一般用途の多くのリジッド基板で標準的なPCB厚さは、 公称仕上がり厚1.6 mmで、約 0.063インチまたは63 mil. JLCPCBの標準PCB厚さガイドでは、2026年9月9日更新の内容として、1.6 mmが一般的な標準厚さとして紹介されています。Altiumの 基板厚さと積層構成のガイドに記載されているように、ほかの寸法も使用されます。公称値は目標値であり、測定値や許容範囲ではありません。選定する前に、完成した基板の許容差が、実際のコネクタ、筐体、積層構成の要件に適合していることを確認してください。
要点
- 公称厚1.6 mmは、リジッドPCBの一般的な出発点です。個々の基板の寸法は、設計と製造に関する合意によって決まります。
- 公称厚さと許容差によって範囲が定まります。コネクタとの嵌合を確認するには、コネクタ図面で指定されたものと同じ測定面で、その範囲を確認する必要があります。
- 基板全体の厚さ、銅の厚さ、選択した層間の誘電体間隔は、それぞれ異なる寸法です。
- 測定位置、仕上がり面、許容差、検査方法を文書に記載し、リリース前に製造部門とエンジニアリング部門の承認を得てください。
標準的なPCB厚さとは？
一般的な標準回路基板の厚さは 公称1.6 mmですが、これは慣例であり、すべての設計に必須の寸法ではありません。特定の基板の目標寸法と許容限界は、管理図面と合意済みの製造要件によって定められます。
似ているように見えるメートル法とヤード・ポンド法の表記も、同一ではありません。
- 1.60 mm = 0.06299インチ（約63 mil）です。
- 0.062インチ = 1.5748 mm（約1.57 mm）です。
- 1/16インチ = 1.5875 mmです。
これらの値は、会話の中ではまとめて丸められることがあります。図面では、意図する公称寸法、単位、許容差を明記してください。コネクタや筐体のクリアランスが限られている場合、この差が重要になることがあります。
PCB厚さ一覧：一般的なサイズ（mmおよびmil）
以下の公称基板厚さの選択肢は、2026年10月29日に確認した PCB製造能力ページに掲載されています。インチとmilの値は丸められています。1 milは0.001インチです。
| 公称厚さ | 約インチ | 約mil | 検討する場面 |
|---|---|---|---|
| 0.4 mm | 0.0157 | 15.75 | 薄型レイアウト。取り扱い性を確認してください。 |
| 0.6 mm | 0.0236 | 23.62 | 薄型リジッド基板。支持方法を確認してください。 |
| 0.8 mm | 0.0315 | 31.50 | 浅い筐体。たわみを確認してください。 |
| 1.0 mm | 0.0394 | 39.37 | クリアランスが限られる場合。積層構成を確認してください。 |
| 1.2 mm | 0.0472 | 47.24 | 機械的な接続部の要件に応じて選択します。 |
| 1.6 mm | 0.0630 | 62.99 | 一般的な出発点。適合性を確認してください。 |
| 2.0 mm | 0.0787 | 78.74 | より高い剛性が必要な場合。穴あけ加工を確認してください。 |
| 2.4 mm | 0.0945 | 94.49 | 厚めの基板では、スロットとビアの深さを確認してください。 |
| 3.2 mm | 0.1260 | 125.98 | 厚めの基板では、穴あけと製造方法を確認してください。 |
これらは公称値であり、受入範囲ではありません。サイズが記載されていても、すべての材料、銅箔厚、層数で入手可能とは限りません。現在の選択肢と提案された構造を製造業者に確認してください。
完成したPCBの厚さには何が含まれますか？
完成基板の厚さは、完成した基板の寸法を表しますが、基準となる表面と測定位置を明確にする必要があります。コネクタで管理される局所的な寸法は、製造図面に記載された基板全体の厚さとは異なる場合があります。
基板厚、銅厚、誘電体間隔
| 寸法 | 説明する内容 | 重要な理由 |
|---|---|---|
| 完成基板の厚さ | 指定された表面間の基板全体の厚さ | コネクタおよび筐体との適合 |
| 銅厚 | 指定された導電層の厚さ | 導体形状と製造 |
| 誘電体間隔 | 特定の銅層間の絶縁距離 | 積層構成とインピーダンスの計算 |
銅箔重量は、基板全体の厚さとは別の仕様です。 PCB Primeの銅箔換算資料では、 1平方フィートあたり1 ozの銅箔は約 35 µm（公称厚0.035 mm）とされています。外層にはめっきによって銅が追加されるため、完成後の銅厚は元の箔厚と異なることがあります。
厚さはどこで、どのように測定しますか？
リジッド基板の構造には、コア、プリプレグ、銅層が含まれる場合があります。めっき、ソルダーマスク、表面処理も局所的な測定値に影響することがあります。完成厚の仕様で製造業者がどの表面を基準とするのか、マスクと表面処理を含むのか、また基板のどこをどのように測定するのかを確認してください。
カードエッジでは、 パッド間厚さ は、基板の両面にある、指定された完成後のコネクタパッド表面間の局所的な距離です。別の場所でソルダーマスクの上から測定した値が、この寸法を示すとは限りません。
設計に適したPCB厚を選ぶ方法
機械的な制約と製造上の制約を総合的に確認してから、公称厚を選んでください。実際の製品図面を参照し、提案する構造を製造業者に確認してもらいましょう。
| 要件 | 設計上の確認事項 | 確認が必要 |
|---|---|---|
| コネクタまたは基板スロット | 図面で指定されているカード厚の範囲と基準面は何ですか？ | 指定された位置で、完成後の両方の限界値を照合してください。 |
| 筐体と取り付け | 基板は筐体、スペーサー、留め具に干渉せず収まりますか？ | 許容範囲と組み立て時のクリアランスを確認してください。 |
| 支持と取り扱い | 基板は支持部間に渡して設置でき、組み立て時の荷重に耐えられますか？ | たわみと取り扱い工程を確認してください。 |
| 層構成 | 選択した層と誘電体間隔で目標を満たせますか？ | 積層構成とインピーダンス要件を承認してください。 |
| ビアと穴あけ | 基板厚によって穴の深さと直径の比は変わりますか？ | 穴あけとめっきの実現可能性を確認してください。 |
| 材料と供給 | Are the materials and construction available at the target thickness? | Confirm options, cost and lead time for the build. |
For otherwise comparable boards, increasing thickness generally increases stiffness. Board dimensions, support span, material, layup and loads also affect deflection. A thin rigid board is not automatically a flex circuit; it should not be treated as one simply because it bends.
Layer count does not uniquely determine finished thickness. A different total thickness may require a stackup revision, but it does not by itself determine an impedance change. Impedance depends on the relevant trace geometry, dielectric spacing and materials. Review the proposed construction with the fabricator and use the インピーダンス制御PCB設計ガイド for the electrical specification. For material selection, see FR-4 PCB materials and design.
Worked Example: Will a 1.6 mm Board Fit a Card-Edge Connector?
A PCB thickness tolerance must be compared with the connector’s full permitted card range at the same surfaces. The following educational example combines a real connector drawing with a separate supplier’s published board tolerance. It is not a measured customer design or a qualification result.
Read the connector drawing
この Samtec HTEC8 drawing, revision N, retrieved October 29, 2026, gives the -01 card-thickness option a 1.57 mm nominal mating card with a ±0.157 mm pad-to-pad tolerance. Its calculated limits are:
1.57 – 0.157 = 1.413 mm minimum; 1.57 + 0.157 = 1.727 mm maximum.
The series drawing also includes a different card-thickness option. Check the exact connector part, current drawing revision, lead-in and all other mating requirements before using these numbers.
Compare the full board range
As a separate supplier example, JLCPCB’s capabilities page, checked October 29, 2026, lists a ±10% thickness tolerance for boards at least 1.0 mm thick. Applying that illustrative tolerance to a 1.60 mm nominal board gives:
1.60 × 0.90 = 1.44 mm minimum; 1.60 × 1.10 = 1.76 mm maximum.
If that board tolerance applied to the same pad-to-pad surfaces at the mating edge, its 1.76 mm upper limit would exceed the connector’s 1.727 mm upper limit by 0.033 mm. Its 1.44 mm lower limit would be 0.027 mm above the connector’s minimum. Under that condition, the board tolerance alone would not ensure that the entire permitted board range meets the connector’s thickness range.
The supplier page does not establish that its thickness tolerance uses those pad-to-pad surfaces. Obtain the measurement definition before comparing the physical requirements. Neither the published values nor this calculation proves that a particular manufactured card passes or fails.
Record a possible specification and open questions
One hypothetical request is 1.57 mm ±0.10 mm pad-to-pad at the mating edge, giving a range of 1.47 to 1.67 mm. On the same defined surfaces, that requested range sits inside the connector’s stated range by 0.057 mm at each limit.
| 要件 | Example range | Status |
|---|---|---|
| HTEC8 -01 mating card | 1.413 to 1.727 mm pad-to-pad | Published connector drawing; verify revision and other requirements. |
| Illustrative 1.60 mm board at ±10% | 1.44 to 1.76 mm | Published tolerance example; pad-to-pad equivalence unconfirmed. |
| Proposed 1.57 mm board at ±0.10 mm | 1.47 to 1.67 mm pad-to-pad | Hypothetical request; fabrication and inspection approval pending. |
The proposed tolerance is not a published fabricator capability. Confirm it can be produced and inspected, agree how finish and measurement uncertainty are handled, and obtain designer and fabricator approval. Range containment alone does not establish a complete connector fit.
Specify PCB Thickness on the Fabrication Drawing
The fabrication drawing should identify both the finished PCB thickness requirement and how it will be verified. Include the nominal dimension and units, tolerance or explicit limits, measurement region and surfaces, required finish and coatings, and the relevant inspection method. Identify the connector part and revision when a mating edge is involved.
For the hypothetical example above, a possible note is:
コネクターの嵌合端では、完成した接触面間をパッドからパッドまで測定した寸法として、1.57 mm ±0.10 mmを指定してください。測定位置、方法および不確かさの扱いは、合意と技術承認を条件とします。
コネクターおよび製造に関するレビューの後に限り、この注記を使用してください。必要に応じて一般的な基板厚を別途指定し、その厚さ固有の表面と公差も明記してください。一般的な基板厚が局所的なパッド間寸法と同一であると想定してはいけません。材料、銅箔および承認済みの積層構成を記録し、仕様に影響する変更には承認を求めてください。図面、積層構成およびコネクター要件が、管理対象文書間で整合していることを確認してください。この PCB DFMチェックリスト より広範なリリースパッケージを対象としています。
プロジェクトでIPC文書を適用する場合は、該当する版および条項を確認してください。IPC-2221はプリント基板設計の一般事項、IPC-2222はリジッド有機基板の設計、IPC-6012はリジッド基板の認定および性能を扱います。 IPCの文書改訂履歴表 は改訂版の特定に役立ちますが、文書番号だけでは基板の公差は指定されません。
PCB厚さに関するよくある間違い
- 公称値を厳密な嵌合寸法として扱う。 合意した最小値および最大値の全範囲を、嵌合部品の限界値と比較してください。
- 0.062 inchと1.60 mmを、図面上で同一の寸法値として扱う。 リリースパッケージ全体を通じて、実際の寸法と単位を維持してください。
- 銅箔の重量と基板厚を混同する。 各銅層は、完成基板の寸法とは別に指定してください。
- 異なる表面を比較する。 両方の要件が、完成後のパッド、ソルダーマスク、またはその他の定義された表面のどれを指すのかを明確にしてください。
- 層数ごとに厚さを一律に割り当てる。 目標値と公差を満たし、製造可能な積層構成を求めてください。
- レビューなしに積層構成を変更する。 変更を承認する前に、機械的な適合性と、管理対象となるインピーダンス要件があればそれも再確認してください。
PCB厚さに関するよくある質問
FR-4 PCBの厚さはどのくらいですか？
FR-4 PCBで一般的な厚さは公称1.6 mmですが、ほかの寸法のFR-4基板も使用できます。機械的なインターフェースと層構成に合う厚さを選び、完成後の厚さと公差を製造業者と合意してください。
1.6 mmは0.062 inchと同じですか？
いいえ。近い値ですが、0.062 inchは1.5748 mmです。適合性の確認や発注の際は、図面に正確な公称寸法と公差を使用してください。
厚さ1.6 mmのPCBの公差はいくらですか？
製造に関する合意内容と、寸法の測定方法によって異なります。前述の±10%の例は、引用したサプライヤーが公表している条件に基づくものであり、普遍的な公差でも、ほかの製造業者で保証される値でもありません。
銅箔1 ozの厚さはどのくらいですか？
1平方フィート当たり1オンスの銅は、公称銅厚約35 µmに相当します。これは銅の厚さであり、PCB全体の厚さではありません。めっき後の外層銅の厚さは、元の銅箔の厚さと異なる場合があります。
製造レビューを計画する
合意した厚さの範囲が機械的要件を満たすように選定し、積層構成と測定対象面を確認してください。プロジェクト固有のレビューをご希望の場合は、基板ファイル、必要な完成厚、コネクター図面および提案する積層構成を、次の窓口からお送りください。 リジッドPCB製造.
