線の組立： プロジェクト内容を確認のうえ、コネクタ、端子、配線関連の組立に対応します。

電気試験： 短絡、断線、および基本的な回路の導通を確認します。

LED極性確認： 組立および検査時にLEDの向きと極性を確認します。

点灯試験： お客様の要件に応じてLED実装基板に通電し、点灯性能を確認できます。

エージング／バーンイン試験： ご要望に応じて、LED照明製品または電源関連製品に対応可能です。

最終検査： 完成基板の外観、ソルダーマスク、シルク印刷、表面仕上げ、寸法、梱包要件を確認します。

ガーバーデータ： PCB製造に必要です。

ドリルファイル： 穴およびスロット加工に必要です。

製造図面： 材質、厚さ、表面仕上げ、公差、特別な要件についての指定を推奨します。

部品表（BOM）： LED基板の組立または部品調達が必要な場合に必要です。

CPL／実装位置データ： LED基板の組立およびSMT実装に必要です。

組立図： LEDの極性、コネクタの向き、配線経路、特別な組立指示がある場合に推奨します。

保護梱包： LED基板およびアルミ基板は、傷、湿気、輸送中の損傷を防ぐよう梱包します。

ESD対策梱包： 組立済みのLED実装基板および高感度電子モジュールに使用します。

国際配送： ご注文品は、国際宅配便、航空貨物、海上貨物、またはお客様指定の物流業者で発送できます。