표면실장기술(SMT)
여기에서 PCB 설계부터 조립까지 전 과정을 아우르는 전문 지식과 전자 산업의 최신 동향에 대한 정확한 분석을 얻을 수 있습니다.
솔더 페이스트 검사(SPI)란? 측정 항목, 결함 및 품질 관리
솔더 페이스트 검사(SPI)는 인쇄 후 부품 실장 전에 PCB에 도포된 페이스트를 확인합니다. 3D SPI 시스템은 도포량, 높이, 면적 및 정렬 상태를 프로그래밍된 한계값과 비교해 측정합니다. 이를 통해 인쇄 불량을 부품 실장과 리플로우 전에 보류하고 수정할 수 있습니다. 하드웨어 엔지니어와 PCBA 구매 담당자가 핵심적으로 판단해야 할 점은…
IPC-A-610: 조립품 승인 완벽 가이드
IPC-A-610 is the acceptance standard that decides whether a finished printed circuit board assembly is good enough to ship. It is the document your contract manufacturer's inspectors work from, the one your quality team argues about, and the one your purchase order probably cites without you ever having read it. Most engineers meet IPC-A-610 the…
SMT의 의미: 표면 실장 기술 알아보기
SMT means Surface-Mount Technology: a method of attaching electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). Rather than inserting long component leads through drilled holes, SMT uses small surface-mount components that are placed on solder-coated pads and permanently connected through controlled heating. In practical terms, SMT is what makes modern electronics…
